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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

不同類型芯片的加密方式

  • 　　芯片的加密，保證了芯片內部信息的安全性。有人會問，這個芯片加密了別人還能解密嗎?我這芯片安全嗎?本文為大家介紹幾種不同類型芯片的加密方式。　　隨著信息技術的發(fā)展，信息的載體——芯片的使用也越來越多了，隨之而來的是各個芯片廠商對芯片保密性要求越來越高，用芯片加密的方式來確保芯片內部信息的安全性。其實芯片的安全加密問題與芯片的類型有關，不同類型的芯片加密后有不一樣的效果?！　∈忻嫔犀F(xiàn)有的芯片種類很多，主要包括Flash，MCU，ARM，DSP，CPLD等。　　1.Flash類芯片加密　　Flash類芯片包
  • 關鍵字： CAN總線  芯片  

臺積電計劃2022年量產3nm芯片

  • 　　臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準了一項約45億美元的資本預算。未來將會使用該預算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國臺灣媒體報道稱，臺積電計劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實現(xiàn)3nm制程芯片的量產?！　「鶕?jù)臺灣《經(jīng)濟日報》的報道，臺灣相關部門通過了「臺南科學園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案」，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造?！　?jù)悉，臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時最快可以在2022年實現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產。目前臺積
  • 關鍵字： 臺積電，3nm，芯片  

擬150億元收購三家芯片公司 韋爾股份背后有什么企圖？

  • 　　自今年7月份以來，韋爾收購北京豪威的消息也相繼浮出水面，而昨日晚間，韋爾發(fā)布的又一則重磅消息則給出了一個較為準確的答案。　　擬150億元收購三家芯片公司北京豪威估值為141億元　　8月14日晚間，韋爾股份發(fā)布公告稱，擬以發(fā)行股份的方式收購27名股東持有的北京豪威科技有限公司(以下簡稱“北京豪威”)96%股權、8名股東持有的北京思比科微電子技術股份有限公司(以下簡稱“思比科”)42.27%股份及9名股東持有的北京視信源科技發(fā)展有限公司(以下簡稱“視信源”)79.93%股權(以下簡稱“標的資產”)。發(fā)行價
  • 關鍵字： 韋爾  芯片  北京豪威  

使用開關電源常見問題總結

  • 因為經(jīng)常設計的是射頻或者是低頻的模擬電路，所以設計中很少用到開關電源，但是有幾種情況下，必須選用開關電源，才能滿足系統(tǒng)的性能!1. 輸入的電源電
  • 關鍵字： 開關電源  芯片  輸入電壓  

世芯7奈米HPC應用芯片需求旺

  • 　　近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進入量產供貨?！　∩頌橄冗M制程IC設計服務的領導者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運算HPC市場，過去一年已完成多項高復雜度的高速運算相關設計。Allied Market Research預估，全球AI芯片市場規(guī)模將以45.4%年復合成長率(CAGR)由2017年45億美元到202
  • 關鍵字： 世芯  7奈米  芯片  

華爾街投行唱空芯片股？ 半導體產業(yè)信心依舊

  • 　　高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調至“賣出”。高盛認為，英特爾的下一代芯片技術被一再推遲，說明其制造技術存在問題。上周五，美股半導體股集體下跌，費城半導體指數(shù)跌2.47%?！　?月9日，摩根士丹利將美國半導體產業(yè)股票評級從“與大盤同步”下調為該行的最低級別“謹慎”——意味著其分析師認為該板塊在未來12至18個月將跑輸大盤。同時該行指出，芯片廠商庫存已逼近十年最高水平，半導體行業(yè)周期出現(xiàn)了過熱跡象?！　?月10日，高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調至“賣出”。高盛認為，英特爾的下一代芯片技術
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  

ICinsights：半導體并購將變得越來越難

  • 　　隨著各國保護國內技術的努力以及全球貿易摩擦的升級，對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿易中醞釀的戰(zhàn)爭中，半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能?！　CInsights認為，基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交，將大型企業(yè)合并在一起引致的復雜性，以及各國為保護其國內供應商而進行更嚴格的審查等種種考慮，未來大規(guī)模的半導體并購不太可能發(fā)生?！　D1列出了
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個燦爛明天？

  • 　　兩年前，高通發(fā)布了驍龍Wear 2100，這是一款針對智能手表的定制SoC，旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC?！　◎旪?00系列SoC還被用在低端智能手機中，相比之下，Wear 2100 SoC針對可穿戴設備進行了優(yōu)化，尺寸縮小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個版本，其中，tethered版本依賴于智能手機連接，而connected版本支持LTE，可以獨立進行無線連接?！　「咄ü韭暦Q，目前使用驍龍Wear S
  • 關鍵字： 可穿戴  芯片  高通  

搞砸手機，造車夢破碎，做芯片的董小姐這回靠譜嗎？

  • 鑒于董小姐，之前做格力手機和造車的堅決態(tài)度和慘痛經(jīng)驗，以及芯片本身制造難度極大、短期難以實現(xiàn)的情況，市場似乎并不買單。所以，這次董小姐又要許一個“空諾”了嗎?
  • 關鍵字： 芯片  格力  

英特爾處理曝光三大漏洞：內存數(shù)據(jù)或遭泄露

  • 漏洞迭出，制程延遲，流年不利。
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

商湯科技聯(lián)袂瑞芯微 瞄準AI人臉識別芯片

  • 　　8月15日消息，商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達成戰(zhàn)略合作，將聯(lián)手打造集成AI算法與芯片的人臉識別一站式解決方案。　　另外，商湯人臉識別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺實現(xiàn)全線預裝，首批預裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個平臺。這是商湯科技在人臉識別領域場景化、商用化落地的又一重要舉措?！　?jù)介紹，在此次合作中整合了商湯人臉識別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺，將呈現(xiàn)兩個優(yōu)勢：一方面，在硬件與軟件整體優(yōu)化驅動下，平臺性能與穩(wěn)定性將獲提升;另一方面，可提供一站式的解決方案，將
  • 關鍵字： 商湯科技  AI  人臉識別  芯片  

蘋果正開發(fā)專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片

  • 　　CNBC今天發(fā)布了一份新報告，重點介紹了蘋果公司最近發(fā)布的招聘信息，以及這些信息對未來產品的影響。具體來說，這份報告引用了蘋果今年夏天發(fā)布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關的招聘啟事?！　蟾嬷兄赋?，這些招聘啟事可能暗示，未來將出現(xiàn)一種專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片，可能會應用于Apple Watch。蘋果公司有一個團隊正在探索一種定制的處理器，這種處理器可以更好地感知設備內部傳感器發(fā)出的健康信息?！　∵@一舉措表明，蘋果有能力根據(jù)需要推出定制芯片，與其他科技公司相比，蘋果的垂直整合程度更高。為某一功能
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  

3D固態(tài)激光雷達SoC芯片進入量產倒計時

  • 　　據(jù)麥姆斯咨詢報道，LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片(SoC)樣品，這些汽車合作伙伴將于今年晚些時候公開披露。LCA2是自動駕駛行業(yè)首款3D固態(tài)激光雷達(solid-state LiDAR，SSL)系統(tǒng)級芯片，現(xiàn)在Tier-1汽車制造商和系統(tǒng)集成商已經(jīng)可以通過購買LeddarTech LCA2評估套件獲得LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片。LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片預計將于2019年上半年開始大規(guī)模交付，用于自動駕駛(A
  • 關鍵字： 固態(tài)激光雷達  芯片  

LED驅動設計不可不知的5大關鍵點

  • 1、芯片發(fā)熱這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當然會引起芯片的發(fā)熱。
  • 關鍵字： LED  驅動  芯片  

LED芯片知識詳解

  • LED行業(yè)發(fā)展日新月異，每天都有新信息、新科技出來，競爭猶如逆水行舟不進則退，今天你充電了嗎?LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就
  • 關鍵字： LED  芯片  亮度  工藝  
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m3 芯片介紹

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