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EEPW首頁 >> 主題列表 >> nand 閃存

DRAM與NAND差別這么大,存儲之爭都爭啥?

  •   什么是DRAM?  DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動態(tài)隨機(jī)存取存儲器,最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲,所以必須隔一段時間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的信息就會丟失。 (關(guān)機(jī)就會丟失數(shù)據(jù))  工作原理  動態(tài)RAM的工作原理 動態(tài)RAM也是由許多基本存儲元按照行和列地址引腳復(fù)用來組成的。    
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DRAM邁入3D時代!

  • 平面DRAM最重要也最艱難的挑戰(zhàn),是儲存電容的高深寬比,為了要延長DRAM這種內(nèi)存的壽命,在短時間內(nèi)必須要采用3D DRAM解決方案。
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打破市場壟斷 國產(chǎn)32層堆棧3D閃存將于2019年量產(chǎn)

  •   NAND閃存芯片被三星、東芝、SK Hynix、美光、Intel等少數(shù)公司壟斷,中國公司在此領(lǐng)域毫無話語權(quán),甚至連收購、合作外資公司都沒可能,想獲得突破還得靠國產(chǎn)公司自立。紫光公司主導(dǎo)的長江存儲科技在武漢投資240億美元建設(shè)國家存儲芯片基地,該公司CEO楊士寧日前表態(tài)3D閃存晶圓廠的安裝設(shè)備將在2018年Q1季度完工,2019年全速量產(chǎn),預(yù)計2020年會在技術(shù)趕超國際領(lǐng)先的閃存公司。   長江存儲科技前身是武漢新芯公司,該公司去年聯(lián)合湖北省政府投資基金在武漢投資240億美元建設(shè)國家存儲芯片基地,
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三星穩(wěn)居全球NAND Flash龍頭地位 估供應(yīng)吃緊整年

  •   市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,今年儲存型快閃存儲器(NAND Flash)整年都將維持供應(yīng)吃緊的情況,NAND Flash廠商業(yè)績可望逐季攀高。   集邦科技調(diào)查,隨著NAND Flash缺貨達(dá)到高峰,產(chǎn)品平均售價走揚(yáng),加上終端出貨暢旺,去年第4季NANDFlash產(chǎn)值達(dá)120.45億美元,季增達(dá)17.8%,各NANDFlash廠獲利也攀上去年高峰。   集邦科技指出,三星去年第4季市占率37.1%,穩(wěn)居全球NAND Flash龍頭地位;東芝市占率18.3%,居第2大廠;西部數(shù)據(jù)市占率17.7%,居第3大
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發(fā)展3D NAND閃存的意義

  • “首屆IC咖啡國際智慧科技產(chǎn)業(yè)峰會”于2017年1月14日在上海召開,長江存儲集團(tuán)公司CEO楊士寧介紹了對存儲器市場的看法,及選擇3D NAND閃存作為主打產(chǎn)品的戰(zhàn)略思考。
  • 關(guān)鍵字: 存儲器  3D NAND  DRAM  20170203  

各大廠搶進(jìn)3D NAND致存儲器價格大漲

  •   據(jù)海外媒體報道,去年下半年以來NANDFlash市場供不應(yīng)求,主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2DNANDFlash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3DNAND,但3DNAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期,2DNAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小,NANDFlash市場出現(xiàn)貨源不足問題,價格也因此明顯上漲。   不過,隨著3DNAND加速量產(chǎn),下半年產(chǎn)能若順利開出,將成為NANDFlash市場最大變數(shù)。   2DNANDFlash制程持續(xù)往1y/1z納米進(jìn)行微縮,如三星及SK海力士去年已轉(zhuǎn)進(jìn)14納米,東芝及西部數(shù)據(jù)(WD)進(jìn)入15納米,美光導(dǎo)
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比NAND閃存更快千倍 40nm ReRAM在中芯國際投產(chǎn)

  •   非揮發(fā)性電阻式內(nèi)存(ReRAM)開發(fā)商CrossbarInc.利用非導(dǎo)電的銀離子-非晶硅(a-Si)為基板材料,并透過電場轉(zhuǎn)換機(jī)制,開發(fā)出號稱比NAND閃存更快千倍速度的ReRAM組件,同時就像先前在2016年所承諾地如期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。   根據(jù)Crossbar策略營銷與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁SylvainDubois表示,專為嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(eNVM)應(yīng)用而打造的CrossbarReRAM提供了更高性能,密度比DRAM更高40倍,耐久度與寫入速度更高1,000倍,單芯片尺寸約200mm2左右,即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)
  • 關(guān)鍵字: NAND  ReRAM  

迎需求熱潮!三星或追投西安3D NAND廠43億美元

  •   據(jù)海外媒體報道,傳三星電子于2017~2018年,將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠,業(yè)界人士預(yù)估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元),以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。   Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出,三星與大陸政府正針對西安廠第二期投資進(jìn)行商議,2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關(guān)合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現(xiàn)在的第二期投資,皆用于打造3D NAND Flash生產(chǎn)所需設(shè)備及人力費(fèi)用。   三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的2
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海力士謀劃72層堆疊閃存:單顆輕松1TB

  •   如今各種設(shè)備對于NAND閃存的容量要求越來越高,迫使廠商們不得不持續(xù)改進(jìn)技術(shù),尤其是強(qiáng)化3D堆疊設(shè)計。SK海力士就計劃在今年量產(chǎn)72層堆疊閃存。   2015年,SK海力士量產(chǎn)了第二代36層堆疊3D MLC NAND(3D-V2),單晶粒容量128Gb(16GB)。   2016年,SK海力士推出了第三代48層堆疊的3D-V3,閃存類型改成TLC,重點(diǎn)單晶粒容量256Gb(32GB),而封裝芯片的容量最高可以達(dá)到4096Gb(512GB)。   2017年,我們將看到SK海力士的第四代3D-V4
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東芝分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 提升東芝/西數(shù)陣營的NAND Flash競爭力

  •   集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查顯示,東芝公司為提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)競爭力,已正式宣布將在今年三月三十一日前將完成分拆內(nèi)存業(yè)務(wù)。預(yù)期分拆出來的新公司將有更多經(jīng)營彈性及更佳的籌資能力,長期而言對東芝/西數(shù)(Western Digital)電子陣營在NAND Flash產(chǎn)能提升、產(chǎn)品開發(fā)均有所幫助。   DRAMeXchange研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?,東芝公司這一做法,一方面為的是應(yīng)付日漸沉重的產(chǎn)業(yè)競爭環(huán)境,另一方面是為緩解經(jīng)營壓力,并滿足籌措營運(yùn)資金的需求。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,DRAMeX
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傳SK海力士有意投資東芝新存儲器公司

  •   據(jù)報道,東芝(Toshiba)慘虧,將分拆旗下賺錢的半導(dǎo)體部門,成立新公司,賣股籌錢。由于東芝是全球NAND Flash二哥,各方都興趣濃厚。據(jù)傳韓國存儲器大廠SK海力士(SK Hynix)有意投資,借此強(qiáng)化NAND Flash布局。   韓媒BusinessKorea 24日報導(dǎo),業(yè)界專家表示,SK海力士可能會投資東芝獨(dú)立出來的存儲器公司,取得決定NAND Flash表現(xiàn)的控制器技術(shù)。東芝在NAND市場表現(xiàn)出色,去年第三季市占率為19.8%,僅次于龍頭三星電子(36.6%)。SK海力士落后,市占排
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NOR Flash也要漲價 元器件供應(yīng)鏈為何進(jìn)入缺貨周期?

  • 從2016年下半年開始,包括CPU、內(nèi)存、屏幕、CMOS Sensor在內(nèi)的眾多電子元器件都進(jìn)入了缺貨周期,這樣就給終端制造商帶來了成本壓力,最終這個壓力就轉(zhuǎn)移到了消費(fèi)者身上,引起蝴蝶效應(yīng)。
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新興市場智能手機(jī)需求增 2017年NAND供貨仍吃緊

  •   隨著全球?qū)τ谑謾C(jī)、電腦、汽車等消費(fèi)性產(chǎn)品需求持續(xù)增強(qiáng),NAND FLASH始終處于供不應(yīng)求的情況,特別是印度、印尼及越南等新興智慧手機(jī)市場,當(dāng)?shù)叵M(fèi)者智慧手機(jī)持有率大增,進(jìn)而使得NAND FLASH需求大幅攀升。因此,預(yù)計2017年NAND FLASH全年供貨仍將持續(xù)吃緊,特別是在第2、3季最為嚴(yán)重。   群聯(lián)董事長潘建成表示,預(yù)計NAND FLASH今年將持續(xù)缺貨,特別是在第2、第3季最為明顯,原因在于手機(jī)、電腦、汽車等終端消費(fèi)性產(chǎn)品需求仍舊強(qiáng)勁。因應(yīng)此一情況,有些記憶體業(yè)者將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)去做3D
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2017年中國興建晶圓廠支出金額將超40億美元

  •   根據(jù) SEMI (國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會) 的最新研究數(shù)據(jù)表示,當(dāng)前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預(yù)估 2017 年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元,占全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年,中國建造晶圓廠相關(guān)支出更將成長至 100 億美元,而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。   SEMI 中國臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出,2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)產(chǎn)值可望達(dá)到 7.2% 的年成長率。其中,存儲為其中成長的關(guān)鍵。而未來 5 年之內(nèi),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長,到了 2
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  NAND   
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nand 閃存介紹

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