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日本東芝正式退市

  • 據(jù)日媒報(bào)道,12月20日,日本東芝公司正式退市,結(jié)束其作為一家上市公司74年的歷史。今年8月起,以日本國內(nèi)基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”(JIP)為主的財(cái)團(tuán)正式開始向東芝發(fā)起總額約2萬億日元的要約收購。東芝在官網(wǎng)發(fā)布的文件中稱,該財(cái)團(tuán)將從普通股東收購剩余股份,將東芝收購為全資子公司。公開資料顯示,東芝創(chuàng)立于1875年,距今已有140多年的歷史。東芝是日本制造業(yè)的代表之一,在家電、電氣、能源、基建等領(lǐng)域都有巨大影響力。此外,東芝還是日本最大的半導(dǎo)體制造商,曾發(fā)明NAND閃存芯片。
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集邦咨詢稱 2024Q1 手機(jī) DRAM、eMMC / UFS 均價(jià)環(huán)比增長 18-23%

  • IT之家 12 月 20 日消息,集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告,預(yù)估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)環(huán)比增長 18-23%,而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。集邦咨詢表示 2024 年第 1 季中國智能手機(jī) OEM 的生產(chǎn)規(guī)劃依然穩(wěn)健,由于存儲(chǔ)器價(jià)格漲勢明確,帶動(dòng)買方積極擴(kuò)大購貨需求,以建設(shè)安全且相對(duì)低價(jià)的庫存水位。集邦咨詢認(rèn)為買賣雙方庫存降低,加上原廠減產(chǎn)效應(yīng)作用,這兩大因素促成這一波智能手機(jī)存儲(chǔ)器價(jià)格的強(qiáng)勁漲勢。集邦咨詢認(rèn)為明年第 1 季
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明年半導(dǎo)體暴增20%,哪些賽道市場回暖?

  • 今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟,市場下滑的消息從年頭傳到年尾,半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過冬就是春,最近的半導(dǎo)體市場總算是迎來了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測,認(rèn)為半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底,明年開始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長。在它的預(yù)測中,2023 年全球半導(dǎo)體市場收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元,2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年,全球半導(dǎo)體收入將同比增長 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Tor
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300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖

  • 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
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存儲(chǔ)市場前瞻:DDR5 需求顯著增長、AI 崛起讓手機(jī)內(nèi)存邁入 20GB 時(shí)代

  • IT之家?11 月 24 日消息,由于廠商減產(chǎn)的效果逐漸顯現(xiàn),以及特定應(yīng)用市場的持續(xù)強(qiáng)勁需求,DRAM 和 NAND 閃存價(jià)格在 2023 年第 4 季度呈現(xiàn)全面上漲,并有望持續(xù)到明年第 1 季度。集邦咨詢分析預(yù)估,2023 年第 4 季度移動(dòng) DRAM 合約價(jià)格預(yù)計(jì)上漲 13-18%,而 eMMC 和 UFS NAND Flash 合約預(yù)計(jì)上漲約 10-15%,上漲趨勢會(huì)持續(xù)到 2024 年第 1 季度。移動(dòng) DRAM:根據(jù)國外科技媒體 WccFtech 報(bào)道,2024 年手機(jī)的一個(gè)明顯變化是
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越便宜越?jīng)]人買!全球SSD出貨量暴跌10% 用戶買漲不買跌

  • 11月22日消息,據(jù)TrendForce最新報(bào)告,2022年全球SSD出貨量為1.14億塊,同比下降10.7%。報(bào)告中指出,2021年上半年受到主控IC短缺的影響,SSD出貨量不高;但在2022年下半年供應(yīng)情況已經(jīng)極大緩解,渠道SSD市場恢復(fù)正常供需狀態(tài)。隨著個(gè)人電腦和計(jì)算機(jī)硬件市場的萎縮,固態(tài)硬盤的需求依然疲軟,而更多的用戶也是買漲不買跌(便宜了還能更便宜,便宜反而買單的人銳減)。TrendForce稱,由于NAND閃存供應(yīng)商積極減產(chǎn),導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)價(jià)格上漲,市場情緒在2022年第三季度末"迅速
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一文看懂TSV技術(shù)

  • 前言從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片,再到CoWoS,硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的,TSV是首字母縮寫,TSV(Through Silicon Via)中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通;TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充,實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián),這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù),是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中,我們將告訴您它們是什么,它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個(gè)月,Santa Clara Universi
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市況好轉(zhuǎn) 內(nèi)存廠Q3獲利嗨

  • NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)于8月中旬反彈,DRAM價(jià)格也在9月開始回升,內(nèi)存市況確立好轉(zhuǎn),帶動(dòng)內(nèi)存族群獲利能力普遍呈現(xiàn)攀升。觀察第三季內(nèi)存族群財(cái)報(bào),內(nèi)存制造大廠包括南亞科、旺宏及華邦電仍呈小幅虧損;內(nèi)存模塊廠創(chuàng)見、威剛、廣穎、品安、宇瞻單季每股稅后純益(EPS)皆有1元以上,宜鼎及群聯(lián)單季EPS更分別有3、4元以上亮眼成績。另從毛利率、營利率及稅后純益率三大財(cái)務(wù)指標(biāo)來看,第三季財(cái)報(bào)數(shù)字呈現(xiàn)「三率三升」的內(nèi)存廠商,則有創(chuàng)見、威剛、十銓、廣穎、宜鼎、品安,財(cái)務(wù)成績表現(xiàn)亮眼。此外,威剛14日公告10月自結(jié)財(cái)務(wù)數(shù)
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兆易創(chuàng)新車規(guī)閃存產(chǎn)品成功應(yīng)用于懸架控制器,在奇瑞多款車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  • 兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布,搭載了兆易創(chuàng)新GD25F128F車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash的明然科技國產(chǎn)化主動(dòng)懸架控制器(CDC)出貨量已超數(shù)萬臺(tái),并在奇瑞瑞虎9和星途瑤光等車型上量產(chǎn)。在汽車底盤懸架系統(tǒng)等安全性要求較高的場景中穩(wěn)定運(yùn)行,標(biāo)志著兆易創(chuàng)新車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash的可靠性得到進(jìn)一步驗(yàn)證。懸架是車架(或車身)與車轎(或車輪)之間的傳力連接裝置,分為傳統(tǒng)被動(dòng)式、半主動(dòng)式和主動(dòng)式三類,而主動(dòng)式懸架系統(tǒng)能根據(jù)車輛的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)和路面情況自適應(yīng)調(diào)節(jié)減振器阻尼力,使其更好地適用于當(dāng)前路段,懸架
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2023年慕尼黑華南電子展:EEPW&東芯半導(dǎo)體股份有限公司

  • 在本次展會(huì)上,東芯半導(dǎo)體也來到了EEPW的直播間。東芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于2014年,作為Fabless芯片企業(yè),東芯半導(dǎo)體擁有獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán),聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,是目前國內(nèi)少數(shù)可以同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。2022年EEPW曾有幸采訪過東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳總,這次在2023年慕尼黑華南電子展上,陳總向我們介紹了東芯半導(dǎo)體這次在展會(huì)上帶來了全線的產(chǎn)品,包括了NAND/NOR/DRAM。目前東芯在NAND
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SK 海力士

  • 韓國芯片制造商 SK 海力士(SK Hynix)在經(jīng)歷了又一個(gè)利潤率和收入下降的季度后,表現(xiàn)得很勇敢,強(qiáng)調(diào)了需求的逐步恢復(fù),以及在今年早些時(shí)候削減資本支出后,計(jì)劃在 2024 年增加資本支出。在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,首席財(cái)務(wù)官 Kim Woohyun 指出,對(duì)高性能存儲(chǔ)芯片的需求不斷增長,降低了銷售額的下降率。然而旗艦智能手機(jī)的發(fā)布和人工智能服務(wù)器部署的激增推動(dòng)了芯片需求。"我們相信,內(nèi)存行業(yè)終于度過了嚴(yán)重的低迷期,正在進(jìn)入全面復(fù)蘇階段"。Kim指出,該公司的目標(biāo)是通過考慮投資效率和
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預(yù)估第四季Mobile DRAM及NAND Flash合約價(jià)均上漲

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,第四季Mobile DRAM合約價(jià)季漲幅預(yù)估將擴(kuò)大至13~18%。NAND Flash方面,eMMC、UFS第四季合約價(jià)漲幅約10~15%;由于Mobile DRAM一直以來獲利表現(xiàn)均較其他DRAM產(chǎn)品低,因此成為本次的領(lǐng)漲項(xiàng)目。季漲幅擴(kuò)大包括幾個(gè)原因,供應(yīng)方面:三星擴(kuò)大減產(chǎn)、美光祭出逾20%的漲幅等,持續(xù)奠定同業(yè)漲價(jià)信心的基礎(chǔ)。需求方面:2023下半年Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC、UFS)除了受傳統(tǒng)旺季帶動(dòng),華為Mate
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NAND閃存市場,開始洗牌

  • 最近,鎧俠和西部數(shù)據(jù)的合并已經(jīng)傳來消息,或?qū)⒂诒驹逻_(dá)成合并協(xié)議。當(dāng)初,業(yè)內(nèi)聽到這兩大存儲(chǔ)企業(yè)的合并是非常驚訝的,畢竟鎧俠在 NAND 領(lǐng)域世界排名第二、西部數(shù)據(jù)排在第四,這兩大巨頭的合并可以震動(dòng)存儲(chǔ)市場。具體來看一下,目前兩家企業(yè)的合并方式。西部數(shù)據(jù)這邊將拆分 NAND Flash 閃存部門,與鎧俠合并。在合并后成立新的控股公司,在交換新公司所需數(shù)量的股份后,西部數(shù)據(jù)將保留 50.1% 的資產(chǎn),其余 49.9% 將歸鎧俠所有。新的公司在美國注冊,但總部設(shè)置在日本,并且股票將在美國和東京證劵交易所上市,采用
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傳三星計(jì)劃2024年將量產(chǎn)第九代V-NAND閃存

  • 近日,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)主管李政培稱,三星已生產(chǎn)出基于其第九代V-NAND閃存產(chǎn)品的產(chǎn)品,希望明年初可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星正在通過增加堆疊層數(shù)、同時(shí)降低高度來實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)最小的單元尺寸。目前,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)處于緩速復(fù)蘇階段,大廠們正在追求存儲(chǔ)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。從當(dāng)前進(jìn)度來看,NAND Flash的堆疊競賽已經(jīng)突破200層大關(guān):SK海力士已至321層,美光232層,三星則計(jì)劃2024年推出第九代3D NAND(有望達(dá)到280層)。據(jù)悉,三星將于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望達(dá)到430層)
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三星將擴(kuò)建中國西安的NAND芯片工廠

  • 三星電子計(jì)劃將其西安NAND閃存工廠升級(jí)到236層NAND工藝,并開始大規(guī)模擴(kuò)張。據(jù)外媒,三星電子計(jì)劃將其西安NAND閃存工廠升級(jí)到236層NAND工藝,并開始大規(guī)模擴(kuò)張。報(bào)道中稱,三星已開始采購最新的半導(dǎo)體設(shè)備,新設(shè)備預(yù)計(jì)將在2023年底交付,并于2024年在西安工廠陸續(xù)引進(jìn)可生產(chǎn)236層NAND的設(shè)備。此前消息稱,美國同意三星電子和SK海力士向其位于中國的工廠提供設(shè)備,無需其他許可。據(jù)了解,目前三星西安工廠已成為世界上最大的NAND制造基地,約占了三星NAND總產(chǎn)量的40%。
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