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清華大學(xué)在鄂首個直投項目簽約 助推芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

  • 武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會與武漢華迅微電子技術(shù)有限公司,就智能微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)總部項目簽署合作協(xié)議。
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技術(shù)新突破,長電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

  • 進入2020年,國內(nèi)新基建浪潮來襲,眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發(fā)展的背后,封裝技術(shù)也乘勢進入快速發(fā)展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢,成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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中國科大在無線充電芯片設(shè)計研究上取得重要進展

  • 近日,中國科大國家示范性微電子學(xué)院程林教授聯(lián)合香港科技大學(xué)暨永雄教授課題組在無線充電芯片設(shè)計領(lǐng)域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構(gòu)。所提出的架構(gòu)通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本,為今后無線充電芯片的設(shè)計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設(shè)計難題

  • 引言Stastita[1]預(yù)測,到2025年,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過750億,遠遠超過聯(lián)合國預(yù)測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最重要的特點便是聯(lián)網(wǎng)。 無線聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備通過射頻無線電、天線和相關(guān)電路將電信號轉(zhuǎn)換為電磁波,反之亦然。設(shè)計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路:a)使用射頻芯片組并設(shè)計相關(guān)的射頻部分;b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中,我們將比較這兩種方法,并幫助設(shè)計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
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高通預(yù)計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

  • 據(jù)國外媒體報道,高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報,并對第三財季業(yè)績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊,較上一季度下降約17%,但仍位于1.25億至1.45億塊的預(yù)期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示,雖然預(yù)計本季度芯片出貨量會減少,但在5G設(shè)備發(fā)布的推動下,預(yù)計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準(zhǔn)則下的營收為52.16億美元,較上一財年同期的49.82億美元增長5%;實現(xiàn)凈利潤4.68億美元,同比減少29%。對于第三財季,高通預(yù)計營收在44億美元到
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手機銷量下降21%!高通發(fā)布2020Q2財報:芯片價格大幅上漲

  • 4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預(yù)期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機銷量下降了21%,同時高通還預(yù)計在第三財季,手機銷量會進一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟復(fù)蘇的情況下得出的結(jié)論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預(yù)計在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預(yù)計今年將出貨1.75-2.25億部5G
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功率擴展:TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊

  • 近日,英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備,現(xiàn)在可通過結(jié)合最新的芯片技術(shù),以PIM拓撲實現(xiàn)高達11 kW的功率解決方案,或以六單元拓撲實現(xiàn)高達22 kW的功率解決方案??蛻艨梢赃@樣選擇:要么用IGBT7技術(shù)替換IGBT4來提高使用Easy 2B模塊的系統(tǒng)功率,要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4,減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
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“芯”動中國,共創(chuàng)未來:Bosch Sensortec中國本土傳感器出貨量超20億顆

  • ?? ??Bosch Sensortec傳感器在中國本土出貨量超20億顆?? ??超過百名員工的專業(yè)中國團隊提供靈活的技術(shù)支持, 完成對客戶需求的快速響應(yīng)?? ??博世集團位于蘇州的研發(fā)和量產(chǎn)測試中心,保證高質(zhì)量的產(chǎn)品以及靈活可控的交付周期近日,博世集團旗下全資子公司Bosch Sensortec官方宣布其消費類傳感器在中國本土出貨量已超過20億顆,此舉折射出中國市場潛力巨大,也充分證明了Bosch Sensorte
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IC Insights:全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退

  • 研究機構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報告指出,預(yù)計2020年全球芯片出貨量將下降3%,這意味著繼去年衰退6%后,芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預(yù)測成真,這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降。 IC?Insights指出,從2013年到2018年,集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長軌跡。其中,2013年成長8%,2014年成長9%,2015年成長5%,2016年成長7%,2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長達15%,2018年的成長10%,在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
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谷歌研究人員利用深度強化學(xué)習(xí)來優(yōu)化芯片設(shè)計

  • 優(yōu)化芯片設(shè)計是提高當(dāng)今系統(tǒng)計算能力的關(guān)鍵。然而這是一個需要花費大量時間的過程,人們正在努力使其更有效率??紤]到這一點,現(xiàn)在谷歌研究人員已經(jīng)將目光投向了機器學(xué)習(xí),以幫助解決這個問題。在最近發(fā)表在《arXiv上》的一篇題為 "通過深度強化學(xué)習(xí)進行芯片布局(Chip Placement with Deep Reinforcement Learning) "的論文中,谷歌的團隊將芯片布局問題定位為強化學(xué)習(xí)(RL)問題。然后,訓(xùn)練好的模型將芯片block(每個芯片block都是一個獨立的模塊,如
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美光低功耗 DDR5 DRAM 芯片,助力摩托羅拉新款智能旗艦手機 edge+ 提升性能和用戶體驗

  • 內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)日前與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布,摩托羅拉新推出的motorola edge+ 智能手機已搭載美光的 低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 芯片,從而為用戶帶來完整的 5G 體驗。美光與摩托羅拉緊密協(xié)作,依托高帶寬的內(nèi)存及頂級處理性能,使 edge+ 手機能充分利用 5G 網(wǎng)絡(luò)的速度。motorola edge+ 搭載了業(yè)界領(lǐng)先的美光12GB LPDD
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臺積電:去年生產(chǎn)10761種不同芯片 市場占有率達52%

  • 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電日前上傳了2019年年報,披露了去年更多詳細的運營信息。
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外媒:英偉達收購芯片制造商Mellanox交易已獲中國批準(zhǔn)

  • 近日,據(jù)國外媒體報道,消息人士透露,半導(dǎo)體廠商英偉達收購芯片制造商Mellanox的交易已獲中國批準(zhǔn)。
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2019年全球蜂窩基帶芯片市場:5G基帶芯片出貨量份額為2%

  • Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出,2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3%,為209億美元。Strategy Analytics這份研究報告指出,高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41%的收益份額領(lǐng)先,其次是海思 16%,英特爾占14%。 5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注,由于平均售價(ASP)高,
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Strategy Analytics:2019年5G基帶芯片出貨量近2%

  • Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出,2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3%,為209億美元。研究報告指出,高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41%的收益份額領(lǐng)先,其次是海思16%,英特爾占14%。5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注,由于平均售價(ASP)高,其占基帶總出貨量的將近2%,同時獲得了8%的收益份額。
  • 關(guān)鍵字: 5G  基帶  芯片  
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