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如何通過(guò)配置負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器提供負(fù)電壓或隔離輸出電壓

  • 　　在溫度高達(dá) 210 攝氏度或需要耐輻射解決方案的惡劣環(huán)境應(yīng)用中，集成型降壓解決方案可充分滿足系統(tǒng)需求。有許多應(yīng)用需要負(fù)輸出電壓或諸如 +12V 或 +15V 等隔離輸出電壓為 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器電路供電或者為運(yùn)算放大器實(shí)現(xiàn)偏置。我們將在本文中探討如何使用 TPS50x01 配置降壓轉(zhuǎn)換器，提供負(fù)輸出電壓。此外，我們還將討論如何通過(guò)提供高于輸入壓的電壓來(lái)滿足應(yīng)用需求?！　PS50601-SP和TPS50301-HT都是專為耐輻射、地質(zhì)、重工業(yè)以及油氣應(yīng)用等惡劣環(huán)境開發(fā)的集成型同步降壓轉(zhuǎn)換器解決方
  • 關(guān)鍵字： MOSFET  TPS50601-SP  電壓隔離  

Bulk Si技術(shù)近極限，功率半導(dǎo)體大廠加速投入GaN、SiC開發(fā)

  • 　　DIGITIMES Research觀察，傳統(tǒng)以塊體矽(Bulk Si)材料為基礎(chǔ)的功率半導(dǎo)體逐漸難提升其技術(shù)表現(xiàn)，業(yè)界逐漸改以新材料尋求突破，其中氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)材料技術(shù)最受矚目，氮化鎵具有更高的切換頻率，碳化矽則能承受更高溫、更大電流與電壓，而原有的矽材仍有成本優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來(lái)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將三分天下。 　　更高的耐受溫度、電壓，或更高的切換頻率、運(yùn)作頻率，分別適用在不同的應(yīng)用，對(duì)于電動(dòng)車、油電混合車、電氣化鐵路而言需要更高電壓，對(duì)于新一代的行動(dòng)通訊基地臺(tái)，或資料中心機(jī)房設(shè)備而言
  • 關(guān)鍵字： GaN  SiC  

ROHM（羅姆）亮相第十七屆高交會(huì)電子展

  • 　　2016年11月16日-21日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM亮相在深圳舉辦的“第十七屆高交會(huì)電子展(ELEXCON?2015)”。在本次展會(huì)上展出了ROHM所擅長(zhǎng)的模擬電源、業(yè)界領(lǐng)先的SiC(碳化硅)元器件為首的功率元器件、種類繁多的汽車電子、以及能夠?yàn)镮oT(物聯(lián)網(wǎng))的發(fā)展做出貢獻(xiàn)的傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和小型元器件等品類眾多，并且融入了最尖端技術(shù)的產(chǎn)品。ROHM所帶來(lái)的高新領(lǐng)先技術(shù)、強(qiáng)勢(shì)多元化的產(chǎn)品、以及多種解決方案，受到來(lái)場(chǎng)參觀者的廣泛好評(píng)。　　ROHM模擬電源“領(lǐng)銜”業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)　　近年來(lái)，全世
  • 關(guān)鍵字： ROHM  SiC  

意法半導(dǎo)體（ST）推出新款電源芯片，將大幅降低家電、照明及工業(yè)設(shè)備中的待機(jī)功耗

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出符合國(guó)際零待機(jī)功耗標(biāo)準(zhǔn)的新電源管理芯片，率先為白色家電(white good)、照明及工業(yè)設(shè)備提供喚醒功能智能管理方式。這也代表著電能吸血鬼(裝置在被關(guān)掉或處于閑置狀態(tài)時(shí)仍在消耗電能)將不復(fù)存在。 　　最大限度降低用電設(shè)備的待機(jī)耗電量(也稱：電能吸血鬼)是設(shè)計(jì)人員長(zhǎng)期努力的目標(biāo)，這也推動(dòng)了全世界啟用IEA[1]等國(guó)際組織提出的節(jié)能建議，即在2010年和2013年前將電器待機(jī)功耗分別降至1W和0
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  MOSFET  

意法半導(dǎo)體（ST）推出世界首款1500V超結(jié)功率MOSFET，實(shí)現(xiàn)更環(huán)保、更安全的電源應(yīng)用

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)的新系列功率MOSFET讓電源設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品效能最大化，同時(shí)提升工作穩(wěn)健性和安全系數(shù)。MDmeshTM K5產(chǎn)品是世界首款兼?zhèn)涑Y(jié)技術(shù)優(yōu)點(diǎn)與1500V漏源(drain-to-source)擊穿電壓(breakdown voltage)的晶體管，并已贏得亞洲及歐美主要客戶用于其重要設(shè)計(jì)中。 　　新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)計(jì)算機(jī)服務(wù)器及工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)。服務(wù)器要求更高的輔助開關(guān)式電源輸出功率，同時(shí)電源穩(wěn)健性是最大限度減少斷電停機(jī)時(shí)間的關(guān)鍵要素，電焊、工廠自
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  MOSFET  

試看新能源汽車的“加油站”如何撬動(dòng)千億級(jí)市場(chǎng)？

  • 　　2015年3月份，一份由國(guó)家能源局制定的草案引爆了整個(gè)新能源汽車圈，沒錯(cuò)，這份眾人期盼已久的草案就是《電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)規(guī)劃》。該草案的完成對(duì)于汽車充電設(shè)施制造商帶來(lái)說(shuō)堪稱一場(chǎng)“及時(shí)雨”。草案提到2020年國(guó)內(nèi)充換電站數(shù)量要達(dá)到1.2萬(wàn)個(gè)，充電樁達(dá)到450萬(wàn)個(gè)，這意味著一個(gè)千億級(jí)市場(chǎng)將在國(guó)內(nèi)的充電行業(yè)產(chǎn)生。 　　充電樁通常被譽(yù)為新能源汽車的“加油站”，可以固定在墻壁或地面，根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。如圖1所示，目前的充電樁可以提
  • 關(guān)鍵字： Cree  SiC   

更小、更快、更酷、更高效，900V SiC MOSFET在PFC中的應(yīng)用

  • 　　Wolfspeed (原CREE Power產(chǎn)品)推出業(yè)界首款900V SiC MOSFET系列產(chǎn)品，拓展了高頻電力電子應(yīng)用的范圍。相比于相當(dāng)于硅MOSFET，這一突破900V SiC使我們的產(chǎn)品的新市場(chǎng)通過(guò)擴(kuò)大我們?cè)诮K端系統(tǒng)解決功率范圍。該系列產(chǎn)品提供了更高的開關(guān)速率和更低的開關(guān)損耗，從而為電力電子工程師們提供了設(shè)計(jì)出更小，更快，更酷，更高效的電源解決方案可能。 　　新的900V SiC MOSFET系列產(chǎn)品極大的擴(kuò)大了產(chǎn)品應(yīng)用空間，能夠更好的應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展變化的應(yīng)用領(lǐng)域，更高的直流母線電壓可以覆蓋
  • 關(guān)鍵字： Wolfspeed   MOSFET  

性價(jià)比：SiC MOSFET比Si MOSFET不只高出一點(diǎn)點(diǎn)

  • 　　Si MOSFET管因?yàn)槠漭斎胱杩垢撸S著其反向耐壓的提高，通態(tài)電阻也急劇上升，從而限制了其在高壓場(chǎng)合的應(yīng)用。SiC作為一種寬禁代半導(dǎo)體器件，具有飽和電子漂移速度高、電場(chǎng)擊穿強(qiáng)度高、介電常數(shù)低和熱導(dǎo)率高等特性。世強(qiáng)代理的Wolfspeed的SiC MOSFET管具有阻斷電壓高、工作頻率高且耐高溫能力強(qiáng)，同時(shí)又具有通態(tài)電阻低和開關(guān)損耗小等特點(diǎn)，是高頻高壓場(chǎng)合功率密度提高和效率提高的應(yīng)用趨勢(shì)。 　　SiC與Si性能對(duì)比 　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SiC主要在以下3個(gè)方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)為:擊穿電壓強(qiáng)度高(10倍于S
  • 關(guān)鍵字： SiC  MOSFET  

氮化鎵GaN、碳化硅SiC等寬禁帶材料將成為電力電子未來(lái)選擇

  • 　　當(dāng)人們思考電力電子應(yīng)用將使用哪種寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料時(shí)，都會(huì)不約而同地想到氮化鎵(GaN)或碳化硅(SiC)。這不足為奇。因?yàn)榈壔蛱蓟枋请娏﹄娮討?yīng)用中最先進(jìn)的寬禁帶技術(shù)。市場(chǎng)研究公司Yole Développement在其報(bào)告中指出，電力電子應(yīng)用材料碳化硅、氮化鎵和其他寬禁帶材料具有一個(gè)更大的帶隙，可以進(jìn)一步提高功率器件性能。 　　   　　n型碳化硅SiC晶片到2020年將以21%的CAGR成長(zhǎng)至1.1億美元 　　由碳化硅電力設(shè)備市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，n型碳化硅基
  • 關(guān)鍵字： GaN  SiC  

Diodes全新100V MOSFET優(yōu)化以太網(wǎng)供電應(yīng)用

  • 　　Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的DMN10H120SFG MOSFET作為符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)的48V以太網(wǎng)供電 (PoE) 系統(tǒng)的開關(guān)，能夠通過(guò)以太網(wǎng)線纜向無(wú)線接入點(diǎn)、VoIP網(wǎng)絡(luò)電話、銷售點(diǎn)終端、呼叫系統(tǒng)、IP網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控鏡頭及樓房管理設(shè)備等終端應(yīng)用供電。 　　在局域網(wǎng)路由器及中跨設(shè)備等供電設(shè)備內(nèi)，100V N通道MOSFET把電源接到五類或六類網(wǎng)線。然后網(wǎng)線就會(huì)借由消除供終端設(shè)備內(nèi)的電源降低成本，并提供電力和數(shù)據(jù)。該器件還保障了終端用戶，因?yàn)橐蕴W(wǎng)
  • 關(guān)鍵字： Diodes  MOSFET  

業(yè)界首款全SiC功率模塊問(wèn)世：開關(guān)效率提升10倍

  • 　　集LED照明解決方案、化合物半導(dǎo)體材料、功率器件和射頻于一體的全球著名制造商和行業(yè)領(lǐng)先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半橋功率模塊 CAS300M17BM2。業(yè)界首款全碳化硅1.7kV功率模塊的誕生更加確立了CREE公司在碳化硅功率模塊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。該模塊不但能在高頻下工作還具有極低的功耗，非常適用于高功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)開關(guān)和并網(wǎng)逆變器等應(yīng)用。目前世強(qiáng)已獲授權(quán)代理SiC系列產(chǎn)品。 　　圖：CAS300M17BM2模塊外觀圖 　　世強(qiáng)代理的CAS300M17BM2 碳化硅功率模塊采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
  • 關(guān)鍵字： CREE  SiC  

性價(jià)比：SiC MOSFET比Si MOSFET不只高出一點(diǎn)點(diǎn)

  • 　　Si MOSFET管因?yàn)槠漭斎胱杩垢撸S著其反向耐壓的提高，通態(tài)電阻也急劇上升，從而限制了其在高壓場(chǎng)合的應(yīng)用。SiC作為一種寬禁代半導(dǎo)體器件，具有飽和電子漂移速度高、電場(chǎng)擊穿強(qiáng)度高、介電常數(shù)低和熱導(dǎo)率高等特性。世強(qiáng)代理的Wolfspeed的SiC MOSFET管具有阻斷電壓高、工作頻率高且耐高溫能力強(qiáng)，同時(shí)又具有通態(tài)電阻低和開關(guān)損耗小等特點(diǎn)，是高頻高壓場(chǎng)合功率密度提高和效率提高的應(yīng)用趨勢(shì)。 　　SiC與Si性能對(duì)比 　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SiC主要在以下3個(gè)方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)為:擊穿電壓強(qiáng)度高(10倍于S
  • 關(guān)鍵字： 世強(qiáng)  SiC  

用于功率開關(guān)的電阻-電容(RC)緩沖電路設(shè)計(jì)

  • 　　功率開關(guān)是所有功率轉(zhuǎn)換器的核心組件。功率開關(guān)的工作性能直接決定了產(chǎn)品的可靠性和效率。若要提升功率轉(zhuǎn)換器開關(guān)電路的性能，可在功率開關(guān)上部署緩沖器，抑制電壓尖峰，并減幅開關(guān)斷開時(shí)電路電感產(chǎn)生的振鈴。正確設(shè)計(jì)緩沖器可提升可靠性和效率，并降低EMI。在各種不同類型的緩沖器中，電阻電容(RC)緩沖器是最受歡迎的緩沖器電路。本文介紹功率開關(guān)為何需要使用緩沖器。此外還提供一些實(shí)用小技巧，助您實(shí)現(xiàn)最優(yōu)緩沖器設(shè)計(jì)。 　　   　　圖1： 四種基本的功率開關(guān)電路 　　有多種不同的拓?fù)溆糜诠β兽D(zhuǎn)換器、
  • 關(guān)鍵字： 功率開關(guān)  MOSFET  

學(xué)習(xí)總結(jié)之電路是計(jì)算出來(lái)的

  • 　　簡(jiǎn)介：不斷的思考，不斷的理解，不斷的總結(jié)!希望大家堅(jiān)持下去! 　　1、CS單管放大電路 　　共源級(jí)單管放大電路主要用于實(shí)現(xiàn)輸入小信號(hào)的線性放大，即獲得較高的電壓增益。在直流分析時(shí)，根據(jù)輸入的直流柵電壓即可提供電路的靜態(tài)工作點(diǎn)，而根據(jù)MOSFET的I-V特性曲線可知，MOSFET的靜態(tài)工作點(diǎn)具有較寬的動(dòng)態(tài)范圍，主要表現(xiàn)為MOS管在飽和區(qū)的VDS具有較寬的取值范圍，小信號(hào)放大時(shí)輸入的最小電壓為VIN-VTH，最大值約為VDD，假設(shè)其在飽和區(qū)可以完全表現(xiàn)線性特性，并且實(shí)現(xiàn)信號(hào)的最大限度放大【理想條件下】
  • 關(guān)鍵字： CMOS  MOSFET  

如何降低MOSFET損耗并提升EMI性能

  • 　　摘要： 本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應(yīng)用，分析了MOSFET損耗特點(diǎn)，提出了優(yōu)化方法;并且闡述了優(yōu)化方法與EMI之間的關(guān)系。 　　關(guān)鍵詞：MOSFET 損耗分析 EMI　　金升陽(yáng)R3 　　一、引言 　　MOSFET作為主要的開關(guān)功率器件之一，被大量應(yīng)用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對(duì)其分析，有利于優(yōu)化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是一味的減少M(fèi)OSFET的損耗及其他方面的損耗，反而會(huì)引起更嚴(yán)重的EMI問(wèn)題，導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)不能穩(wěn)定工作。所以需要在減少M(fèi)OSFET的損耗
  • 關(guān)鍵字： MOSFET  EMI  
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