在一場近日于美國舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術研討會上，產業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示， FD-SOI 制程技術藍圖現在直接跳過了20nm節(jié)點，直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。
根據SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場會議上展示的投影片與評論指出，14nm FD-SOI技術問世的時間點約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當，而兩者的性能表現差不多，F
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ST FD-SOI 10nm
12月13日，意法半導體宣布其在28納米 FD-SOI 技術平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產該制程技術，這證明了意法半導體以28納米技術節(jié)點提供平面全耗盡技術的能力。在實現極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時，而不犧牲電池的使用壽命的情況下，嵌入式處理器需具有市場上最高的性能及最低的功耗，意法半導體28納米技術的投產可解決這一挑戰(zhàn)，滿足多媒體和便攜應用市場的需求。
FD-SOI技術平臺包括全功能且經過硅驗證的設計平臺和設
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ST 晶圓 FD-SOI
很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內外都有影響舉足輕重的的一些人。
一般來說，公司高層主管和業(yè)界分析人士認為，這家總部位于瑞士的半導體公司必須為其未來長遠發(fā)展導向全新方向。但究竟應該拋棄沉重的負擔與非核心產品?還是維持現狀而只需微幅調整策略，逐漸在占主導的產品領域建立強大的市場地位?在決定ST是否應該大幅重組業(yè)務與產品組合時，高層管理團隊之間卻出現了意見分歧。
該公司
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ST 芯片 IC
· 新愿景和新戰(zhàn)略;專注于五大成長型市場
· 決定在過渡期后退出ST-Ericsson
· 新財務模型目標為營業(yè)利潤率10%或更高
中國，2012年12月11日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布新公司戰(zhàn)略計劃。由于無線市場情勢發(fā)生重大變化，意法半導體于一年多前開始審視公司戰(zhàn)略，于12月10日做出新戰(zhàn)略決定。
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ST 微控制器 半導體
中國，2012年11月28日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及數字電視機頂盒芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼STM)與商埃曲網絡(3H)聯(lián)合宣布，雙方將共同打造全媒體數字電視解決方案，包括面向中國廣電運營商的下一代高清互動全媒體業(yè)務在三網融合上的實現方案。
隨著中國三網融合的加速推進，IPTV、OTT、PushVOD等高清全媒體技術成為各電視運營商下一步贏利的關鍵。全國范圍內三網融合服
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ST 半導體
ST STHV748高性能超聲波脈沖控制方案,ST 公司的STHV748是4路5級plusmn;90V, 2 A高性能高速超聲波脈沖控制器,輸出電壓從0V到90V,工作頻率高達20MHz,抖動低至20ps,具有抗交叉導通功能和低2次諧波失真特性,STHV748應用在醫(yī)療超聲波圖像,脈沖發(fā)生器,NDT超聲
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STHV ST 性能
中國，2012年11月8日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及市場領先的手機用半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出新系列高度微型化自適應器件。新產品可動態(tài)優(yōu)化手機天線性能，有助于避免電話掉線，并延長電池續(xù)航時間。
意法半導體的新產品 ParaScan 集成調諧電容(STPTIC)通過調整電容值，使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度
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ST 4G 芯片
ST 公司的L9952GXP是具有先進的接觸監(jiān)視和外設功能而又包含了兩個低壓降穩(wěn)壓器的功率管理集成電路,采用標準的24位SPI來控制工作模式,并提供診斷功能. L9952GXP具有視窗看門狗和自動防故障輸出以及中斷輸出,LIN 2.1兼
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L9952 9952 GXP ST
ST 公司的LYPR540AH 是MEMS運動傳感器,三軸模擬輸出陀螺儀, 具有偏航,傾斜和滾動模擬陀螺儀特性,三軸有單獨的輸出通路. LYPR540AH提供放大(plusmn;400 dps滿刻度)和不放大(plusmn;1600 dps滿刻度)輸出,-3dB帶寬檢測
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LYPR MEMS 540 ST
2011年全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序為德州儀器(Texas Instruments)、意法半導體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普為系統(tǒng)業(yè)者外，其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。
2011年德州儀器MEMS事業(yè)營收較2010年成長51.2%，為9.1億美元，其現為數位
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ST MEMS 元件
日前，意法半導體(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量產。該產品是以內置FPU(浮點單元)的Cortex-M4處理器內核的系統(tǒng)級芯片為基礎，優(yōu)化的系統(tǒng)架構使其能有效控制并處理電路板內的混合信號，如三相電機控制、生物識別和工業(yè)傳感器輸出或音頻濾波器等。
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ST 微控制器 STM32 201210
ST MP34DT01和STM32數字MEMS麥克風解決方案,ST 公司的MP34DT01是超小型低功耗全方位數字MEMS麥克風,具有容性傳感元件和IC接口,單電源工作,聲學過載點120 dBSPL,信噪比63dB,全方位靈敏度,靈敏度-26dBFC,PDM輸出,主要用在手機,筆記本電腦,手持媒體播放器(PMP),Vo
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麥克風 解決方案 MEMS 數字 MP34DT01 STM32 ST
ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU開發(fā)方案,ST公司的SPEAr1340是SPEArreg;(結構處理器增強架構)系列微處理器的系統(tǒng)級芯片(SoC),CPU子系統(tǒng)采用高達600MHz的2x ARM Cortex A9核,每個核有32+32 KB L1高速緩存,共享的512KB L2高速緩存,高達166MHz的片上網絡總線矩
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開發(fā) 方案 MPU 600MHz EVALSP1340CPU 嵌入 ST
ST SPEAr310嵌入330MHz MPU開發(fā)方案,ST 公司的SPEAr310是采用ARM926EJ-S處理器(高達333MHz)的嵌入MPU,具有高性能的8路DMA,動態(tài)省功耗特性,可配置的外設功能,具有擴展的連接特性,主要用在路由器,交換和網關,遙控和計量集中器.本文介紹了SPEAr310主要特性
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開發(fā) 方案 MPU 330MHz SPEAr310 嵌入 ST
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款能夠精確測量手機等便攜設備海拔高度的壓力傳感器，新款傳感器...
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ST
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