wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

WiMax技術(shù)存在的問題

作為一種新興的寬帶無線接入技術(shù)，WiMAX相對(duì)于傳統(tǒng)的最后一公里接入手段，如DSL、FTTP、HFC、Wi-Fi、非標(biāo)準(zhǔn)的寬帶無線系統(tǒng)、CDMA1X，以及CDMA 2000、WCDMA、HSPDA等接入手段雖然有著獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)空間，但是如果要利用WiMAX實(shí)現(xiàn)最后一公里的接入仍然需要解決以下問題：
關(guān)鍵字：寬帶無線接入 WCDMA DSL WiMAX FTTP HFC Wi-Fi CDMA1X CDMA2000 HSPDA

利用Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)部署無線IP語音傳輸(wVoIP)

關(guān)鍵字：無線IP語音 wVoIP Wi-Fi

解讀802.11y：下一代Wi-Fi干擾避免機(jī)制

關(guān)鍵字： 802.11y 干擾避免 Wi-Fi

日本政府支持貝恩資本取代KKR收購(gòu)東芝芯片

　　北京時(shí)間6月9日上午消息，據(jù)熟悉內(nèi)情的消息人士披露，由日本政府牽頭，私募股權(quán)投資公司貝恩資本(Bain Capital)取代競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手KKR集團(tuán)(KKR & Co LP)，聯(lián)手西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)對(duì)東芝公司的芯片部門進(jìn)行收購(gòu)。　　一位不愿透露姓名的消息人士表示，貝恩在其中所占份額較少。　　另有消息披露，西部數(shù)據(jù)公司在日本與東芝聯(lián)合運(yùn)營(yíng)著一家大型閃存芯片廠，最近該公司向東芝提交了一份計(jì)劃綱要。　　記者未能立即聯(lián)系到貝恩公司代表，無法對(duì)此事置評(píng)。
關(guān)鍵字：芯片東芝

物聯(lián)網(wǎng)芯片引巨頭魚貫而入專利之爭(zhēng)主導(dǎo)未來

　　物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場(chǎng)。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，誰能掌握核心專利，成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主呢? 　　戰(zhàn)鼓擂響　　深耕手機(jī)芯片市場(chǎng)多年的聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片，近日宣布推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺(tái)系列MT7686、MT7682、MT5932，這三款芯片讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用具備了更多實(shí)用、易用的功能。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理?xiàng)钤Ｈ?/li>
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片

高通發(fā)力無人機(jī)芯片和通信技術(shù)，爭(zhēng)奪市場(chǎng)話語權(quán)

　　當(dāng)下，因?yàn)闊o人機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的如火如荼，高通也開始戰(zhàn)略調(diào)整，相繼在無人機(jī)芯片和無人機(jī)通信兩大領(lǐng)域發(fā)力。　　此前，高通推出了相當(dāng)完備的無人機(jī)芯片解決方案，來降低無人機(jī)的開發(fā)難度、制造成本和銷售價(jià)格。在2015 CES展會(huì)上，高通宣布與騰訊、零度智控共同發(fā)布無人機(jī)，為后兩者提供更為高效的計(jì)算能力，以及拍攝和實(shí)時(shí)分享視頻的功能。　　緊接著，在后一年，高通與無人機(jī)市場(chǎng)新秀普宙發(fā)布戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)合發(fā)力無人機(jī)市場(chǎng)，推進(jìn)無人機(jī)與汽車智能技術(shù)，讓無人機(jī)在細(xì)節(jié)處理上更加優(yōu)化。　　與此同時(shí)，在無人機(jī)通信方
關(guān)鍵字：高通芯片

手機(jī)芯片市場(chǎng)群雄割據(jù) 或是一樁幸事

至此高通、大唐、建廣和英特爾、展訊、紫光，形成了兩大陣營(yíng)，都是芯片領(lǐng)域的主力選手，理應(yīng)各自尋找合適的市場(chǎng)定位，一起把集成電路的蛋糕做大，把企業(yè)做強(qiáng)，良性競(jìng)爭(zhēng)，共享成果。
關(guān)鍵字：芯片紫光

藍(lán)牙和Wi-Fi共存在智能手機(jī)上的兩種解決方法

設(shè)計(jì)同時(shí)包含Wi-Fi和藍(lán)牙功能的消費(fèi)類電子產(chǎn)品會(huì)遇到很多問題，特別是在要求同時(shí)工作模式的情況下。藍(lán)牙和802.11b/gWLAN系統(tǒng)工作在2.4GHz頻段，這兩種技術(shù)都用到了可用頻譜.
關(guān)鍵字：藍(lán)牙智能手機(jī) Wi-Fi

MIMO天線3種技術(shù)分析

多入多出（MIMO）系統(tǒng)指在發(fā)射端和接收端同時(shí)使用多個(gè)天線的通信系統(tǒng)。研究證明，MIMO技術(shù)非常適用于城市內(nèi)復(fù)雜無線信號(hào)傳播環(huán)境下的無線寬帶通信系統(tǒng)，在室內(nèi)傳播環(huán)境下的頻譜效率.
關(guān)鍵字： MIMO SuperWi-Fi 波束成型技術(shù)

展訊王成偉:中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)要想說了算還得20年

　　5月26日，美國(guó)芯片巨頭高通和大唐電信科技股份有限公司設(shè)立合資公司(下稱大唐電信)，進(jìn)軍中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。高通和大唐電信分別持股24%，北京建廣和智路資本持股比例總計(jì)為52%，北京建廣屬于中國(guó)建銀投資有限責(zé)任公司旗下公司(下稱中國(guó)建投)，中國(guó)建投為國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立的大型國(guó)有投資集團(tuán)。在半導(dǎo)體行業(yè)，國(guó)企與外資巨頭的這種合資方式較為少見。　　半導(dǎo)體是核心產(chǎn)業(yè)，隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，以及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的投入，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。2017年1月6日，美國(guó)白宮發(fā)表報(bào)告稱，中國(guó)的半導(dǎo)體技
關(guān)鍵字：展訊芯片

基于Wi-Net無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)方案

近年來，隨著生物醫(yī)學(xué)傳感器的小型化、信息處理和無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的快速發(fā)展和普及，使得無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)的研制成為熱點(diǎn)。利用我司研發(fā)的無線數(shù)據(jù)傳輸模塊及設(shè)備，用戶能設(shè)計(jì)出一種新的網(wǎng)絡(luò)式無線.
關(guān)鍵字： Wi-Net 無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)

Power一級(jí)代理：Power芯片

　　Power Integrations, Inc.創(chuàng)立于1988年，是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路(IC)業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。采用Power Integrations IC可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊且更加輕便的電源，不僅設(shè)計(jì)和制造過程更簡(jiǎn)單、性能更可靠，而且與采用同類技術(shù)的電源相比更節(jié)能?！　ower公司的創(chuàng)新技術(shù)可在廣泛電子應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)緊湊型、高能效電源，應(yīng)用包括 LED 照明、手機(jī)充電器、計(jì)算機(jī)、LCD 電視、DVD 播放機(jī)、電視
關(guān)鍵字： Power 芯片

IBM打造5納米芯片厚度僅相當(dāng)于幾個(gè)原子

　　據(jù)外媒報(bào)道， IBM及其合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5納米芯片?！　∵@是一個(gè)了不起的技術(shù)成就，盡管在短期內(nèi)它還無法投入商用。它可以在一個(gè)手指甲大小的芯片上安裝300億個(gè)晶體管。研究人員稱，這個(gè)成就將會(huì)讓規(guī)模達(dá)3300億美元的芯片行業(yè)繼續(xù)按照摩爾定律的規(guī)律進(jìn)行發(fā)展。摩爾定律是1965年英特爾創(chuàng)始人戈登-摩爾(Gordon Moore)提出的一種理論，它預(yù)測(cè)芯片上的晶體管數(shù)量每隔幾年就會(huì)增長(zhǎng)一倍。　　在日本東京舉行的2017年超大規(guī)模
關(guān)鍵字： IBM 芯片

基于SOPC的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)控制芯片方案

現(xiàn)在的運(yùn)動(dòng)控制器已經(jīng)發(fā)展到了以專用芯片(ASIC)或FPGA作為核心處理部件的開放式運(yùn)動(dòng)控制器。這樣的解決方案突出的特點(diǎn)，是讓運(yùn)動(dòng)控制的處理部分以獨(dú)立的、硬件性方式展開，增加系統(tǒng)的性能和可靠性,從而有效地解決了以單純的MCU或DSP系統(tǒng)的處理帶寬限制，以及用戶系統(tǒng)軟件和運(yùn)動(dòng)控制軟件混雜性的問題。
關(guān)鍵字： SOPC 運(yùn)動(dòng)控制芯片

CPLD芯片選型（一）

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，全球各大開發(fā)商和供貨商都開發(fā)出了多種可編程邏輯器件 . 比較典型的就是 Xilinx 公司的 FPGA 器件和 Altera 公司的 CPLD 器件系列，他們開發(fā)較早，占有大部分市場(chǎng)?在歐洲用 Xilinx 的人多，而 Altera 公司占有日本和亞太地區(qū)的大部分市場(chǎng)，在美國(guó)則是平分秋色。
關(guān)鍵字： Xilinx Altera 芯片選型 CPLD