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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

Quantum推出新版本觸摸傳感器芯片

  •    Quantum Research Group發(fā)布了其QSlide和QWheel芯片的增強(qiáng)版本,分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝，主要針對便攜式和家用電器應(yīng)用。它們具有更低的功耗，增強(qiáng)了在苛刻感測條件下工作的能力，并且能很方便地在轉(zhuǎn)輪中心安置一個機(jī)械按鈕(QT511)，使轉(zhuǎn)輪無需反應(yīng)無意的觸摸。    　　兩種芯片都具有用戶可選擇睡眠時間的特性，在空閑模式時可將功耗降低至20μA。該芯片改善了在快
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Silicon推出具抖動消除功能收發(fā)器芯片

  •    Silicon Laboratories日前推出Si5040，該芯片是公司高速物理層（high-speed PHY）產(chǎn)品線的最新產(chǎn)品。Si5040采用Silicon Laboratories已通過市場驗(yàn)證的DSPLL®技術(shù)，為業(yè)界第一顆同時在數(shù)據(jù)發(fā)送(Transmit)和接收(Receive)路徑提供信號抖動消除功能的10 Gbps XFP收發(fā)器。Si5040采用5 
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Quantum推出新版本觸摸傳感器芯片

  •       Quantum Research Group發(fā)布了其QSlide和QWheel芯片的增強(qiáng)版本,分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝，主要針對便攜式和家用電器應(yīng)用。它們具有更低的功耗，增強(qiáng)了在苛刻感測條件下工作的能力，并且能很方便地在轉(zhuǎn)輪中心安置一個機(jī)械按鈕(QT511)，使轉(zhuǎn)輪無需反應(yīng)無意的觸摸。    　　兩種芯片都具有用戶可選擇睡眠時間的特性，在空閑模式時可將
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亞旭GPON產(chǎn)品采用BroadLight系統(tǒng)級芯片

  •      BroadLight日前宣布，亞旭計(jì)算機(jī)已決定利用BroadLight的BL2000系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案開發(fā)千兆位無源光網(wǎng)(Gigabit PON，GPON)產(chǎn)品，進(jìn)而滿足全球市場對于低成本、易于建置的GPON解決方案日益殷切的需求。 　　BroadLight首席執(zhí)行官Andy Vought表示：“我們對于我們的GPON產(chǎn)品能在全球市場贏得亞旭這樣杰出公司的支持感到振奮，業(yè)界顯然已了解GPON技術(shù)在成本和效能方面的強(qiáng)大優(yōu)勢。”&
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SCDMA芯片貨源短缺優(yōu)點(diǎn)多卻無人買

  •     關(guān)于中國3G的爭端和炒作可謂由來已久。其中有支持稱贊者，有反對謾罵者。但無論怎樣，中國將上3G已經(jīng)是一個鐵錚錚的事實(shí)，只是懸而未決的出臺時間讓這種爭端和炒作無休止的進(jìn)行著?！　?nbsp; 　　就在人們覺得3G已經(jīng)近在眉睫的時候，和中國3G緊密相關(guān)的SCDMA的貨源短缺及其它市場狀況卻再次給3G的出臺增添了幾分神秘色彩。 　  新技術(shù)芯片貨源短缺 　　“SCDMA電信技術(shù)完全繞開西方公司專利壁壘，‘每一個比特’的知識產(chǎn)權(quán)都屬于中國人，‘至少領(lǐng)先國際
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英國利用半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)光子糾纏態(tài)

  •       英國科學(xué)家近日利用一個半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)了光子糾纏態(tài)，向?qū)崿F(xiàn)量子計(jì)算又邁進(jìn)了一步。該研究報(bào)告發(fā)表在最新一期英國《自然》雜志上。  　　所謂糾纏態(tài)是指無論距離遠(yuǎn)近，兩粒子狀態(tài)表現(xiàn)完全一樣的一種奇妙現(xiàn)象，愛因斯坦將其稱為“鬼魅行為”。科學(xué)家認(rèn)為，實(shí)現(xiàn)粒子的糾纏態(tài)對制造量子計(jì)算機(jī)和量子編碼極為重要。此前，科學(xué)家曾利用激光實(shí)現(xiàn)了光子糾纏。 　　此次，設(shè)在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學(xué)的科學(xué)家制造出一種硅芯片，該芯片上有一個納米尺寸的量子點(diǎn)。
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Broadcom發(fā)布新型雙重DVB-S2接收器芯片

  •       Broadcom公司發(fā)布了業(yè)界第一款集成雙高頻頭和解調(diào)器的DVB-S2（數(shù)字視頻廣播－衛(wèi)星版本2）的接收芯片。這款新的 Broadcom?接收新品的功能 在集成度和性能方面都超越了目前的DVB-S2芯片方案，為制造廠商開發(fā)具備DVB-S2能力的機(jī)頂盒（STB）、個人錄像機(jī)（PVR）、衛(wèi)星接收機(jī)和集成多功能家庭媒體中心產(chǎn)品提供了能夠顯著降低成本的解決方案。      
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富士通10億美元建芯片工廠應(yīng)對全球需求

  •     富士通近日稱，該公司計(jì)劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠，以滿足日益增長的市場需求。      富士通此舉正值業(yè)界預(yù)計(jì)全球芯片需求將在今后幾年內(nèi)出現(xiàn)反彈。富士通新建的這家工廠預(yù)計(jì)在2007年4月開工，用以生產(chǎn)65納米芯片的300毫米晶片。     富士通計(jì)劃到2008年3月的兩年之內(nèi)在該廠投資10.5億美元，使該廠的月晶片生產(chǎn)能力達(dá)到10萬片。   
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SemIndia成立芯片封裝測試廠邁出第一步

  •      到2006年年底，印度將會擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測試。 　　SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進(jìn)的第一步?！?nbsp; 　　有三處地點(diǎn)有望成為印度半導(dǎo)體
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蘋果發(fā)布首款采用英特爾芯片iMac

  •     蘋果電腦公司于近日在舊金山發(fā)布了其第一款采用英特爾芯片的iMac電腦,從而改變了蘋果電腦一直以來使用IBM芯片的歷史。         新款iMac采用英特爾最新推出的Core Duo雙內(nèi)核處理器。該款處理器上周才在拉斯維加斯消費(fèi)產(chǎn)品展上亮相。         蘋果電腦公司首席執(zhí)行官史蒂夫&
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第一款Xbox360Mod芯片原來都是偽造

  • 　之前驅(qū)動之家曾經(jīng)報(bào)道過Xbox 360第一款MOD芯片即將上市的消息，但現(xiàn)在GamesIndustry.biz則稱這樣的芯片根本不存在。 　　一家名為ICE Mod Chip team的黑客小組聲稱已經(jīng)接近完成一款能夠啟動Xbox 360“ISO\Rip\Dump”游戲的Mod芯片。該小組位于美國和英國的網(wǎng)站上周還放出了數(shù)張標(biāo)有“I.C.E. v1.0”的mod芯片圖片，不過美國網(wǎng)站上的圖片很快撤下，而英國網(wǎng)站的圖片仍保留至今。 　　games
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芯片制造商巨頭德州30億出售傳感部門

  •   　全球第三大芯片制造商德州儀器公司近日宣布，將把旗下有著46年歷史的傳感控制部門(S&C)出售給貝恩資本公司，價(jià)格為30億美元現(xiàn)金。 　　德儀S&C部門的產(chǎn)品在手機(jī)、家用電器、空調(diào)和飛行器等設(shè)備上有著廣泛的應(yīng)用，而無線頻率識別業(yè)務(wù)不包含在此次收購中。交易已獲德儀董事會批準(zhǔn)，如果監(jiān)管部門這道關(guān)順利通過，預(yù)期今年上半年能完成全部手續(xù)。 　　德儀副總裁羅恩•斯萊梅克將出售稱為德儀、S&C和貝恩的“三方共贏”：“德儀將更能專注于自身在模擬和數(shù)字信號處理上的核心發(fā)展
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歐盟對抗功率難題納米級芯片欲破瓶頸

  •   　近日，研發(fā)人員在開發(fā)納米級芯片時遇到的重大難題——功率泄漏（power leakage），看起來有了福音。為了解決這一瓶頸問題，歐盟向某一研發(fā)團(tuán)體協(xié)會資助550萬美元以解決這一難題。 　　該協(xié)會的主要成員STMicroelectronics在當(dāng)?shù)貢r間周二（北京時間周三）發(fā)布的一份聲明中稱，該協(xié)會的研發(fā)項(xiàng)目旨在改進(jìn)下一代芯片系統(tǒng)半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)，解決65納米及其以下納米CMOS出現(xiàn)功率泄漏的問題。 　　據(jù)悉，該項(xiàng)稱為CLEAN的計(jì)劃將得到歐盟第六次框架項(xiàng)目下納米電子計(jì)劃的資助。功率泄漏
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家庭網(wǎng)絡(luò)芯片廠商集資7,800萬美元

  •      家庭網(wǎng)絡(luò)芯片公司Entropic Communications Inc.日前在系列C籌資活動中籌得2,500萬美元，使總集資額達(dá)到7,800萬美元。這些資金將用于加快該公司的cLINK系列產(chǎn)品的問世。 　　本輪投資者以Focus Ventures為主，以前的投資者思科(Cisco)、英特爾(Intel)、Echostar、Anthem Venture Partners、CMEA Ventures、
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貝爾金USB適配器卡選擇杰爾芯片

  • 杰爾系統(tǒng)（紐約股市：AGR）日前宣布，連接器解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者貝爾金公司(Belkin Corporation) 在其 USB 2.0 適配器卡中選用杰爾 ET1011 千兆以太網(wǎng)芯片。這些可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度的適配器卡與名片尺寸相當(dāng)，不僅可插入臺式機(jī)與筆記本電腦中，同時也適用于企業(yè)與家庭辦公的其他最終用戶設(shè)備。貝爾金計(jì)劃于本月開始向市場供應(yīng) USB 適配器卡。 貝爾金的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品管理總監(jiān) Mike&
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