xclipse gpu 文章進(jìn)入xclipse gpu技術(shù)社區(qū)

GeForce要替換掉Mali GPU？NVIDIA黃仁勛否認(rèn)

前不久NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司，這件事引發(fā)的業(yè)界轟動還沒完，對ARM的CPU、GPU甚至NPU業(yè)務(wù)都會有重大影響。NVIDIA看上ARM的主要是CPU業(yè)務(wù)及生態(tài)系統(tǒng)，但ARM的Mali GPU顯然不會入NVIDIA的法眼，在GPU技術(shù)上他們才是老大，所以收購ARM之后，有一種看法就是NVIDIA會把自己的GeForce用于ARM的GPU，取代Mali GPU。在日前的ARM DevSummit開發(fā)者峰會上，NVIDIA創(chuàng)始人、CEO黃仁勛也回應(yīng)了這個(gè)說法，他表示ARM被收購之后還會繼
關(guān)鍵字： GeForce Mali GPU NVIDIA ARM

英特爾蘋果都要自研GPU，國產(chǎn)GPU呢？也有好消息

CPU的問題困擾了我們許久，而現(xiàn)在是時(shí)候好好解決一下了，不過，除了CPU，我們也應(yīng)該關(guān)注一下GPU了，看看，蘋果、英特爾在GPU上的舉動，就知道GPU同樣也是芯片制造中的關(guān)鍵一環(huán)。蘋果的版圖中有了GPU不能不說，前一年在喬布斯的領(lǐng)導(dǎo)下，蘋果的發(fā)展簡直有些逆天，一款智能手機(jī)就單挑其他所有的手機(jī)廠商，即便如此，依然不落下風(fēng)。雖然說這些年蘋果在手機(jī)方面的發(fā)展一直備受詬病，尤其是在創(chuàng)新方面逐漸乏力，甚至現(xiàn)在不少功能都是安卓的演化而已，但是蘋果自身的實(shí)力還是有的，尤其是在芯片方面，依靠自己的A系列處理器，硬是和麒麟
關(guān)鍵字： GPU 英特爾蘋果

結(jié)盟三星美光，英偉達(dá)發(fā)布性價(jià)比更高的新一代消費(fèi)級GPU

繼數(shù)據(jù)中心后，英偉達(dá)安培（Ampere）架構(gòu)GPU（圖形處理器）的用途正式拓展至游戲市場。北京時(shí)間9月2日凌晨，芯片廠商英偉達(dá)發(fā)布RTX 30系列GPU新品，并將于9月中下旬陸續(xù)上市。英偉達(dá)黃仁勛在發(fā)布會上稱：“安培架構(gòu)的顯卡，讓公司跨出（走向）未來的巨大一步?！边@是英偉達(dá)2018年以來再次更新游戲GPU，首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090，三者定位中高端，擁有較強(qiáng)性能。英偉達(dá)稱，采用安培架構(gòu)的RTX
關(guān)鍵字：英偉達(dá) GPU 芯片

蘋果GPU將采用臺積電5納米制程

蘋果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計(jì)可應(yīng)用在Macbook筆電及iMac桌機(jī)的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器，業(yè)界預(yù)期首款A(yù)14X處理器最快今年第四季就會采用臺積電5納米制程量產(chǎn)投片。而近期業(yè)界傳出，蘋果將會配合Apple Silicon推出自行研發(fā)設(shè)計(jì)的繪圖處理器（GPU），同樣采用臺積電5納米制程生產(chǎn)，并搭載于明年下半年推出的iMac中。蘋果在今年6月的WWDC開發(fā)者大會中宣布，其Mac個(gè)人電腦將在未來2年時(shí)間內(nèi)，由英特爾x86架構(gòu)中央處理器（CPU）過渡到自行研發(fā)設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)Apple
關(guān)鍵字：蘋果 GPU 臺積電 5納米

iMac 換芯第二步，消息稱蘋果將在 2021 下半年推出 5nm 自研 GPU

據(jù)媒體《工商時(shí)報(bào)》今日報(bào)道，業(yè)界有消息稱，蘋果將會配合 Apple Silicon 推出其自行研發(fā)設(shè)計(jì)的 GPU 芯片，同樣采用臺積電 5nm 制程生產(chǎn)，并將搭載于明年下半年推出的 iMac 中。了解到，蘋果在今年 6 月的 WWDC 開發(fā)者大會中宣布，其 Mac 將在未來 2 年時(shí)間內(nèi)，將 CPU 從由英特爾 x86 架構(gòu) CPU 逐漸過渡到 Arm 架構(gòu) Apple Silicon。報(bào)道稱，業(yè)界人士指出，蘋果首款 A14X 處理器已完成設(shè)計(jì)定案，將在今年年底前借臺積電 5nm 工藝量產(chǎn)。供應(yīng)鏈人士指出
關(guān)鍵字： iMac 蘋果 5nm GPU

蘋果自研GPU將在明年下半年推出代號Lifuka

據(jù)國外媒體報(bào)道，6月份公布了自研Mac CPU計(jì)劃的蘋果，還將推出自研GPU，此前就已有外媒報(bào)道蘋果自研的Mac處理器采用蘋果GPU，不支持第三方的GPU。而外媒在最新的報(bào)道中表示，蘋果自研GPU的代號為“Lifuka”，目前進(jìn)展順利，將在明年下半年推出。雖然目前還未公布更多的細(xì)節(jié)信息，但外媒在報(bào)道中表示，蘋果自研的GPU較其他廠商的GPU，將有更高的運(yùn)算能力，也會有更高的能效。自研CPU和GPU，有助于蘋果打造更適合自身的生態(tài)系統(tǒng)、改善產(chǎn)品性能，在目前蘋果的硬件產(chǎn)品中，iPhone、iPad和Apple
關(guān)鍵字：蘋果 GPU Lifuka

消息稱Intel 6nm訂單外包給臺積電：為自家GPU做準(zhǔn)備

　　據(jù)最新消息稱，臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場?！　?jù)悉，臺積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間?！　∮捎谧约旱?nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨(dú)顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產(chǎn)，報(bào)道稱Intel預(yù)定了18萬晶圓的
關(guān)鍵字： Intel 6nm 臺積電 GPU

寧暢發(fā)布支持A100 GPU服務(wù)器

近日，在第八屆中國電子信息博覽會（CITE2020）上，專注精細(xì)定制服務(wù)器廠商——寧暢信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司（以下簡稱“寧暢”）展出了其搭載新一代Ampere架構(gòu)A100的X640系列AI服務(wù)器。寧暢介紹，X640服務(wù)器支持 8個(gè)NVLINK或8 個(gè)雙寬或16個(gè)單寬GPU，兼顧超強(qiáng)算力，極高存儲以及強(qiáng)大數(shù)據(jù)交換能力，可通過硬件鏈路重新布局以實(shí)現(xiàn)靈活GPU 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并針對不同應(yīng)用場景和模型進(jìn)行GPU互聯(lián)優(yōu)化，為用戶構(gòu)建高效計(jì)算平臺。除新產(chǎn)品發(fā)布外，寧暢副總裁魏冰清透露，隨著寧暢與上下游產(chǎn)業(yè)鏈近百家伙伴企
關(guān)鍵字： CITE2020 GPU TCO

Intel全新Xe架構(gòu)GPU秀肌肉：性能是NVIDIA安培A100 2.2倍

Intel在2020架構(gòu)日活動中詳細(xì)披露了自研全新Xe架構(gòu)GPU，并擴(kuò)展為四大級別，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向發(fā)燒級游戲玩家，同時(shí)還支持硬件級實(shí)時(shí)光線追蹤加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個(gè)“刺刀見紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準(zhǔn)呢？先簡單介紹下，Xe_HP的封裝規(guī)模有1Tile、2Tile和4Tile三種，其中1Tile集成512組EU單元，每個(gè)EU為8核，所以總計(jì)4096核心，以此類推，4Tile就是16384核，核心頻率可以達(dá)到1.3G
關(guān)鍵字： Intel Xe GPU

東芝Visconti?4圖像識別處理器被中國領(lǐng)先的制造商選中用于ADAS解決方案

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，中國領(lǐng)先的汽車制動系統(tǒng)制造商之一浙江亞太機(jī)電股份有限公司（APG）將在其新一代高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）中采用Visconti?4圖像識別處理器。這是Visconti?系列處理器首次面向日本以外的公司進(jìn)行量產(chǎn)。中國新車評價(jià)規(guī)程，是由隸屬于中國政府的中國汽車技術(shù)與研究中心有限公司開展的安全測試，在2018年加入了對緊急制動系統(tǒng)的評估。這項(xiàng)決定基于在中國道路上行駛的車輛中越來越多地采用ADAS功能這一現(xiàn)實(shí)。中國車載攝像頭市場從2019年到2030年預(yù)計(jì)將增
關(guān)鍵字：處理器加速器 CPU GPU

基于RK3399的數(shù)字標(biāo)牌播放盒，杰和科技DN74產(chǎn)品淺析

ARM架構(gòu)隨著智能手機(jī)的普及，逐漸為公眾熟知。采用精簡指令集（RISC）的ARM架構(gòu)更適合使用在尺寸小巧、耗電量低、運(yùn)行線程需求單一的產(chǎn)品方案中。更直觀的講，市面上運(yùn)行”安卓“系統(tǒng)的電子產(chǎn)品，絕大多數(shù)以ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)。精簡指令集下的ARM架構(gòu)嵌入式產(chǎn)品，常常能夠在播放能力、運(yùn)算速度等特定方面，擁有更加驚艷的表現(xiàn)。近年來聚焦智能零售產(chǎn)業(yè)的杰和科技把握行業(yè)動向，自主研發(fā)了采用ARM架構(gòu)的DN系列數(shù)字標(biāo)牌播放盒，滿足不同商業(yè)環(huán)境下的嵌入式產(chǎn)品需求。其中，杰和DN74的產(chǎn)品設(shè)計(jì)在功能和性能上尤為出彩。116mm
關(guān)鍵字： GPU RISC ARM

AMD已經(jīng)在開發(fā)RDNA4架構(gòu)GPU 最快2022年問世

不出意外的話，AMD今年雙11前應(yīng)該可以上市RDNA2架構(gòu)的big Navi家族顯卡，硬件光追+50%能效提升之后，RNDNA2架構(gòu)的Radeon顯卡應(yīng)該可以跟NVIDIA高端卡掰腕子了。當(dāng)然，指望AMD的big Navi在高端顯卡上全面超越NIVIDA顯卡是不限時(shí)的，至少NVIDIA的RTX 3080 Ti、RTX Titan Ampere級別的旗艦卡依然保有勝算。對AMD來說，短暫的落后不是問題，如何去追趕才是關(guān)鍵，這個(gè)策略會影響整體的節(jié)奏，現(xiàn)在來看AMD用的是小步快跑的策略，Zen處理器是保持每年迭
關(guān)鍵字： AMD RDNA4 GPU

GPGPU國產(chǎn)替代：中國芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶

近日，國務(wù)院公布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，開篇指出，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。2020年的國際環(huán)境，讓全社會越來越認(rèn)識到中國集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的薄弱，越來越堅(jiān)定要把集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)搞上去的決心。今天，我們來談一談GPGPU市場?？v觀整個(gè)IT系統(tǒng)，從CPU、操作系統(tǒng)、辦公套件、整機(jī)到服務(wù)器，我們都已經(jīng)初步具有一些商用化的可替代產(chǎn)品。唯獨(dú)在GPGPU領(lǐng)域，目前還是一片空白。如下圖所示：GPGPU是什么?GPGPU全稱是通
關(guān)鍵字： CPU GPU

“超大杯”小米10 Pro+細(xì)節(jié)泄露：內(nèi)建高通GPU控制面板充分釋放硬件潛能

作為國產(chǎn)手機(jī)的代表性品牌，小米的每一款新機(jī)尤其頂級旗艦都牽動著無數(shù)米粉和數(shù)碼愛好者的心。這段時(shí)間以來，隨著下半年旗艦大戰(zhàn)大幕即將拉開，關(guān)于全新的小米新旗艦的爆料已經(jīng)非常密集，可見大家的關(guān)注度和期待值之高?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主透露，這款被稱為“超大杯”版小米10的新旗艦可有望支持GPU自定義控制。根據(jù)國外知名爆料網(wǎng)站Slashleaks最新曬出的信息來看，全新的“超大杯”版小米10（有消息稱該機(jī)將被命名為小米10 Pro+）將允許在默認(rèn)、節(jié)能、平衡、高畫質(zhì)、自定義等模式之間切換，自定義模式下可調(diào)節(jié)
關(guān)鍵字：小米高通 GPU 控制面板

用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（eFPGA）

對于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對比，您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測和交通標(biāo)志識別等。這一趨勢表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個(gè)
關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA