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高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％

6月16日消息，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強(qiáng)大的GPU性能，常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”，但官方對(duì)于GPU架構(gòu)的技術(shù)細(xì)節(jié)一直諱莫如深，每次只說支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對(duì)標(biāo)Intel、AMD，高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細(xì)節(jié)，頂級(jí)型號(hào)為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對(duì)Windows PC設(shè)計(jì)的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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新的Arm GPU助力釋放消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)中的游戲和AI創(chuàng)新潛能

作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當(dāng)今智能手機(jī)上的沉浸式游戲，到各類邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗(yàn)的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類消費(fèi)電子設(shè)備。去年此時(shí)，我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級(jí)芯片
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Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新

5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們?cè)絹?lái)越多的體驗(yàn)提升，我們正在見證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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黃仁勛公布最新Rubin架構(gòu)！最強(qiáng)Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4

Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺(tái)大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱這應(yīng)該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應(yīng)該是最后一次，而且只有英偉達(dá)做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構(gòu)，顯示Nvidia正在加速其全新架構(gòu)的推出腳步，也成為今晚最大的亮點(diǎn)。黃仁勛在講到下一代架構(gòu)時(shí)，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會(huì)持續(xù)升級(jí)。緊接著他揭露Blackwell下一代架構(gòu)將是Rubin架構(gòu)，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

6月2日消息，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
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黃仁勛：2026年將推出下一代GPU架構(gòu)平臺(tái)Rubin

6月2日消息，2024年臺(tái)北電腦展前夕，英偉達(dá)CEO黃仁勛進(jìn)行了一場(chǎng)AI時(shí)代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達(dá)將推出下一代平臺(tái)Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級(jí)計(jì)劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn)，英偉達(dá)計(jì)劃每年升級(jí)AI加速器/AI芯片，預(yù)計(jì)2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺(tái)將命名為Rubin。今年GTC大會(huì)上，英偉達(dá)發(fā)布了新一代的GPU架構(gòu)平臺(tái)Blackwell和B200芯片產(chǎn)品，基于 Blackw
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尋找英偉達(dá)的阿喀琉斯之踵

如果從2022年10月的108美元最低點(diǎn)算起，到2024年5月1158美元的高點(diǎn)，英偉達(dá)用了18個(gè)月把自己的股價(jià)和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長(zhǎng)可不是來(lái)自于一家剛成立幾年的小公司，現(xiàn)在的英偉達(dá)市值已經(jīng)逼近蘋果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經(jīng)靠英偉達(dá)顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達(dá)一家公司的市值了，英偉達(dá)究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。讓英偉達(dá)躋身全球前三大市值公司的是其在AI領(lǐng)域的絕對(duì)統(tǒng)治力，這種統(tǒng)治力帶來(lái)的是英偉達(dá)在最新一期財(cái)報(bào)中表現(xiàn)出來(lái)的260億美元營(yíng)收與驚人的1
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手機(jī)性能再上新臺(tái)階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測(cè)
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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黃仁勛業(yè)績(jī)會(huì)萬(wàn)字實(shí)錄：那么多客戶需求GPU，我們的壓力太大了

5月23日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，英偉達(dá)公布了該公司截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英偉達(dá)第一財(cái)季營(yíng)收260億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過分析師平均預(yù)期的5.59美元。由于營(yíng)收和利潤(rùn)均超出市場(chǎng)預(yù)期，英偉達(dá)股價(jià)財(cái)報(bào)后大漲，股價(jià)首次超過1000美元大關(guān)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，英偉達(dá)總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）和執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官科莉特·克雷斯（Colette K
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬(wàn)片，明年將達(dá) 200 萬(wàn)片

IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬(wàn)片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬(wàn)片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級(jí)扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡(jiǎn)稱 PFLO ）方案，計(jì)劃在 2025 年
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英偉達(dá)Q1營(yíng)收260.4億美元同比增長(zhǎng)262%，凈利148.8億

5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一財(cái)季公司營(yíng)收為260.4億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)為148.8億美元，同比增長(zhǎng)628%；按照非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計(jì)，2025財(cái)年第二財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)到280億美元，上下浮動(dòng)2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報(bào)告中，英偉達(dá)第一財(cái)季的營(yíng)收和利
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現(xiàn)單
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GPU缺貨正在緩解？AI新問題產(chǎn)生

隨著Open AI等生成式AI應(yīng)用席卷全球，高性能GPU市場(chǎng)需求持續(xù)高漲，英偉達(dá)GPU產(chǎn)品供應(yīng)緊俏，屢屢傳出缺貨。業(yè)界分析，英偉達(dá)高性能GPU由臺(tái)積電制造，采用CoWoS進(jìn)行封裝，但臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)AI的需求。之后臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，隨著產(chǎn)能補(bǔ)充，英偉達(dá)GPU出貨量逐漸穩(wěn)定。不過，GPU缺貨問題得到緩解后，AI浪潮又迎來(lái)了新的煩惱。近期，Meto CEO 馬克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）對(duì)外表示，AI數(shù)據(jù)中心的GPU缺貨問題已在緩解過程中，未來(lái)的瓶頸將
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