OSP

　　OSP是有機(jī)可焊性保護(hù)劑（Organic Solderanility Preservative的縮寫(xiě)）這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測(cè)后進(jìn)行OSP處理，裸銅焊盤(pán)和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層。　...... [查看詳細(xì)]