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論壇
DDR2-3
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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2024-09-20
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
電源與新能源
Nexperia
DFN2020D-3
功率BJT
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2024-09-02
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機與無線通信
高通
驍龍
6 Gen 3
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2024-09-02
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專家模型
智能計算
微軟
生成式AI
Phi-3.5
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2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
手機與無線通信
高通
驍龍
7s Gen 3
|
2024-08-20
Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障
智能計算
Meta
Llama 3
英偉達
H100 顯卡
GPU
|
2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
|
2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
|
2024-07-23
三星3nm取得突破性進展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
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2024-06-24
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用
智能計算
Anthropic
AI模型
Claude 3.5 Sonnet
Amazon Bedrock
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2024-06-21
揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!
EDA/PCB
Intel 3
制程
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2024-06-14
風河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認證
嵌入式系統(tǒng)
風河
開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)
CMMI Level 3
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2024-06-13
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實現(xiàn)優(yōu)化支持
智能計算
英特爾
AI平臺
Phi-3
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2024-05-23
削弱英偉達 是英特爾押注AI重振雄風的第一步
智能計算
英偉達
英特爾
AI
Gaudi 3
|
2024-05-15
愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
智能計算
愛芯通元
NPU
Llama 3
Phi-3
大模型
|
2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
|
2024-04-28
分析師:特斯拉入門車型應(yīng)是簡版Model 3/Y,革命性"拆箱"工藝遙遙無期
汽車電子
特斯拉
Model 3/Y
拆箱工藝
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2024-04-28
第一時間適配!英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能
智能計算
英特爾
銳炫
GPU
Llama 3
|
2024-04-24
英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
智能計算
英特爾
至強6
Meta Llama 3
|
2024-04-21
Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺,全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
智能計算
Intel Vision
英特爾
Gaudi 3
|
2024-04-10
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
智能計算
英特爾
AI
Gaudi 3
臺積電
5nm工藝
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2024-04-10
英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3,聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
智能計算
英特爾
AI芯片
Gaudi 3
AI模型
英偉達
H100
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2024-04-10
小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
手機與無線通信
小米
Redmi
驍龍 8s Gen 3
直屏
|
2024-03-27
紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權(quán)、生命周期管理與AWS集成
嵌入式系統(tǒng)
紅帽
Quay 3.11
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2024-03-25
黑客發(fā)現(xiàn)特斯拉系統(tǒng)漏洞,贏得 20 萬美元獎金和一輛 Model 3
汽車電子
黑客
特斯拉
系統(tǒng)漏洞
Model 3
|
2024-03-22
特斯拉向美國用戶大規(guī)模推送 FSD Beta v12.3
汽車電子
特斯拉
FSD Beta v12.3
|
2024-03-18
RTI公司將在第五屆軟件定義汽車論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架
工控自動化
RTI公司
軟件定義汽車論壇
AUTOSAR中國日
Connext Drive 3.0
|
2024-03-04
OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印
智能計算
OpenAI
DALL-E 3
圖像生成器
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2024-02-07
一加Ace 3智能手機首發(fā)搭載逐點半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺處理器
手機與無線通信
一加Ace 3
智能手機
逐點半導(dǎo)體
視覺處理器
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2024-01-04
美國新電池采購規(guī)則正式生效 特斯拉皮卡與部分Model 3失去稅收抵免資格
電源與新能源
美國
新電池
采購
規(guī)則
特斯拉
皮卡
Model 3
|
2024-01-03
如何快速而經(jīng)濟高效地將藍牙 5.3 添加至邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
DigiKey
藍牙5.3
物聯(lián)網(wǎng)
|
2024-01-03
使用SIL 2器件設(shè)計功能安全的SIL 3模擬輸出模塊
工控自動化
SIL 2器件
功能安全
SIL 3
|
2023-12-11
RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0
汽車電子
RTI公司
CES 2024
軟件定義汽車
通信框架
Connext Drive 3.0
|
2023-12-06
Meta Quest 3 物料成本為 430 美元,128GB 版頭顯定價“實際低于成本”
消費電子
Meta Quest 3
XR頭顯
|
2023-11-22
RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0,為軟件定義汽車開發(fā)提升功能安全性和靈活性
汽車電子
RTI
Connext Drive 3.0
軟件定義汽車
|
2023-11-10
三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3
消費電子
三星
驍龍8 Gen 3
|
2023-11-03
Meta Quest 3 頭顯拆解:電池占據(jù)大部分空間
消費電子
Meta Quest 3
頭顯
拆解
電池
|
2023-10-16
蘋果開始下一代Vision Pro研發(fā):尺寸更小、更易佩戴
消費電子
蘋果
Vision Pro
Meta
Quest 3
|
2023-10-09
OpenAI推出新版圖像生成器DALL-E 3,10月份開發(fā)
智能計算
OpenAI
圖像生成器
DALL-E 3
|
2023-09-21
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一氧化碳
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倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
ICDIA-IC Show & AEIF 2024
2024-09-20
貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽
貿(mào)澤電子
Silicon Labs
Arduino
Matter挑戰(zhàn)賽
2024-09-20
e絡(luò)盟作為 Silvertel 全系列產(chǎn)品的全球分銷商,進一步強化產(chǎn)品組合
e絡(luò)盟
Silvertel
2024-09-20
Arm 通過新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速從云到邊的人工智能, 賦能開發(fā)者即刻實現(xiàn)性能提升
Arm
PyTorch
ExecuTorch
人工智能
2024-09-20
BlackBerry QNX憑借全新功能安全認證文件系統(tǒng)強化汽車軟件產(chǎn)品組合
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汽車軟件
2024-09-20
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