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電子產(chǎn)品世界雜志
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Diodes :完整的超高功率密度140瓦PD3.1 GaN充電器解決方案

電源與新能源 Diodes 超高功率密度 140瓦 PD3.1 GaN充電器 |2024-11-14
揭開室內(nèi)外噪聲分析軟件行業(yè)的新進程SoundPLANnoise 9.1

測試測量噪聲分析軟件 SoundPLANnoise 9.1 SoundPLAN |2024-11-07
邊緣AI未必越大越好

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 AI IoT |2024-11-05
利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達角（AoA）增強室內(nèi)定位服務(wù)

手機與無線通信 202410 Bluetooth v5.1 到達角 AoA 室內(nèi)定位 |2024-10-19
瑞薩三合一驅(qū)動單元方案，助力電動車輕盈啟航

汽車電子驅(qū)動器電動汽車 X-in-1 |2024-09-30
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧一氧化碳探測器模塊 |2024-09-20
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

消費電子 Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機 |2024-09-03
蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片，暫無中國上線信息

手機與無線通信蘋果 iOS 18.1 NFC芯片 |2024-08-15
首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮明年見

EDA/PCB 英特爾酷睿處理器 18A 1.8nm |2024-08-07
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

汽車電子特斯拉 FSD v12.5.1 變道 Cybertruck 輔助駕駛 |2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

智能計算英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1 |2024-07-25
實測藍牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

手機與無線通信 Silicon Labs 藍牙Mesh 1.1 |2024-07-22
Ceva蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺集成到意法半導(dǎo)體NB-IoT工業(yè)模塊中

EDA/PCB Ceva 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 意法半導(dǎo)體 NB-IoT 工業(yè)模塊 |2024-07-18
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

電源與新能源友尚集團 ST 140W USB PD3.1 快充方案 |2024-07-18
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應(yīng)用智能升級

工控自動化研華 RK3588 SMARC 2.1 ROM-6881 機器視覺 |2024-06-18
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

EDA/PCB 三星 1.4nm 晶圓代工 |2024-06-13
羅德與施瓦茨率先通過NTN NB-IoT射頻和無線資源管理一致性測試用例的TPAC認證

測試測量羅德與施瓦茨率 NTN NB-IoT 射頻無線資源管理 TPAC認證 |2024-05-29
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

EDA/PCB 英特爾晶圓芯片先進制程 1.4nm |2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

EDA/PCB 三星 AI Mach-1 原型試產(chǎn) 4nm 工藝 |2024-05-10
xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

嵌入式系統(tǒng) xG22E SoC IoT |2024-04-28
臺積電準備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)

EDA/PCB 臺積電 Angstrom 14 1.4納米工藝 |2024-04-26
消息稱小米 IoT 設(shè)備全面適配接入澎湃 OS，eSIM 智能手表也在路上

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器小米 IoT 澎湃 OS |2024-04-22
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案

電源與新能源大聯(lián)大詮鼎立锜 PD3.1 快充 |2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

EDA/PCB Meta MTIA 芯片 5nm 工藝 90W 功耗 1.35GHz |2024-04-15
iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定

手機與無線通信 iPhone 17 Pro 臺積電 2nm 1.4nm 工藝 |2024-04-11
思特威快速啟動技術(shù)，低功耗IoT設(shè)備進階必備

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器監(jiān)控傳感器 IoT |2024-04-08
One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題

手機與無線通信 One UI 6.1 Galaxy S23 手機指紋識別 |2024-04-08
Microchip推出提供Kudelski IoT keySTREAM服務(wù)的ECC608 TrustMANAGER

安防與國防 Microchip Kudelski IoT keySTREAM TrustMANAGER |2024-04-03
三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

網(wǎng)絡(luò)與存儲三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內(nèi)存 |2024-03-25
xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載

智能計算 xAI 開源大語言模型 Grok-1 |2024-03-18
羅德與施瓦茨與索尼半導(dǎo)體以色列（Sony）合作，達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的行業(yè)里程碑

模擬技術(shù) 羅德與施瓦茨索尼 3GPP Rel. 17 NB-IoT RF |2024-03-13
貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器貿(mào)澤工業(yè)IoT設(shè)備 Boundary SMARC 2.1 |2024-03-12
羅德與施瓦茨通過新的GCF認證一致性測試案例推動了NTN NB-IoT技術(shù)的推廣部署

測試測量羅德與施瓦茨 GCF認證，NTN NB-IoT |2024-03-11
是德科技入選德國電信衛(wèi)星NB-IoT早期采用者計劃，成為其測試合作伙伴

測試測量是德科技德國電信衛(wèi)星NB-IoT |2024-03-11
IoT物聯(lián)網(wǎng)居然包含這么多種協(xié)議

IoT 物聯(lián)網(wǎng) 協(xié)議 |2024-02-23
貿(mào)澤供應(yīng)適用于Matter IoT應(yīng)用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模組

手機與無線通信貿(mào)澤 Matter IoT |2024-02-22
思特威推出全新5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS

手機與無線通信智能手機主攝思特威 5000萬像素 1/1.28英寸圖像傳感器 |2024-01-11
詳細分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

EDA/PCB 1-Wire 封裝機電 |2023-12-19
2024年IoT技術(shù)成熟，Omdia報告

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器物聯(lián)網(wǎng)，IoT |2023-12-15
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

模擬技術(shù) Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2 |2023-11-29

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