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美光在日投資持續(xù)加碼,國際競爭加劇,日本不再沉默,向科技巨頭“招手”!

發(fā)布人:閃存市場 時(shí)間:2021-06-20 來源:工程師 發(fā)布文章

據(jù)DIGITIMES、日經(jīng)新聞等報(bào)道稱,美光CEO Sanjay Mehrotra表示,到2021年8月為止的3年內(nèi)(2018年9月-2021年8月),美光在日本投資將達(dá)到70億美元,協(xié)助日本強(qiáng)化半導(dǎo)體的生態(tài)系。

美光在2013年并購日本存儲(chǔ)器制造商爾必達(dá)(Elpida)后,一直將日本廣島DRAM工廠視為研發(fā)和生產(chǎn)的重要存儲(chǔ)基地。美光擴(kuò)建的廣島B2樓于2019年竣工,并用于量產(chǎn)先進(jìn)的1Znm DRAM ,為了進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)的升級(jí),美光計(jì)劃進(jìn)行第二階段投資,建設(shè)F棟制造工廠,用于量產(chǎn)1Znm工藝之后的1-alpha等先進(jìn)技術(shù),持續(xù)對(duì)日本工廠的投資才會(huì)在DRAM市場保持競爭力。

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來源:美光

日本半導(dǎo)體從輝煌走向落寞,美光仍將日本作為重要DRAM據(jù)點(diǎn),原因?yàn)楹危?/p>

在80年代時(shí)期,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可謂處于鼎盛時(shí)期,日本NEC不僅獨(dú)占鰲頭,同時(shí)至少有日立、三菱、富士通、東芝等5家日本企業(yè)位列全球前10大排名,當(dāng)時(shí)日本企業(yè)DRAM市場份額一度逼近80%。然而至1995年后,美國英特爾公司步入輝煌,韓國三星、海力士快速崛起,至此日本公司開始落寞,到2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅東芝和瑞薩電子2家日本企業(yè)位列前10大排名。

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來源:公開信息

在近10年的時(shí)間里,日立公司在2012年將Viviti Technologies Ltd.(原日立環(huán)球存儲(chǔ)科技公司,HGST)出售給美國西部數(shù)據(jù)公司,2013年美光完成爾必達(dá)的收購,就連曾經(jīng)發(fā)明NAND閃存的東芝也在2018年剝離其NAND閃存業(yè)務(wù),并將其出售給以貝恩資本為首的企業(yè)聯(lián)盟,甚至有意出售剩下持有的鎧俠(被東芝剝離后于2020年更名鎧俠KIOXIA)股份,無意經(jīng)營Memory業(yè)務(wù)。

看似日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)沒落,但日本在原材料行業(yè)卻占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),尤其是在硅晶圓、光刻膠等原材料上處于幾乎壟斷的地位,其中日本信越、勝高2家企業(yè)占據(jù)了50%以上的硅晶圓市場。其次是光刻膠,雖然在半導(dǎo)體材料中占比不到10%,但卻是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵材料,而且日本獨(dú)大,日本企業(yè)份額合計(jì)可高達(dá)80%。

在2019年,日本突然宣布限制向韓國出口氟化氫、光刻膠以及氟化聚酰亞胺這三種材料,一度引發(fā)三星、SK海力士等企業(yè)恐慌,韓國甚至宣布2020年-2022年投資5兆韓元(約45億美元)研發(fā)100多種高科技材料,可見日本在原材料供應(yīng)上的影響力。

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來源:公開信息

此外,在電子束光刻設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備,以劃片機(jī)為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測(cè)試設(shè)備環(huán)節(jié),日本企業(yè)的競爭力也是非常強(qiáng)的。

據(jù)閃存市場ChinaFlashMarket數(shù)據(jù),2021年第一季度,美光在全球NAND Flash和DRAM市場份額分別為11.6%和24%,分別排名第五和第三。美光將日本作為DRAM重要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),也主要看中日本的原材料在全球的領(lǐng)導(dǎo)地位。

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另一方面,日本汽車、電機(jī)等產(chǎn)業(yè)也均有較大的市場優(yōu)勢(shì),尤其是汽車作為未來10年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)最大的潛力市場之一,具有較大的吸引力,美光利用靈活應(yīng)對(duì)市場的優(yōu)勢(shì),強(qiáng)化與合作伙伴的關(guān)系,能達(dá)到更好的經(jīng)濟(jì)效益。

全球制造業(yè)高潮,日本向科技巨頭“招手”,促進(jìn)日本半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展

全球芯片短缺環(huán)境下,再加上“疫情”給制造業(yè)帶來的不穩(wěn)定性,各國和地區(qū)紛紛掀起大力發(fā)展制造業(yè)的高潮,中國、美國、韓國、日本等紛紛支持企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)以及出臺(tái)扶持政策激勵(lì)企業(yè)技術(shù)發(fā)展。

中國:近幾年中國政策扶持下,大基金領(lǐng)頭推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從原材料、設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等全方面布局。

美國:將拿出至少2000億美元,投資和研究關(guān)鍵技術(shù)和重要領(lǐng)域,其中包括提供520億美元支持半導(dǎo)體制造,從2022年到2026年,為國家科學(xué)基金會(huì)撥款810億美元,同時(shí)為能源部撥款169億美元,用于關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)和能源相關(guān)供應(yīng)鏈。

韓國:公布 “K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”,計(jì)劃是三星、SK海力士等153家企業(yè)將在未來10年投資510萬億韓元(約合4575億美元),且韓國提供多項(xiàng)政策以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),目標(biāo)將韓國建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體制造基地。

日本:宣布完善半導(dǎo)體研究、生產(chǎn)體制的新戰(zhàn)略,提高日本制造能力,強(qiáng)化半導(dǎo)體開發(fā)生產(chǎn)體制。

面對(duì)中國加強(qiáng)國產(chǎn)芯片研發(fā)與制造,美國招攬臺(tái)積電、英特爾、三星等科技巨頭投資,更多日本投資的消息也開始浮出水面。

1、臺(tái)積電正考慮在日本設(shè)立第一座晶圓廠,可能靠近日本大客戶索尼的熊本工廠;

2、臺(tái)積電將與索尼投資1兆日元在日本建立20nm芯片廠;

3、東京電子將在鍍膜/顯影技術(shù)上與ASML合作,以聯(lián)合推進(jìn)其下一代NA EUV光刻機(jī)的研制;

4、美光近幾年在日本投資額提高到70億美元,因應(yīng)日本強(qiáng)化半導(dǎo)體生態(tài)系的策略發(fā)展。

雖然全球制造業(yè)競爭越演越烈,但確實(shí)在很大程度上推動(dòng)新一代技術(shù)突破,促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,迎接5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車等行業(yè)的應(yīng)用。

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