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關(guān)注 | 三星擊敗臺積電 將為特斯拉代工自動駕駛芯片

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-09-25 來源:工程師 發(fā)布文章
9月24日消息,據(jù)外媒報道,據(jù)多位業(yè)內(nèi)消息人士周四透露,韓國三星電子公司擊敗了規(guī)模更大的競爭對手臺積電贏得了特斯拉的芯片制造合同,將為這家電動汽車制造商生產(chǎn)下一代支持全自動駕駛技術(shù)硬件HW 4.0的芯片。

圖1:研究人員正在三星電子公司芯片無塵室中工作消息人士稱:“從今年年初開始,特斯拉和三星旗下代工部門就始終在研究芯片的設(shè)計和樣品。近日,特斯拉決定將HW 4.0自動駕駛芯片的生產(chǎn)外包給三星。這幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)慕灰?!?/span>據(jù)悉,三星計劃最早在今年第四季度在其位于韓國華雄的工廠使用7納米工藝批量生產(chǎn)特斯拉HW 4.0芯片。雖然7納米工藝不如5納米工藝先進(jìn),但三星仍決定使用7納米技術(shù),以確保這種芯片安裝在支持“全自動駕駛”(FSD)軟件汽車上時,產(chǎn)量更高,功能穩(wěn)定。另一位消息人士稱:“特斯拉和三星已經(jīng)就使用7納米工藝生產(chǎn)芯片事宜達(dá)成一致,以確保特斯拉下一代電動汽車芯片供應(yīng)安全。”HW 4.0又被稱為FSD Computer 2,是特斯拉目前車輛使用的HW 3.0芯片的繼任者。HW 3.0芯片也主要由三星制造。特斯拉選擇三星而不是臺積電有媒體報道稱,三星和特斯拉達(dá)成預(yù)期合作之際,后者也在探索與全球最大的代工芯片制造商臺積電合作生產(chǎn)HW 4.0芯片。不過,消息人士稱,特斯拉在考慮到生產(chǎn)成本、長期合作可能性以及三星技術(shù)在特斯拉自主設(shè)計芯片方面的可用性等因素后,最終決定與三星合作生產(chǎn)其下一代自動駕駛芯片。早在2016年,特斯拉就開始組建芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì),開發(fā)自己的芯片,并為自動駕駛設(shè)計高效芯片。業(yè)內(nèi)人士表示,三星與特斯拉加強(qiáng)合作將增強(qiáng)其在全球代工市場的影響力,因?yàn)楹笳叩哪繕?biāo)是擴(kuò)大其全自動電動汽車陣容。圖2:三星在美國得克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠特斯拉計劃在2022年底推出其全電動皮卡CyberTruck,目前已收到120萬輛預(yù)購訂單。人們普遍預(yù)計HW4.0計算機(jī)將安裝在CyberTruck上。幾家汽車制造商也計劃在未來幾年推出電動皮卡,以配合拜登政府的目標(biāo),即到2030年在美國銷售的新車中有半數(shù)應(yīng)是電動汽車。韓國最大的汽車制造商現(xiàn)代汽車集團(tuán)也計劃推出電動版本Santa Cruz皮卡,這是該公司在美國市場的第一款卡車車型,以進(jìn)入這個競爭異常激烈的細(xì)分市場。谷歌、亞馬遜、小米都是三星目標(biāo)客戶三星是世界第二大代工廠商,但始終在努力縮小與規(guī)模更大的競爭對手臺積電之間的巨大市場份額差距。眾所周知,自2019年以來,這家韓國科技巨頭每年在代工業(yè)務(wù)上的支出超過10萬億韓元(約合85億美元),但其全球代工市場份額基本上停留在10%的水平。市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,臺積電是最大的代工廠商,截至第二季度控制了全球市場52.9%的份額,其次是三星,市場份額為17.3%。圖3:特斯拉電動汽車雖然臺積電的主要客戶包括蘋果和AMD等,但三星正在努力加強(qiáng)與谷歌、亞馬遜以及小米等科技公司的合作伙伴關(guān)系。本月早些時候,谷歌表示,定于10月份發(fā)布的智能手機(jī)Pixel 6將配備其自主研發(fā)的張量芯片。谷歌已經(jīng)與三星在應(yīng)用處理器(AP)芯片的設(shè)計和生產(chǎn)方面進(jìn)行了合作。此外,手機(jī)制造商小米也在與三星合作,為其智能手機(jī)開發(fā)AP芯片。臺積電和三星始終在加大****注,通過提高技術(shù)和擴(kuò)大設(shè)施(尤其是在美國)來保持領(lǐng)先地位。雖然臺積電計劃在美國投資370億美元,以擴(kuò)大和升級其在北美的代工設(shè)施,但三星5月表示,將在美國投資170億美元,建設(shè)下一代芯片工廠。業(yè)內(nèi)人士透露,美國得克薩斯州威廉姆森縣的泰勒市是三星新代工廠最有可能的選址。泰勒位于奧斯汀東北約50公里處,那里是三星目前的代工設(shè)施所在地。分析師預(yù)計,三星代工業(yè)務(wù)明年的營業(yè)利潤將超過1萬億韓元(約合8.5億美元),其市場份額將從今年估計的3000億韓元(約合2.55億美元)上升至20%以上。半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計今年全球芯片代工市場將從2020年的873億美元增至1000億美元以上。來源:網(wǎng)易科技


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