AMD Ryzen 7000系列或推出16核移動(dòng)處理器，基于Zen 4架構(gòu)的Raphael-H

一直有消息指，AMD將在明年初發(fā)布代號(hào)Rembrandt的Zen 3+架構(gòu)APU，傳聞已量產(chǎn)，將接替目前的Cezanne，首批共有六款產(chǎn)品。據(jù)稱屬于Ryzen 6000系列，將配置RDNA 2架構(gòu)的核顯，以取代使用了相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的Vega架構(gòu)，同時(shí)會(huì)支持PCIe Gen4和DDR5內(nèi)存，采用6nm工藝制造，更換為FP7插座。雖然Rembrandt仍未發(fā)布，但有關(guān)其下一代Ryzen 7000系列移動(dòng)處理器的消息已在流傳。

據(jù)推特用戶@NNNiceMing透漏，AMD Ryzen 7000系列移動(dòng)處理器除了會(huì)推出代號(hào)Phoenix的APU外，還會(huì)有一款高性能的移動(dòng)處理器，可能代號(hào)為Raphael-H。在AMD的規(guī)劃路線圖里，Raphael是Ryzen 7000系列桌面處理器的代號(hào)，基于Zen 4架構(gòu)，使用新一代的AM5插座，支持DDR5內(nèi)存，應(yīng)該會(huì)支持PCIe Gen5，并配有RDNA 2架構(gòu)核顯。而Raphael-H則意味著AMD計(jì)劃將桌面處理器帶入高性能移動(dòng)平臺(tái)，這個(gè)舉動(dòng)很可能是對(duì)英特爾的反制措施。

在英特爾新一代移動(dòng)平臺(tái)的規(guī)劃里，Alder Lake-P覆蓋12W-45W的產(chǎn)品區(qū)間，Alder Lake-M覆蓋7W-15W的區(qū)間，而TDP為45W至55W的區(qū)間，會(huì)有一款稱為H55的基于Alder Lake-S的芯片，最高會(huì)配置8個(gè)P-Core（Golden Cove）和8個(gè)E-Core（Gracemont）。這是英特爾在移動(dòng)平臺(tái)的性能最強(qiáng)的一款產(chǎn)品，AMD的Raphael-H也是類似的做法。

事實(shí)上，AMD計(jì)劃在移動(dòng)平臺(tái)上推出Raphael處理器并不是無跡可尋。大概在一年半以前，曾有泄露指，AMD會(huì)在TDP為35W至65W的區(qū)間，發(fā)布基于Raphael的處理器?？紤]到AMD的產(chǎn)品時(shí)間表，Raphael-H應(yīng)該會(huì)和Phoenix一起，在2022年底至2023年初發(fā)布，屆時(shí)Raphael-H將要面對(duì)的可能是英特爾基于Raptor Lake-S打造的產(chǎn)品