AMD確認(rèn)將使用經(jīng)優(yōu)化的臺積電5nm工藝，擁有2D和3D的小芯片設(shè)計

AMD在2019年開始使用臺積電7nm制程工藝，推出Zen 2架構(gòu)處理器，制程節(jié)點上處于領(lǐng)先是當(dāng)時新產(chǎn)品最重要的特性之一。得益于臺積電（TSMC）的N7制程節(jié)點，讓AMD在桌面和企業(yè)市場都具備了非常好的競爭力。隨著英特爾從14nm推進(jìn)到10nm制程工藝，AMD也將在2022年下半年開始從7nm向5nm前進(jìn)，引入到Zen 4架構(gòu)產(chǎn)品中。

在今年CES的一次會議上，Anandtech向AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士詢問，制程節(jié)點的領(lǐng)先對AMD產(chǎn)品來說是否是保持競爭力的關(guān)鍵。特別考慮到小芯片設(shè)計和先進(jìn)制程投入成本的前提下。

蘇姿豐博士表示，AMD在各個領(lǐng)域都在不斷創(chuàng)新，領(lǐng)先的小芯片設(shè)計技術(shù)有助于通過封裝整合在一起。目前AMD在使用7nm工藝的產(chǎn)品上有著很強(qiáng)的交付能力，目前已推出采用6nm工藝的產(chǎn)品，隨后是Zen 4架構(gòu)和5nm工藝。AMD擁有2D和3D的小芯片設(shè)計，并將使用正確的技術(shù)來實現(xiàn)。蘇姿豐博士強(qiáng)調(diào)，技術(shù)路線圖是為了做出正確的選擇和正確的時機(jī)，并確認(rèn)AMD使用的5nm工藝技術(shù)將針對高性能計算進(jìn)行優(yōu)化，與現(xiàn)有的其他5nm技術(shù)不一定完全相同。

按照AMD的說法，在小芯片時代，組合和封裝方式變得越來越重要，甚至比單純使用什么樣的制程節(jié)點更重要。此外，為了適應(yīng)不同類型芯片的性能需要，晶圓代工廠會在同一制程節(jié)點上進(jìn)行針對性的調(diào)整，臺積電目前至少有三種涉及N7制程節(jié)點的工藝。

據(jù)了解，臺積電至少接受了10位客戶共54.4億美元的預(yù)付款，其中包括了蘋果、AMD、英偉達(dá)和高通，以確保未來的產(chǎn)能供應(yīng)。