科創(chuàng)板芯片指數(shù)來(lái)了！硬核龍頭一網(wǎng)打盡 未來(lái)前景如何？

20日，上交所公告，將于6月13日正式發(fā)布上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)。這也是繼科創(chuàng)50、科創(chuàng)信息、科創(chuàng)生物后又一條表征科創(chuàng)板市場(chǎng)的主要指數(shù)。

目前，已有57家芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新企業(yè)在科創(chuàng)板上市，占據(jù)A股同類(lèi)公司的半壁江山。而科創(chuàng)板總市值前10名的公司中，有4家為半導(dǎo)體公司。

本次共有42只個(gè)股入選上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)樣本股，前5大權(quán)重股分別為中芯國(guó)際、瀾起科技、中微公司、晶晨股份和滬硅產(chǎn)業(yè)，合計(jì)權(quán)重為44%。

其中，共有22家公司總市值過(guò)百億，占比過(guò)半。市值最高者無(wú)疑是中芯國(guó)際，達(dá)3391.54億元，瀾起科技、中微公司、華潤(rùn)微、滬硅產(chǎn)業(yè)位列其后。

從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，樣本股中共有28家公司Q1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)正增長(zhǎng)，16家公司增長(zhǎng)超過(guò)一倍，增幅排名前三的依次為安集科技（1830.27%）、正帆科技（1216.36%）以及力合微（950.61%）。

若以5月20日收盤(pán)價(jià)計(jì)，則樣本股中共有12只“百元股”，股價(jià)較高的個(gè)股包括思瑞浦（539.00元）、華峰測(cè)控（382.76元）、安集科技（292.80元）、普冉股份（224.70元）等。

 半導(dǎo)體板塊高彈性顯現(xiàn)

放眼整個(gè)半導(dǎo)體板塊，萎靡多日之后，板塊近期扭轉(zhuǎn)跌勢(shì)、開(kāi)啟反攻。

4月27日，申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)開(kāi)盤(pán)創(chuàng)下近兩年來(lái)新低之后，便逐漸走強(qiáng)，當(dāng)日收盤(pán)漲幅超過(guò)7.5%，至今區(qū)間漲幅近21%。

值得注意的是，Q1半導(dǎo)體板塊主力資金已轉(zhuǎn)為流入，基金持倉(cāng)仍維持高位。

國(guó)信證券數(shù)據(jù)顯示，今年Q1半導(dǎo)體基金持倉(cāng)比例提高0.24個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)下新高6.21%，超配3.60個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，華泰證券指出，北上資金同樣青睞功率半導(dǎo)體板塊，主要加倉(cāng)士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)體等公司，對(duì)韋爾股份等手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體廠(chǎng)商進(jìn)行明顯減持。

據(jù)中泰證券5月15日?qǐng)?bào)告梳理，半導(dǎo)體板塊中，功率半導(dǎo)體以11.7%的周漲幅位居第一，后續(xù)漲幅從高到低依次為設(shè)備（10.2%）、材料（9.6%）、制造（7.6%）、設(shè)計(jì)（6.8%）、封測(cè)（5.9%），各板塊漲幅均高于滬深300與中信電子漲幅，顯現(xiàn)半導(dǎo)體板塊的高彈性特征。

而分析師認(rèn)為，高彈性主要來(lái)自于兩方面：

其一，前期板塊調(diào)整幅度較深，整體估值進(jìn)入性?xún)r(jià)比區(qū)間；

其二，則是市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)Q2及下半年業(yè)績(jī)的良好展望。伴隨疫情影響逐步緩解，相關(guān)公司業(yè)績(jī)有望呈現(xiàn)前低后高的態(tài)勢(shì)。從全年來(lái)看，景氣度雖有所分化，然而行業(yè)整體供需依然緊張，Q2各類(lèi)芯片交貨周期普遍在12周以上，且相對(duì)Q1有繼續(xù)延長(zhǎng)的趨勢(shì)、價(jià)格也呈現(xiàn)出普漲趨勢(shì)，因此今年本土化趨勢(shì)有望持續(xù)深度演繹。

細(xì)看產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)——

上游材料中，本土光刻膠有望放量，硅片端廠(chǎng)商客戶(hù)驗(yàn)證周期加快；

設(shè)備中，隨著本土設(shè)備在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的驗(yàn)證突破，本土化率有望進(jìn)一步抬升；

晶圓代工中，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體Q1雙雙交出歷史最高單季度營(yíng)收，且均給出樂(lè)觀(guān)的Q2 展望及高強(qiáng)度的資本開(kāi)支指引；

至于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，分析師認(rèn)為功率、模擬、MCU等設(shè)計(jì)板塊，下游缺芯與上游晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)相疊加，創(chuàng)造了難得的導(dǎo)入窗口期。