傳臺積電警告客戶：設(shè)備采購會造成影響

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全球芯片短缺問題，原本以成熟制程（使用于車用與家電）最緊繃，未料現(xiàn)在延燒到先進(jìn)制程，外媒報(bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)警告，2024年先進(jìn)芯片供應(yīng)缺口恐高達(dá)20%，而知情人士透露，臺積電部分客戶已收到通知，因制造設(shè)備到貨delay，明后年產(chǎn)能增加可能不如預(yù)期。

華爾街日報(bào)報(bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)IBS執(zhí)行長Handel Jones表示，由于市場需求暴增，以及半導(dǎo)體設(shè)備短缺，3納米、2納米先進(jìn)制程產(chǎn)量面臨挑戰(zhàn)，他預(yù)估，2024~2025年可能出現(xiàn)10%至20%的供給缺口。

受限于成本和技術(shù)門檻較高，目前全球只有臺積電和三星有能力研發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)制程。

報(bào)導(dǎo)引述消息來源指出，三星先前被爆出4納米良率不佳，導(dǎo)致今年供應(yīng)量吃緊，逼得高通、輝達(dá)等大客戶將下一代產(chǎn)品轉(zhuǎn)單給臺積電，但三星晶圓代工副總裁Kang Moon-soo在上月強(qiáng)調(diào)，4納米初步擴(kuò)產(chǎn)略為延遲，不過良率開始改善，三星將在6月如期量產(chǎn)全球首款3納米芯片。

受到芯片生產(chǎn)設(shè)備到貨延后沖擊，有部分情況，新訂單交付時(shí)間也延長2~3年。知情人士透露，臺積電部分客戶收到示警，直指設(shè)備采購問題致明后年量產(chǎn)可能不如預(yù)期。

臺積電總裁魏哲家上月在線上法說會提到，受惠高效能運(yùn)算和智慧型手機(jī)高階芯片需求帶動(dòng)，3納米預(yù)估今年下半年可開始出貨，2023年大規(guī)模量產(chǎn)。