英特爾Meteor Lake-P內(nèi)核照片曝光6個(gè)性能核搭配8個(gè)能效核
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近日，有網(wǎng)友分享了即將在IEEE VLSI研討會(huì)上展示的英特爾演示文稿的PPT，內(nèi)容涉及其Meteor Lake（第14代酷睿）使用的Intel 4工藝技術(shù)，同時(shí)還有英特爾Meteor Lake-P的內(nèi)核照片，這是一款用于移動(dòng)平臺(tái)的芯片。
Intel 4工藝本質(zhì)上就是英特爾原來的7nm工藝，Meteor Lake是首個(gè)應(yīng)用該工藝的英特爾酷睿處理器。據(jù)稱，英特爾在Intel 4工藝上的目標(biāo)是相同功耗情況下，有超過20%的頻率提升，實(shí)現(xiàn)兩倍的高性能庫(kù)縮放，同時(shí)將廣泛使用極紫外（EUV）技術(shù)。Meteor Lake采用了模塊化設(shè)計(jì)，可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的模塊進(jìn)行堆疊，再使用EMIB技術(shù)互聯(lián)，通過Foveros封裝技術(shù)。
Meteor Lake-P的內(nèi)核照片顯示其擁有6個(gè)性能核和8個(gè)能效核，前者將啟用Redwood Cove架構(gòu)，以取代目前的Golden Cove架構(gòu)，后者會(huì)改用Crestmont架構(gòu)，替換掉Gracemont架構(gòu)。Meteor Lake應(yīng)該會(huì)有四個(gè)不同的模塊，分別是計(jì)算模塊、SOC模塊、I/O模塊和GPU模塊。
預(yù)計(jì)英特爾會(huì)在2023年下半年推出Meteor Lake，其中桌面平臺(tái)將使用新的LGA 1851插座。
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