AMD更新RDNA/CDNA架構(gòu)路線圖：RDNA 3每瓦性能提升超50%，2024推RDNA 4

AMD在今天凌晨的財務分析師日活動上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構(gòu)路線圖，AMD Radeon技術事業(yè)部工程研發(fā)高級副總裁David Wang介紹了下一代RDNA和CDNA產(chǎn)品的相關情況。

AMD確認了RDNA 3架構(gòu)將采用5nm工藝和小芯片設計，這將是其首款采用MCM多芯片封裝的消費級GPU，每瓦性能相比RDNA 2架構(gòu)提高50%以上。對應的Navi 3x系列GPU將會在今年晚些時候到來，暫時不能確認官方PPT中出現(xiàn)的顯卡是否屬于Radeon RX 7000系列，從外觀上看，散熱器的設計與現(xiàn)有的Radeon RX 6000系列比較相像。

AMD表示，RDNA 4架構(gòu)對應的是Navi 4x系列GPU，將采用更為先進的工藝制造，應該會在2024年推出，與CPU的Zen 5架構(gòu)在時間線上類似，不過此次AMD并沒有透露太多有關RDNA 4架構(gòu)的細節(jié)。

此前就有報道指出，數(shù)據(jù)中心使用的下一代Instinct MI300系列GPU可能會提供多種規(guī)格，配備的HBM3顯存堆?？赡芊謩e會從兩個到八個?；贑DNA 3架構(gòu)的產(chǎn)品會采用3D芯片堆疊技術，在小芯片的下方會有一個帶I/O接口的基礎模塊，而每個基礎模塊可以連接兩個HBM3顯存堆棧，采用6nm工藝制造，而計算模塊則采用5nm工藝制造。

Instinct MI300系列除了作為GPU出現(xiàn)，也可以是APU，將Zen 4架構(gòu)和CDNA 3架構(gòu)的模塊封裝在一起，搭載的芯片會將CPU模塊與GPU模塊及內(nèi)存一起封裝，稱為Exascale APU模式。

這次AMD也確認了以上的部分信息，證實了Exascale APU的存在，不過沒有透露具體的細節(jié)，比如CPU模塊所采用的架構(gòu)等，而這款面向數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品將會在明年推出。