三星增加非存儲芯片代工訂單給聯(lián)電，力積電、世界先進(jìn)也有望成新供應(yīng)商

10月20日消息，根據(jù)韓國媒體BusinessKorea報導(dǎo)，三星過去有持續(xù)與聯(lián)電進(jìn)行合作，現(xiàn)在預(yù)計將與更多的晶圓代工廠合作。也就是說，三星除了會將更多非存儲芯片外包給聯(lián)電代工之外，還可能會將非存儲芯片交于力積電、世界先進(jìn)等代工廠商。

報道稱，三星電子正計劃增加非存儲芯片的生產(chǎn)外包，臺灣代工廠大廠聯(lián)電可能會獲得三星提供的更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的代工訂單。而三星本身的代工部門則將繼續(xù)生產(chǎn)更先進(jìn)的產(chǎn)品，包括智能手機應(yīng)用處理器。另外，為了使供應(yīng)來源多元化，以增加芯片采購的穩(wěn)定性，臺灣力積電和世界先進(jìn)也有望成為三星新的合作伙伴。

報導(dǎo)表示，三星的代工部門目前也正計劃在美國德州泰勒市以及韓國平澤市之外，建設(shè)第三條先進(jìn)制程生產(chǎn)線。該地點很可能在歐洲，因為歐盟自2021 年以來一直對希望全球半導(dǎo)體大廠強****資設(shè)廠，而歐洲是三星可以與客戶更緊密聯(lián)系的地點。此外，三星的存儲業(yè)務(wù)部門正計劃更專注于為發(fā)展數(shù)據(jù)中心市場，以為包括美國和中國客戶提供定制化芯片。對此，三星也開始招聘能夠分析數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)趨勢、新興市場狀況等的人才。

報導(dǎo)還強調(diào)，三星也在開始專注于于汽車芯片的發(fā)展。因為隨著汽車越來越電子化，加上自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，使得該領(lǐng)域的需求正在飆升。三星系統(tǒng)LSI 部門預(yù)計透過招聘人才，以加速汽車芯片開發(fā)。