美國《芯片法案》恐難順利實(shí)施！臺積電三星海力士表示擔(dān)憂！

路透社首爾臺北報道，韓國總統(tǒng)尹錫悅周四表示，美國《芯片法案》的半導(dǎo)體補(bǔ)貼條件令韓國三星電子和SK海力士等企業(yè)感到擔(dān)憂，臺積電這家全球領(lǐng)先的芯片制造商也有同樣的擔(dān)憂。

美國半導(dǎo)體補(bǔ)貼申請條件包括與美國政府分享超額利潤，三位業(yè)內(nèi)消息人士稱，申請過程本身可能會暴露申請公司的戰(zhàn)略商業(yè)機(jī)密。

韓國總統(tǒng)辦公室表示，尹錫悅在首爾會見了美國貿(mào)易代表凱瑟琳·泰，并要求美國政府重新考慮韓國半導(dǎo)體企業(yè)三星和海力士對“過度提供信息”的擔(dān)憂。

此半導(dǎo)體補(bǔ)貼將來自美國所謂的《芯片法案》(CHIPS Act)指定的520億美元研究和制造資金，商務(wù)部本月宣布了相關(guān)申請指南和模板。

SK海力士母公司SK集團(tuán)計(jì)劃在美國芯片行業(yè)投資150億美元，其中包括建立一個先進(jìn)的芯片封裝工廠，并表示正在考慮申請融資。三星正在德克薩斯州建造一家芯片工廠，成本可能超過250億美元，該公司表示正在審查這些指導(dǎo)方針。

然而，融資申請可能需要詳細(xì)的成本結(jié)構(gòu)信息，以及預(yù)計(jì)晶圓產(chǎn)量、利用率和價格變化，三位韓國芯片消息人士對路透社表示，這類似于披露企業(yè)核心戰(zhàn)略機(jī)密。

“所有這些都是機(jī)密信息。芯片最重要的是成本結(jié)構(gòu)。行業(yè)專家一眼就能看出我們的戰(zhàn)略，”其中一位消息人士表示。由于此事的敏感性，他不愿透露姓名。

全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSMC)董事長劉德音在臺灣的一次行業(yè)活動上表示，該公司也有類似的擔(dān)憂。

“我們?nèi)栽谂c美國商務(wù)部討論。有一些條件是不能接受的。我們希望他們可以調(diào)整，這樣就不會有負(fù)面影響。我們將繼續(xù)與美國政府對話。”臺積電正在亞利桑那州投資400億美元興建一座5nm工廠。

美國商務(wù)部將從3月31日起接受先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)芯片企業(yè)的補(bǔ)貼申請，并從6月26日起接受成熟節(jié)點(diǎn)和后端封裝相關(guān)企業(yè)的補(bǔ)貼申請。

同樣在今天，韓國議會通過了一項(xiàng)法案，為在韓國投資的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，提供大量稅收優(yōu)惠，以加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全，同時促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

就在同一個月，韓國政府宣布了一項(xiàng)550萬億韓元(4240億美元)的投資計(jì)劃，以保持高科技產(chǎn)業(yè)的競爭力，而其他國家包括中國正在以各種方式積極支持包括半導(dǎo)體在內(nèi)的高科技產(chǎn)業(yè)。