12nm流片中！龍芯確認下代CPU性能將達市場主流水平

導讀：4月10日消息，龍芯中科確認正在流片中的龍芯3A6000單核性能將達到市場主流產(chǎn)品水平。

圖：已經(jīng)量產(chǎn)的龍芯3A5000

芯片大師進一步得到知情人士的確認，預計將在下半年完成流片的龍芯3A6000新產(chǎn)品部分性能指標有望追上12代Intel酷睿i7。

根據(jù)龍芯官方此前發(fā)布的白皮書顯示，龍芯3A6000的設計水平可對標AMD Zen2，流片完成后將提供樣品給合作伙伴，預計2024年大批量出貨。

而12代Intel酷睿于2022年初正式上市，采用更名后的Intel 7工藝大約等效于臺積電7nm。若流片和量產(chǎn)順利，意味著龍芯的消費級產(chǎn)品在工藝并不先進的前提下，正在進一步將主要產(chǎn)品的性能代差縮小到1代或3年左右。

圖：龍芯3A6000仿真數(shù)據(jù)

根據(jù)龍芯之前公布的路線圖，龍芯3A6000是龍芯5000系列之后的下一代CPU產(chǎn)品，會采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會大幅改進架構(gòu)設計，架構(gòu)會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。

此前龍芯給出了仿真測試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。因此，如果龍芯LA664能夠達到定點13/G，浮點16/G，理論上已經(jīng)接近Zen3和11代酷睿水平。

圖：龍芯中科被列入實體清單

與此同時，芯片大師也了解到，由于3月初龍芯中科被列入“實體清單”，目前市面上有能力提供代工服務的7nm及以下節(jié)點工藝均無法脫離美國設備及技術(shù)管制范圍，理論上龍芯的下一代產(chǎn)品若采用更先進工藝量產(chǎn)將受到影響。

有內(nèi)部人士表示，目前尚無法評估具體影響，要看上游合作伙伴的情況。