扛不住了！蘋果已停產(chǎn)M2芯片2個月，封測廠被迫停工

導(dǎo)讀：4月3日據(jù)TheElec報(bào)道，蘋果已于1月至2月停止生產(chǎn)用于MacBook的M2系列SoC，這在Apple Silicon歷史上尚屬首次。

圖：蘋果M2芯片

消息人士稱，雖然芯片生產(chǎn)在完全停產(chǎn)后于3月恢復(fù)，但產(chǎn)量與一年前相比下降了一半。這意味著，蘋果Macbook的市場情況嚴(yán)重低于預(yù)期，高庫存水位仍在拖累上游的晶圓制造和封測供應(yīng)鏈。

業(yè)內(nèi)人士稱，從1月到2月，為蘋果代工M2的臺積電沒有將其任何成品5nm M2晶圓發(fā)送給封測企業(yè)進(jìn)行切割和封裝，而這種罕見的情況只有蘋果總部的要求下才會發(fā)生。

圖：蘋果M系列的特殊封裝

據(jù)了解，M2芯片采用倒裝芯片封裝完成，由Amkor和STATSChipPAC Korea完成。這些位于韓國的外包封測企業(yè)接收臺積電制造好的成品晶圓，再將其加工成完整的芯片。

同時，上述公司在其韓國工廠擁有專用于蘋果的生產(chǎn)線，而這些生產(chǎn)線不允許為其他公司進(jìn)行封測工作，因此它們基本上停工了兩個月。

由于長達(dá)兩個月的停產(chǎn)，導(dǎo)致上游的封裝材料公司也停止了材料供應(yīng)。

圖：芯片測試

M2使用一家臺灣廠商提供的錫球——用于將裸片連接到封裝基板。導(dǎo)熱表面材料由德國瓦克提供。日本的Namics提供了用于填充凸點(diǎn)的底部填充材料。封裝引線由韓國Youngil Precision提供，用于連接引線的粘合劑由德國漢高提供。

同時，蘋果在2月份的一季度（2022年10月至12月）財(cái)報(bào)電話會議上已經(jīng)警告PC市場的衰退，蘋果還預(yù)計(jì)Apple Silicon（包括M2）的芯片將面臨短期困難。其Mac PC業(yè)務(wù)在本季度錄得77億美元的收入，同比大幅下降30%，而其第二季度的收入預(yù)計(jì)也將下降。