博客專欄

EEPW首頁 > 博客 > 庫存調(diào)整持續(xù),臺積電下調(diào)全年財測!AI帶動CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求

庫存調(diào)整持續(xù),臺積電下調(diào)全年財測!AI帶動CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求

發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-07-23 來源:工程師 發(fā)布文章

image.png

7月20日,晶圓代工代龍頭大廠臺積電正式公布了 2023 年第二季財報。在下午的法說會上,臺積電相關(guān)高管對于二季度業(yè)績、半導(dǎo)體市場趨勢、三季度及全年業(yè)績預(yù)期、先進制程、人工智能、海外建廠進展等問題進行了解析。

臺積電Q2凈利潤約新臺幣1818億元同比下滑23.3%

如果以新臺幣計算,今年二季度臺積電合并營收約新臺幣4808.4億元(約合人民幣1110.4億元),同比下滑10%,環(huán)比下滑5.5%;稅后凈利潤約新臺幣1818億元(約合人民幣419.8億元),同比下滑23.3%,環(huán)比下滑12.2%;每股 EPS(每股盈利)為新臺幣7.01 元。二季毛利率為毛利率為 54.1%,營業(yè)利潤率為 42%,稅后凈利潤率則為37.8%。

image.png

按照臺積電一季度法說會上給出的績指引來看,二季度業(yè)績基本符合預(yù)期,毛利率和營業(yè)利潤率略高于指引的上限。

但如果以美元計算,今年二季度臺積電合并營收為156.8億美元,同比下滑13.7%,環(huán)比下滑6.2%,下滑幅度大于預(yù)期。

臺積電財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭表示,第二季毛利率較上季下滑主要是由于較低的產(chǎn)能利用率所致,但仍略高于財測預(yù)估的上緣,主要是由于更嚴(yán)格的成本控制努力和稍微更有利的匯率。

臺積電累計上半年合并營收達新臺幣9894.74億元,同比下滑年3.49%,營業(yè)利潤4,331.96億元,同比下滑10.85%,毛利率55.25%,營業(yè)利潤率43.78%,分別低于去年同期的57.42%和43.78%;稅后凈利潤為新臺幣3887.86億元,同比下滑11.59%,仍全創(chuàng)同期次高,EPS為新臺幣14.99元。

7nm及以下先進制程占比53%

按各工藝制程節(jié)點的營收占比來看,臺積電二季度5nm制程營收占比為30%,相比一季度降低了1個百分點;7nm制程營收占比為23%,相比一季度提升了3個百分點;3nm目前尚未貢獻營收,但整體7nm及更先進制程的營收占比已達53%。16nm制程營收占比11%,相比一季度下滑了2個百分點;28nm制程營收占比為11%,相比一季度下滑1個百分點。

image.png

HPC營收占比44%,但營收環(huán)比下滑5%

從終端應(yīng)用來看,臺積電二季度來自HPC領(lǐng)域的營收占比為44%,來自智能手機領(lǐng)域的占比為33%,IoT領(lǐng)域為8%,汽車領(lǐng)域為8%,DCE領(lǐng)域為3%。從各應(yīng)用領(lǐng)域的增長率來看,除了汽車和DCE分別保持了3%和25%的環(huán)比增長之外,其他領(lǐng)域均出現(xiàn)了同比下滑,其中智能手機和IoT領(lǐng)域跌幅居前,分別達到了-9%和-11%。今年以來非?;鸨腍PC市場,也并未給臺積電二季度HPC營收帶來多大增長,環(huán)比反而還下降了5%。

image.png

三季度業(yè)績預(yù)期:營收有望環(huán)比增長11.6%

對于三季度的業(yè)績指引,臺積電財務(wù)長黃仁昭指出根據(jù)目前的業(yè)務(wù)前景預(yù)計,如果以美元計算,營收將在167 億美元到 175 億美元之間,較第二季度環(huán)比增長6.5%~11.6%;毛利率在51.5%到53.5%之間;營業(yè)利潤率在38%到40%之間。

如果以1美元兌30.8新臺幣的匯率計算,預(yù)計三季度營收為新臺幣5143.6億元到5390億元之間,環(huán)比增長7%~12.1%,同比下滑12.1~16.1%,中位數(shù)為新臺幣5266.8億元,環(huán)比增長9.5%,同比下滑12.09%。毛利率及營業(yè)利潤率預(yù)估中位數(shù)分別為52.5%(相比二季度降低了1.6個百分點)和39%,分別降至近7個季度和近15個季度低點。

這個指引也低于市場分析師的普遍預(yù)期。

黃仁昭表示,三季度預(yù)期將受益于3nm制程需求的強勁成長,帶動整體業(yè)績回升,但部分增長動能將會被客戶持續(xù)的庫存調(diào)整所抵消。

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇不及預(yù)期,臺積電下調(diào)全年財測

臺積電二季度以美元計的業(yè)績低于預(yù)期,同時三季度的業(yè)績指引也低于預(yù)期,這也反應(yīng)出了在半導(dǎo)體市場持續(xù)調(diào)整之下,作為晶圓代工龍頭大廠臺積電已難以不受影響。

那么,在臺積電看來,半導(dǎo)體市場調(diào)整何時會結(jié)束?

對此,臺積電總裁魏哲家表示,“經(jīng)濟形勢比我們先前預(yù)期的弱(Macro is weaker then what we thought),比如中國大陸經(jīng)濟復(fù)蘇比預(yù)期慢、終端需求不佳也在持續(xù),通貨膨脹因素也持續(xù)。除了AI以外,所有客戶也全面更謹(jǐn)慎地在管控下半年庫存,IC設(shè)計客戶的庫存預(yù)計在2023年第四季結(jié)束時才會到更健康、更低水準(zhǔn),但他們?nèi)詴掷m(xù)管控。至于庫存調(diào)整將會持續(xù)到什么時候,還是要看大環(huán)境。

魏哲家表示,三季度AI需求雖增加,卻不足以彌補庫存調(diào)整與經(jīng)濟前景不佳的干擾,產(chǎn)值與IC設(shè)計客戶產(chǎn)值都比先前進一步下修。

魏哲家預(yù)期,今年不計入存儲芯片的半導(dǎo)體產(chǎn)值將減少中個位數(shù)百分比(約4%至6%),今年晶圓代工產(chǎn)值預(yù)計將減少十位數(shù)百分比(約14%至16%),IC設(shè)計庫存調(diào)整持續(xù)下,產(chǎn)值也將比先前預(yù)測轉(zhuǎn)趨保守。臺積電今年美元營收恐將同比減少10%,下滑幅度高于先前預(yù)估的中個位數(shù)百分比(約4%至6%)。

在今年一季度的法說會上,臺積電預(yù)計今年不含存儲芯片的全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將衰退4-6%,其中晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將衰退約7-9%。

顯然,相比之前的預(yù)期,臺積電最新的預(yù)期要更加悲觀。

基于以上因素對于臺積電的影響,臺積電預(yù)計,若以美元計算,臺積電2023年的全年營收預(yù)期將同比下滑約10%。

從更長期的角度來看,臺積電依然樂觀。魏哲家表示,在 5G 和 HPC 產(chǎn)業(yè)大趨勢的支持下,計算需求的大規(guī)模結(jié)構(gòu)性成長將持續(xù)推動對性能和節(jié)能計算的更多需求,而這些皆需要使用到先進制程技術(shù)。這些大趨勢預(yù)期將推動臺積電的長期成長,即便 2023年更具挑戰(zhàn)性,若以美元計,臺積電的營收在未來幾年內(nèi)仍然預(yù)期維持15%至20%的年復(fù)合成長率 (CAGR)。

黃仁昭也表示,由于半導(dǎo)體周期性的影響、3nm的推出、海外晶圓廠擴張以及通貨膨脹成本(包括中國臺灣的公用事業(yè)成本上升),2023年全年的毛利率面臨著產(chǎn)能利用率下降的挑戰(zhàn),不過預(yù)測長期毛利率仍可達53%或更高。

全年資本支出維持320~360億

在資本支出方面,臺積電第二季資本支出約81.7億美元,環(huán)比下滑17.81%,同比增長11.31%。累計上半年資本支出約181.1億美元,同比增長8.31%。

至于2023全年資本支出,將維持320~360億美元不變。大約更多是偏向320億美元這邊。

在折舊費用方面,臺積電2023年的折舊費用,相較于前一年將成長二十位數(shù)中段 (mid-twenties) 百分比,主要因素為3nm技術(shù)量產(chǎn)。另外,盡管正處于短期庫存周期,仍重申支持客戶成長的承諾,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁Y本支出和產(chǎn)能規(guī)劃仍是基于長期的結(jié)構(gòu)性市場需求。

升級版3nm四季度量產(chǎn),2025年量產(chǎn)2nm

前面我們有提到,在臺積電第二季營收當(dāng)中,7nm及以下先進制程的營收占比已經(jīng)達到了53%。雖然3nm在二季度尚未貢獻業(yè)績,但是預(yù)計在三季度將會帶來一個比較大的增長。

魏哲家表示,今年下半年3nm制程有望快速成長,至于升級版3nm制程,目前已通過驗證,并達成性能與良率目標(biāo),預(yù)計今年第四季量產(chǎn)。

至于2nm制程方面,魏哲家指出,2nm制程技術(shù)研發(fā)進展順利,基于全新的GAA晶體管架構(gòu),將如期于2025年量產(chǎn)。

此外魏哲家還進一步表示,臺積電在2nm還在研發(fā)背面供電解決方案,適用于高性能計算相關(guān)應(yīng)用,目標(biāo)在2025年下半年推出,2026年量產(chǎn)。

AI芯片爆炸式增長,5年內(nèi)在臺積電營收占比將超10%

魏哲家表示,最近人工智能相關(guān)需求的增加,對臺積電來說是正面的影響。生成式人工智能需要更高的計算能力和互連帶寬,這推動了半導(dǎo)體內(nèi)容的增加,無論是使用CPU、GPU,還是專用AI芯片(ASIC)進行AI訓(xùn)練和推理,共同點在于需要先進的技術(shù)和強大的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng),這些都是臺積電的優(yōu)勢,目前這類服務(wù)器AI處理器需求貢獻的營收約占臺積電總營收的6%左右,預(yù)測這項需求在未來五年內(nèi)將以近50%的年復(fù)合增長率增加,屆時在臺積電總營收當(dāng)中的占比也將增加到十位數(shù)百分比低段區(qū)間(超過10%)。

預(yù)測這將在未來五年內(nèi)以接近50%的年增長率增長,并占臺積電營收的10%左右。

另外,定義為 CPU、GPU 和 AI 加速器等執(zhí)行訓(xùn)練和推論功能的伺服器 AI 處理器,其需求約占臺積電總營收的 6%。因此,預(yù)測這項需求在未來五年將以近 50% 的年複合成長率增加,在臺積電營收的占比也將增加到十位數(shù)低段區(qū)間。而針對節(jié)能運算永無止境的需求以數(shù)據(jù)中心為開端,預(yù)期隨著時間推移,此一需求將拓展到邊緣和終端設(shè)備上,這將帶來進一步的長期機會。

對于節(jié)能計算的需求也開始從數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域增長,預(yù)計這種需求將擴散到邊緣和終端設(shè)備,進而帶來更多長期的機會。

魏哲家表示,已經(jīng)將AI需求的某些假設(shè)納入了臺積電的長期資本支出和增長預(yù)測中,臺積電的高性能計算平臺預(yù)計將成為臺積電未來幾年長期增長的主要引擎和最大增量貢獻者。

不過,有報道稱,臺積電警告稱,短期來看,要降低對訓(xùn)練人工智能模型芯片熱潮的預(yù)期,并表示尚不確定 ChatGPT帶來的需求激增是可持續(xù)的。這一點從臺積電二季度HPC業(yè)務(wù)的營收變化能夠看出一些端倪,其二季度HPC業(yè)務(wù)營收環(huán)比不僅沒有增長,反而還下降了5%。

CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求

此前韓國媒體The Elec報導(dǎo)稱,由于臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺積電大客戶NVIDIA(英偉達)考慮將其所需的第三代HBM(高帶寬內(nèi)存)及 2.5D 封裝訂單的10%交由三星電子。

對此,魏哲家表示,AI熱潮推升臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊,目前正在加速擴產(chǎn)。

自去年起,臺積電CoWoS產(chǎn)能需求幾乎是雙倍成長,面對CoWoS先進封裝產(chǎn)能爆滿,臺積電此前就曾表示,計劃將CoWoS產(chǎn)能擴大40%以上。目前優(yōu)先規(guī)劃把先進封裝龍?zhí)禔P3廠部分InFO制程轉(zhuǎn)至南科廠,空出來的龍?zhí)稄S加大力度擴充CoWoS產(chǎn)能,竹南AP6廠也將加入支援,擴充先進封裝制程。

業(yè)界此前也傳出臺積電積極買設(shè)備擴產(chǎn),辛耘、弘塑等相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商獲得大單的消息。然而,臺積電買機臺須經(jīng)過驗證、良率調(diào)校等程序,無法馬上加入生產(chǎn)線,勢必得尋求委外產(chǎn)能支援。

劉德音在此前的臺積電股東會上就曾透露,受益于AI需求增加,客戶端對于先進封裝需求遠(yuǎn)大于臺積電現(xiàn)有產(chǎn)能,迫使公司急需增加先進封裝產(chǎn)能,在此狀態(tài)下,會把CoWoS制程中的oS流程交由專業(yè)封測代工廠(OSAT)。

雖然劉德音并未透露臺積電委外合作的封測代工廠,但業(yè)界猜測應(yīng)該是日月光,主因雙方已合作多年,加上日月光先進封裝競爭優(yōu)勢強,以日月光在今年5月中旬發(fā)布的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術(shù)為例,已實現(xiàn)最新突破的技術(shù),在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中,能透過八個橋接連接(Bridge)整合二顆ASIC和八個HBM元件。

在CoWoS先進封裝委外方面,哲家在此次法說會上也強調(diào),“會用各種方式滿足客戶需求”。臺積電正加速增加CoWoS先進封裝產(chǎn)能,預(yù)期2024年新產(chǎn)能可舒緩客戶需求。

美國廠將延后至2025年量產(chǎn)

對于海外建廠進展方面,臺積電董事長劉德音表示,美國亞利桑那州廠正面臨一些挑戰(zhàn),主要為熟悉半導(dǎo)體設(shè)備的專業(yè)人員不足致使建廠進度落后,因此原計劃于2024年量產(chǎn)的4nm,將延后到2025年。

劉德音也表示,目前臺積電正積極改善這種情況,包括調(diào)派中國臺灣人員至美國,以及在當(dāng)?shù)嘏嘤?xùn)員工。

日本熊本晶圓廠進展順利,將如期于2024年底量產(chǎn),將生產(chǎn)16nm、22nm及28nm制程。

至于歐洲建廠計劃,臺積電表示,將加速評估德國建設(shè)車用特殊制程產(chǎn)能,但具體仍要基于客戶需求及政府支持狀況而確定。

另外,中國大陸南京廠在擴產(chǎn)28nm制程,也會繼續(xù)在中國臺灣投資并擴大產(chǎn)能。

劉德音說,臺積電的海外布局會視客戶的需求及客戶的支持情況而定,但因為海外設(shè)廠時,晶圓廠規(guī)模較小、整體供應(yīng)鏈成本高,以及海外的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)尚不成熟,都墊高了臺積電海外設(shè)廠的成本,為降低成本,臺積電目前正嘗試爭取各國最高補助。

編輯:芯智訊-浪客劍


*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。



關(guān)鍵詞: 臺積電

相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉