臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供HBM及先進(jìn)封裝服務(wù)
發(fā)布人：芯智訊
時(shí)間：2023-08-23
來(lái)源：工程師
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8月23日消息，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》22日引述業(yè)界消息報(bào)道稱，三星的第四代HBM產(chǎn)品“HBM3”及先進(jìn)封裝服務(wù)最近已通過(guò)了AMD的品質(zhì)測(cè)試。AMD的Instinct MI300系列AI芯片計(jì)劃采用三星先進(jìn)封裝服務(wù)和HBM3。
報(bào)道稱，三星是唯一家能同時(shí)提供先進(jìn)封裝解決方案及HBM產(chǎn)品的企業(yè)。AMD原本考慮使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)，但由于其產(chǎn)能緊缺，且大部分被英偉達(dá)（NVIDIA）拿下，無(wú)法滿足AMD的需求，最終AMD只能改變計(jì)劃，選擇由三星提供先進(jìn)封裝服務(wù)。
此外，英偉達(dá)已經(jīng)與SK海力士深度合作，將采用SK海力士的HBM3來(lái)作為其高端AI芯片配套的高帶寬內(nèi)存。在此背景之下，AMD選擇采用三星的HBM3也并不奇怪。
值得一提的是，三星預(yù)定今年下半發(fā)布第五代HBM“HBM3P”，明年則會(huì)將HBM及先進(jìn)封裝服務(wù)的產(chǎn)能擴(kuò)充一倍以上。
編輯：芯智訊-浪客劍
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