聯(lián)發(fā)科天璣9300成功流片：臺積電3nm制程，預計2024年量產！

2023年9月7日，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與晶圓代工龍頭臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。

MediaTek 與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系，雙方充分發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設備。

MediaTek 總經理陳冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質的制造能力，讓 MediaTek 在旗艦芯片上的優(yōu)異設計得以充分展現(xiàn)，以高性能、高能效且品質穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗?！?/p>

臺積公司歐亞業(yè)務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示：“多年來，臺積公司與 MediaTek 緊密合作，為市場帶來了許多重大的創(chuàng)新，我們也很榮幸能繼續(xù)在 3 納米及更先進的技術上攜手合作。臺積公司與 MediaTek 在天璣旗艦芯片上的合作，將半導體產業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動終端，讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。”

臺積公司的 3 納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺積公司 3 納米制程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

MediaTek 一直基于業(yè)界領先的制程工藝打造 Dimensity 天璣旗艦芯片，滿足用戶在移動計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能智能手機、平板電腦、智能汽車等各類設備。MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市，為新世代終端設備注入強大實力，引領用戶體驗邁向新篇章。

編者按：聯(lián)發(fā)科這里所說的新一代天璣旗艦芯片應該就是傳聞中的天璣9300。之前的爆料顯示，天璣9300將激進的采用4個Cortex-X4＋4個Cortex-A720的配置，只不過為了更好的控制功耗，僅有1個Cortex-X4是高主頻，其余3個Cortex-X4的主頻則要低一些，此外4個Cortex-A720的主頻也會略低。不過這個可能似乎不是很大，畢竟這樣的搭配手機功耗可能扛不住。1個X4＋3個A720＋四個A520小核的搭配應該會更穩(wěn)妥。

根據(jù)Arm公布的數(shù)據(jù)顯示，Cortex-X4的性能相比Cortex-X3性能提升了15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低40%。另外，A720大核也有20%的能效提升，A520小核的能效提升了22%。

編輯：芯智訊-林子