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《歐洲芯片法案》正式生效!計劃投資430億歐元推芯片產(chǎn)能翻倍

發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-09-24 來源:工程師 發(fā)布文章

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繼兩個月前歐洲議會和歐洲理事會相繼批準了《歐洲芯片法案》之后,當?shù)貢r間9月21日,歐洲聯(lián)盟執(zhí)行委員會(European Commission)發(fā)布新聞稿,公布了《歐洲芯片法案》(European Chips Act)生效后所啟動的各項機制和具體措施。其中,歐盟27個成員國代表與執(zhí)委會官員組成的“歐洲半導(dǎo)體委員會”(European Semiconductor Board)將是該“芯片法案”決策整合溝通的關(guān)鍵平臺,包括與境外國家半導(dǎo)體合作交流。

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據(jù)介紹,投資首創(chuàng)(first-of-a-kind)設(shè)備、承諾投資下一代芯片的相關(guān)廠商,可以開始申請取得快速審查的資格。歐盟執(zhí)委會及成員國將在2030年前撥款共111.5億歐元,投入先進技術(shù)開發(fā),包括設(shè)立前導(dǎo)試量產(chǎn)線、云端的芯片設(shè)計平臺等,20億歐元的“芯片基金”則為投資入股半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)之用。

《歐洲芯片法案》旨在為歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件、吸引投資、促進研究和創(chuàng)新,并為歐洲應(yīng)對未來的芯片供應(yīng)危機做好準備。歐盟將募集430億歐元公共和私有資金(其中33億歐元來自歐盟預(yù)算),目標是到2030年將歐盟占全球半導(dǎo)體市場份額翻一番,從現(xiàn)在的10%增加到至少20%,并大幅提升當?shù)氐男酒圃旃に?,建立歐盟的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺,并與美國和亞洲同行競爭。此外,歐盟還將創(chuàng)建一個能力中心網(wǎng)絡(luò)以解決歐盟的技能短缺問題,并吸引新的研究、設(shè)計和生產(chǎn)人才。


歐盟委員會表示,歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)市場中所占的份額還不到10%,并且嚴重依賴第三國供應(yīng)商。如果全球供應(yīng)鏈嚴重中斷,歐洲工業(yè)部門可能會在短時間內(nèi)耗盡,導(dǎo)致歐洲工業(yè)陷入停滯。在法案框架下,歐盟計劃在成員國和委員會之間建立協(xié)調(diào)機制,以加強成員國之間的合作,監(jiān)測芯片供應(yīng),預(yù)估需求,并在必要時啟動應(yīng)急機制。

目前歐盟正在大力的鼓勵半導(dǎo)體制造商在歐洲建廠生產(chǎn),并獲得了不少廠商的積極響應(yīng)。包括宣布在德國馬格德堡建廠的英特爾、宣布在德國薩爾州建廠的 Wolfspeed、宣布在德國德累斯頓建廠的英飛凌、計劃在德國德累斯頓建廠的臺積電、宣布在法國建聯(lián)營晶圓廠的格芯與意法半導(dǎo)體等。

2023年2月,英飛凌宣布在德國德累斯頓投資50億歐元建造一座新的12英寸晶圓廠。該晶圓廠已于5月初正式破土動工,目前正在進行新工廠建設(shè)的前期準備措施,工廠的基礎(chǔ)設(shè)施建造計劃于2023年秋季開始,預(yù)計將于2026年秋季正式量產(chǎn)。屆時將會創(chuàng)造1000個新的工作崗位。

2023年年5月,美國碳化硅大廠Wolfspeed與德國汽車零部件制造商采埃孚宣布,計劃將在德國紐倫堡大都市區(qū)建立碳化硅電力電子歐洲聯(lián)合研發(fā)中心,預(yù)計可獲得德國7.5億歐元的補助。

2023年6月19日,英特爾和德國聯(lián)邦政府簽署了一份修訂后的投資意向書,英特爾將在德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡投資超過300億歐元,建造兩座一流的晶圓廠。德國政府將會加大對于英特爾的投資計劃的補貼,預(yù)計將提供100億歐元的補貼,相當于新廠總投資的三分之一。新工廠將于2024年上半年動工,2027年投產(chǎn)。

此外,2021年格芯就曾宣布計劃未來兩年投入10億美元在德國德累斯頓既有晶圓廠進行投資。格芯CEO Tom Caulfield還表示 ,格芯在德累斯頓投建另一座大型晶圓廠也是有可能的,這取決于格芯所得到的投資支持。

資金方面,《歐洲芯片法案》預(yù)期的430億歐元配套資金只有33億歐元是來自歐盟的直接預(yù)算,其中包括通過 Horizon Europe 計劃提供的 16.5 億歐元和通過 Digital Europe 計劃提供的 16.5 億歐元,剩下的400億歐元則主要來自于各個成員國的政府投資及私人投資。

根據(jù)此前的數(shù)據(jù)顯示,自歐盟啟動《歐洲芯片法案》以來,已宣布在該領(lǐng)域的公共和私人投資超過1000億歐元。15個成員國報告了68個具體且具有戰(zhàn)略意義的融資項目,金額已達220億歐元。

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編輯:芯智訊-浪客劍


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