前臺積電副總：圍堵不可實現，華為帶給大陸晶圓廠“黃金機會”

導讀：9月13日據臺灣中央社報道，“浸潤式光刻之父”、前臺積電研發(fā)副總林本堅近期在美國哈佛大學活動上表示，美國出口管制刺激中國大陸推動科技自主，華為最新手機就是例證。

圖：臺積電“研發(fā)六騎士”

（左一為林本堅，右二為梁孟松）

西方持續(xù)4年的單點制裁、加碼和聯盟圍堵，隨著麒麟9000S的發(fā)布，一切都在悄然改變。

芯片大師前不久報道了ASML CEO首評麒麟芯片：被西方“強迫”出來的創(chuàng)新，而這次公開發(fā)表類似意見的產業(yè)大牛，是為ASML的光刻技術路線、臺積電乃至整個晶圓制造行業(yè)的先進工藝發(fā)展奠定基礎的靈魂人物林本堅。

林本堅曾任臺積電研發(fā)副總經理，昔日臺積電“研發(fā)六騎士”之一（參見臺積電大牛評梁孟松：“一直用生命在做事”），目前擔任臺灣清華大學半導體學院院長。他指出，因美國限制，華為新推出的Mate 60 Pro手機采用中國大陸自制芯片，效能略遜于臺積電的5nm芯片，但因訂單夠大，以往打不過臺積電的中國晶圓代工廠有了改善良率的“黃金機會”，良率估計已從15%提升到50%。

圖：“浸潤式光刻之父”林本堅

林本堅認為，試圖阻止中國大陸的結果是協助中國大陸推動自給自足，最終反過來和海外供應商競爭，“總之，圍堵不是最佳方式”。會上，林本堅倡議芯片和平，稱全球經濟將為芯片戰(zhàn)爭付出“慘痛代價”。

林本堅以越戰(zhàn)為例，認為美國投入大量資源、付出慘痛犧牲，卻沒實現目標?！叭绻蛐酒瑧?zhàn)爭，世界經濟勢必付出慘痛代價，而我們無法確定能否達到目標，我認為這會是個不可能實現的目標”。

綜合目前業(yè)界最有影響力的ASML CEO和林本堅兩人的觀點來看，一言以蔽之就是產業(yè)鏈不想要零和博弈。

一是基于工藝被突破的既定事實，繼續(xù)“斷鏈”將坐失大客戶，制裁的邊際效益顯著下降但成本卻與日俱增，股東和投資者已經不滿意。二是中國大陸起勢并另立山頭會直接撕裂西方絕對主導的半導體產業(yè)鏈，“芯片戰(zhàn)爭”會造成事實上類似冷戰(zhàn)的系統性對立，西方在中國大陸的既得市場（包括現有的成熟工藝）可能歸零。三是認為制裁要避免“極限施壓”，擔憂過度刺激中國大陸引發(fā)臺海不穩(wěn)定導致大家都沒芯片用。

圖：SIA董事會成員（部分）

這種矛盾心理和態(tài)度轉變直接體現在SIA（美國半導體行業(yè)協會）身上，后者是美國半導體業(yè)的直接利益代表。

8月23日也就是華為新機曝光之前，SIA就向管轄制裁清單的BIS（美國商務部工業(yè)和安全局）示警稱，中國H公司正在建立一系列秘密的芯片制造設施，繞過美國制裁，并點名了另外5家中國半導體企業(yè)。

而新機曝光后的9月7日，SIA總裁接受采訪稱，沒有一個國家可以扭轉芯片供應鏈，半導體行業(yè)需要中國，中國是供應鏈的一個重要組成部分，同時也是非常大的客戶群。

哈佛商學院教授史兆威（Willy Shih）則說，整體科技趨勢對中國有利，如果華為最新手機能采用中國自制的7nm芯片，相關應用將十分廣泛，“他們的能力很強，不容低估”。

中國臺灣工業(yè)技術研究院前院長史欽泰說，中國大陸人才眾多，歷經30多年對外交流已掌握基本能力，且有發(fā)展半導體產業(yè)的決心，“如果（中美）科技分野持續(xù)，我認為（中國大陸成功）是遲早的事”。