臺(tái)積電成功背后的一大致勝因素！

第十五屆臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái) (OIP) 于上周舉行。在準(zhǔn)備過(guò)程中，我們與臺(tái)積電 OIP 團(tuán)隊(duì)的原始成員之一Dan Kochpatcharin一起制作了一個(gè)播客。Dan 和我談?wù)摿?OIP 之前的早期時(shí)光，當(dāng)時(shí)我們一起做參考流程。大約 20 年前，我進(jìn)行了職業(yè)轉(zhuǎn)型，專注于戰(zhàn)略代工廠關(guān)系。我很清楚代工廠的重要性，我想成為該生態(tài)系統(tǒng)不可或缺的一部分。事實(shí)證明，這絕對(duì)是一次偉大的職業(yè)轉(zhuǎn)變。

在討論早期臺(tái)積電參考流程日的重要性之前，我們先來(lái)談?wù)勛罱?OIP 事件。它在圣克拉拉會(huì)議中心舉行，座無(wú)虛席。幾年前，臺(tái)積電從圣何塞搬到了圣克拉拉會(huì)議中心，其余的正如他們所說(shuō)的那樣成為了歷史，臺(tái)積電舉辦了最好的半導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)。

今年 OIP 的主題是封裝，這也是理所當(dāng)然的。這是下一個(gè)代工戰(zhàn)場(chǎng)，臺(tái)積電再次構(gòu)建一個(gè)龐大的生態(tài)系統(tǒng)，恰當(dāng)?shù)孛麨?3D Fabric 聯(lián)盟：

臺(tái)積電宣布突破性進(jìn)展，重新定義 3D IC 的未來(lái)2023 年 OIP 生態(tài)系統(tǒng)論壇詳細(xì)介紹了新的 3Dblox 2.0 和 3DFabric 聯(lián)盟成就

臺(tái)積電院士兼副總裁 LC Lu 博士表示：“隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向擁抱 3D IC 和系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，全行業(yè)協(xié)作的需求變得比 15 年前我們推出 OIP 時(shí)更加重要?！痹O(shè)計(jì)和技術(shù)平臺(tái)?！半S著我們與 OIP 生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的持續(xù)合作不斷蓬勃發(fā)展，我們使客戶能夠利用臺(tái)積電的領(lǐng)先工藝和 3DFabric 技術(shù)，將下一代人工智能 (AI)、高科技的性能和能效達(dá)到全新水平。性能計(jì)算（HPC）和移動(dòng)應(yīng)用程序?！?/p>

LC Lu從一開(kāi)始就是臺(tái)積電OIP的一員，他為Cliff Hou博士工作。從1997年到2007年，Cliff建立了臺(tái)積電PDK和參考流程開(kāi)發(fā)組織，隨后形成了OIP。Cliff Hou 現(xiàn)任臺(tái)積電高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)歐洲和亞洲銷售及研發(fā)/企業(yè)研究。

LC 向我們介紹了 3D Alliance 和 3D Blox 的最新進(jìn)展，這是一項(xiàng)向所有客戶、合作伙伴和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)放的令人難以置信的技術(shù)。這無(wú)疑是正在制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。我們?cè)诖颂幗榻B了 3D Blox ，臺(tái)積電為我們提供了此更新：

去年推出的 3Dblox 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)旨在模塊化和簡(jiǎn)化 半導(dǎo)體行業(yè)的3D IC 設(shè)計(jì)解決方案。在最大的公司生態(tài)系統(tǒng)的貢獻(xiàn)下，3Dblox 已成為未來(lái) 3D IC 進(jìn)步的關(guān)鍵設(shè)計(jì)推動(dòng)者。

今天推出的新 3Dblox 2.0 通過(guò)用于電源和熱可行性研究的創(chuàng)新早期設(shè)計(jì)解決方案實(shí)現(xiàn)了 3D 架構(gòu)探索。 設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在業(yè)界首次將電源域規(guī)范和 3D 物理結(jié)構(gòu) 整合到一個(gè)整體環(huán)境中，并模擬整個(gè) 3D 系統(tǒng)的功率和熱量。3Dblox 2.0還支持小芯片設(shè)計(jì)重用功能，例如小芯片鏡像，以進(jìn)一步提高設(shè)計(jì)效率。

3Dblox 2.0 贏得了主要 EDA 合作伙伴的支持，以 開(kāi)發(fā)完全支持 所有TSMC 3DFabric產(chǎn)品的設(shè)計(jì)解決方案。 這些全面的設(shè)計(jì)解決方案為設(shè)計(jì)人員提供了做出早期設(shè)計(jì)決策的關(guān)鍵見(jiàn)解，從而 加快了從架構(gòu)到最終實(shí)施的設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間。

臺(tái)積電還成立了 3Dblox 委員會(huì)，該委員會(huì)作為一個(gè)獨(dú)立的標(biāo)準(zhǔn)小組組織起來(lái)，目標(biāo)是創(chuàng)建一個(gè)行業(yè)范圍的規(guī)范 ，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)能夠使用任何供應(yīng)商的小芯片。該委員會(huì)與Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys等主要成員合作，擁有 10 個(gè)不同主題的技術(shù)小組，提出對(duì)規(guī)范的增強(qiáng)建議并維護(hù) EDA 工具的互操作性。 設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以從 3dblox.org 網(wǎng)站下載最新的 3Dblox 規(guī)范，并找到有關(guān) 3Dblox 及其 EDA 合作伙伴實(shí)施工具的更多信息。 

回到參考流程，當(dāng)時(shí)我是加拿大薩斯卡通 Solido Design Automation 和硅谷 Berkeley Design Automation (BDA) 的戰(zhàn)略代工關(guān)系顧問(wèn)。當(dāng)時(shí) EDA 在設(shè)計(jì)流程中包含了許多關(guān)鍵工具，因?yàn)闆](méi)有一家公司可以完成這一切。因此，所有單點(diǎn)工具公司都向臺(tái)積電尋求有關(guān)如何在客戶設(shè)計(jì)流程中進(jìn)行互操作的指導(dǎo)。這不僅是寶貴的經(jīng)驗(yàn)，還為 EDA 初創(chuàng)企業(yè)提供了急需的接觸臺(tái)積電客戶群的機(jī)會(huì)。就 Solido 和 BDA 而言，它不僅導(dǎo)致臺(tái)積電的頂級(jí)客戶迅速采用，而且臺(tái)積電本身也授權(quán)這些工具供內(nèi)部使用，這是最終的批準(zhǔn)印章。Solido 和 BDA 均被 Seimens EDA 收購(gòu)，相信他們與臺(tái)積電的密切關(guān)系是該交易的重要組成部分。

針對(duì)經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的 IP 開(kāi)發(fā)了類似的流程。我也是 IP 公司的代工關(guān)系顧問(wèn)，我們不僅可以接觸到 TSMC 的頂級(jí)客戶，而且 TSMC 還允許接觸 PDK 并教我們?nèi)绾螌?duì)我們的產(chǎn)品進(jìn)行硅驗(yàn)證。請(qǐng)注意，臺(tái)積電 OIP 合作伙伴名單中最大的細(xì)分市場(chǎng)是 IP 公司，正是出于這些原因。IP 是代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵推動(dòng)者，而一次成功的硅片正是 OIP 的意義所在。

最后

在代工業(yè)務(wù)中，一切都與協(xié)作有關(guān)，臺(tái)積電從頭開(kāi)始構(gòu)建了這個(gè)龐大的生態(tài)系統(tǒng)。臺(tái)積電與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的密切合作不僅降低了客戶設(shè)計(jì)新工藝的風(fēng)險(xiǎn)，而且使年度生態(tài)系統(tǒng)研發(fā)投資總額成倍增加。