傳華為今年目標(biāo)出貨1000萬部折疊屏手機(jī)，已開始大量備貨CIS芯片

在高端智能手機(jī)市場，折疊手機(jī)的銷售銷量及銷售額占比都在持續(xù)提升。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，消費(fèi)者在2023年購買了約1600萬臺可折疊手機(jī)。預(yù)計(jì)2027年超高端手機(jī)(包括可折疊手機(jī)和傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的手機(jī))目前占高端智能手機(jī)銷量的33%。由于這類手機(jī)通常屬于所謂的超高端手機(jī)類別，即售價(jià)在1000美元或以上的手機(jī)，因此以銷售額來看，占比將會(huì)更高。為此，攜麒麟芯重回高端智能手機(jī)市場的華為，接下來也將折疊屏市場作為發(fā)力的重點(diǎn)。

據(jù)臺媒報(bào)道稱，華為近期不僅沒有對折疊屏砍單，還對供應(yīng)鏈進(jìn)行了“追加訂單”，目標(biāo)是在2024年出貨700萬至1000萬部折疊屏手機(jī)，相比2023年的230萬部最高將增長約3倍。

對于該傳聞，相關(guān)供應(yīng)鏈廠商均不予置評。不過，對于華為“砍單”的傳聞，有供應(yīng)商則表示沒這回事。華為折疊屏轉(zhuǎn)軸主要供應(yīng)商兆利強(qiáng)調(diào)，該公司并未遭大客戶砍單，旗下折疊機(jī)相關(guān)軸承產(chǎn)品出貨一切順暢，營運(yùn)也相當(dāng)正常。

報(bào)道稱，為了實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，華為已經(jīng)開始大舉掃貨關(guān)鍵零組件CMOS圖像傳感器（CIS）。這主要是因?yàn)椋謾C(jī)CIS在經(jīng)過了數(shù)個(gè)季度的持續(xù)低迷之后，隨著智能手機(jī)市場的回暖已開始觸底反彈，導(dǎo)致CIS價(jià)格開始上漲，此前的消息顯示，CIS大廠三星將于一季度漲價(jià)25%至30%，而這也或?qū)?dòng)其他CIS廠商跟著漲價(jià)。為了避免后續(xù)價(jià)格越來越高，CIS自然也就成為華為提前備貨的關(guān)鍵元器件。

根據(jù)市場傳聞顯示，華為折疊屏手機(jī)的CIS主要由國產(chǎn)CIS大廠豪威科技（OmniVision）供貨，相關(guān)備貨量隨著整機(jī)出貨目標(biāo)大幅增長而呈現(xiàn)數(shù)倍增長，同時(shí)也帶來了龐大的CIS后段封測需求。臺媒稱，豪威科技的CIS后段封測主要由國巨集團(tuán)旗下同欣電子與臺積電投資的精材科技負(fù)責(zé)。

同欣電子在日前的法說會(huì)上表示，去年第4季已經(jīng)觀察到四大產(chǎn)線都呈現(xiàn)季度環(huán)比增長，尤其是智能手機(jī)CIS在庫存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，價(jià)格開始往正常水準(zhǔn)邁進(jìn)。隨著手機(jī)需求回溫、車用CIS走出庫存調(diào)整陰霾，同欣電子今年業(yè)績將重返成長軌道，全年獲利年同比增長或?qū)⒊^40%。

精材科技也是豪威科技相關(guān)封測供應(yīng)鏈廠商，主要提供晶圓級尺寸封裝，并以手機(jī)應(yīng)用為主。隨著智能手機(jī)等終端市場需求復(fù)蘇，精材科技旗下12英寸Cu-TSV（銅導(dǎo)線）制程、MEMS微機(jī)電新業(yè)務(wù)陸續(xù)展開接案或小量出貨，2024年貢獻(xiàn)進(jìn)一步放大。

除了CIS之外，存儲(chǔ)芯片自去年四季度以來也開始觸底反彈，近期更是“漲聲不斷”，預(yù)計(jì)也將是華為備貨的重點(diǎn)。此外，麒麟芯片的產(chǎn)能也是華為高端機(jī)型出貨量能否持續(xù)擴(kuò)大的關(guān)鍵瓶頸。

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，去年上半年折疊手機(jī)品牌以三星市占率高達(dá)71%，華為以12%位居第二，其余市場主要由OPPO、榮耀、vivo等中國品牌廠商瓜分。

據(jù)悉，華為今年將推出三款折疊手機(jī)，并持續(xù)拓展海外市場，將有望持續(xù)拉近與三星在折疊屏市場的差距，同時(shí)進(jìn)一步提升在高端智能手機(jī)市場的份額。

編輯：芯智訊-浪客劍