三星挖臺積電墻角！

3 月 8 日消息，據(jù)韓媒報道，Meta首席執(zhí)行官扎克伯格近期訪問韓國期間，和三星探討了潛在合作，部分AI芯片訂單有望交由三星代工。

韓媒援引了匿名韓國高官的內(nèi)容，表示尹錫悅會晤扎克伯格期間，扎克伯格表達(dá)了 Meta 當(dāng)前過于依賴臺積電的擔(dān)憂，表示臺積電當(dāng)前產(chǎn)能吃緊，代工狀態(tài)存在諸多“不確定”因素，從長遠(yuǎn)來看可能會影響 Meta 的供應(yīng)。

據(jù)悉，Meta 目前已委托臺積電生產(chǎn)兩款人工智能芯片，三星代工業(yè)務(wù)面臨的最大挑戰(zhàn)在于良品率。

三星代工業(yè)務(wù)的良品率較低，因此蘋果、高通和谷歌將訂單轉(zhuǎn)向臺積電。如果 Meta 真的轉(zhuǎn)向三星生產(chǎn)下一代人工智能芯片，那么他們合作成功的關(guān)鍵仍然在于良品率。

根據(jù)三星之前的路線圖，2 納米 SF2 工藝將于 2025 年亮相。與 3 納米的第二代 3GAP 工藝相比，在相同頻率和復(fù)雜度的情況下，它的能效提高了 25%，在相同功耗和復(fù)雜度的情況下，它的性能提高了 12%，同時芯片面積減少了 5%。

根據(jù)三星晶圓代工論壇（SFF）的計劃，三星將于 2025 年開始量產(chǎn)用于移動應(yīng)用的 2 納米工藝（SF2），2026 年擴(kuò)展到高性能計算（HPC）應(yīng)用，2027 年進(jìn)一步擴(kuò)展到汽車領(lǐng)域和預(yù)期的 1.4 納米工藝。

來源：國芯網(wǎng)

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