燦芯股份登陸科創(chuàng)板，芯片產業(yè)又收獲一個IPO

近年來，隨著消費電子、物聯(lián)網、人工智能、網絡通信等下游行業(yè)的需求愈加多樣化，加之國產化需求的牽引下，中國集成電路產業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。

同時，芯片設計、晶圓制造、封裝測試等專業(yè)技術水平的不斷提高，更進一步推動了中國集成電路產業(yè)的發(fā)展與產業(yè)鏈分工的細化。從國家到地方制定了一系列政策以推動集成電路產業(yè)的發(fā)展，我國集成電路設計服務行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機。

在這樣的時代背景下，越來越多的定制芯片需求讓芯片設計服務行業(yè)呈現(xiàn)井噴式的增長，一些具有高性能IP技術平臺優(yōu)勢的芯片設計服務廠商也開始獲得資本市場肯定。

4月11日，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）在科創(chuàng)板上市。公告顯示，燦芯股份本次公開發(fā)行新股3000萬股，占公司本次公開發(fā)行后總股本的比例為25%，募集資金總額共5.96億元。

燦芯股份本次發(fā)行價格為19.86元/股，發(fā)行市盈率低于同行業(yè)及市場均值。上市首日，公司股價便大幅高開，漲幅一度超過180%，展現(xiàn)了市場對燦芯股份的充分認可與強烈信心。

從2008年一路走來，燦芯股份演繹了中國本土集成電路設計服務企業(yè)崛起的樣本，背后也折射了中國芯片產業(yè)的發(fā)展路徑。

作為一家集成電路設計服務企業(yè)，燦芯股份提供一站式芯片定制服務，目前已自主研發(fā)形成了以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術為核心的全方位技術服務體系，構建出適用于多領域、可拓展的大規(guī)模SoC快速設計能力與全面的設計服務平臺。

帶著這樣的成績，燦芯股份走向更廣闊的資本市場。

通過選擇無晶圓廠制造模式，燦芯股份為系統(tǒng)廠商和芯片設計公司等客戶提供從芯片定義到量產的一站式芯片定制服務。

盡管已經是該領域的佼佼者，但燦芯股份一直在沉淀與提升技術實力。招股書顯示，燦芯股份擁有適用于多領域、可拓展的大規(guī)模SoC解決方案與豐富的多工藝節(jié)點設計服務經驗。其大型SoC定制設計技術包括大規(guī)模SoC快速設計及驗證技術、大規(guī)模芯片快速物理設計技術、系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化技術與工程服務技術。

其中前兩項技術主要應用于芯片前道設計環(huán)節(jié)中，能夠幫助客戶提高芯片性能、縮小芯片面積的同時提升設計效率；后兩項技術應用于芯片后道設計環(huán)節(jié)中，幫助客戶降低設計風險及設計成本。

IP作為大規(guī)模SoC的重要組成部分，對于芯片性能起到關鍵作用。在長期為客戶提供一站式芯片定制服務的過程中，燦芯股份了解并捕捉到了不同行業(yè)應用領域對于半導體IP的差異化需求，并因此逐漸開發(fā)形成了一系列高性能半導體IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服務的綜合競爭力。

目前，燦芯股份能定制系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片、網絡交換機芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等關鍵芯片。

這些定制芯片應用范圍廣泛，覆蓋了交通出行、公共安全、大數(shù)據(jù)計算等場景，能在物聯(lián)網、工業(yè)控制、網絡通信、高性能計算等領域發(fā)揮重要作用。同時，燦芯股份還在不斷拓展境外客戶，以中國設計打造國際品牌，為能源、工業(yè)控制等領域知名境外客戶提供了一站式芯片定制服務。

隨著客戶的需求越來越多，燦芯股份近年的收入和利潤也在不斷上漲。最新財務數(shù)據(jù)顯示，2020年-2023年，該公司的營收分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元和13.41億元，凈利潤則分別達到0.18億元、0.44億元、0.95億元和1.70億元。

這份亮眼的成績單背后，來自該公司長期積累擁有的核心技術優(yōu)勢和豐富的芯片設計經驗。燦芯股份表示，其研發(fā)投入也保持持續(xù)增長態(tài)勢，最新財務數(shù)據(jù)顯示，2020年-2023年，燦芯股份研發(fā)費用分別為3,915.47萬元、6,598.62萬元、8,522.81萬元與10,822.87萬元，研發(fā)費用累計投入近3億元。

據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會預測，全球集成電路設計服務市場規(guī)模和中國大陸集成電路設計服務市場規(guī)模，到2026年將分別達到283億元和130億元。

除了5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網等下游市場有龐大的需求，有關部門也出臺了一系列支持集成電路設計產業(yè)發(fā)展的政策，而這些有利的因素都會助力燦芯股份等國內集成電路設計服務企業(yè)的發(fā)展壯大。

燦芯股份所處的集成電路行業(yè)產業(yè)鏈主要由集成電路設計、晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)組成，集成電路企業(yè)按照是否自建晶圓生產線及封裝測試生產線主要分為兩種經營模式：IDM模式和Fabless模式。

具體來說，燦芯股份提供的服務包括芯片定義、IP選型及授權、架構設計、邏輯設計、物理設計、設計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設計等，而晶圓制造、封裝測試等生產環(huán)節(jié)則會委托給晶圓代工廠商和芯片封裝測試廠商完成。

招股書顯示，燦芯股份與目前中國大陸排名第一的晶圓代工廠中芯國際建立戰(zhàn)略合作關系。燦芯股份的芯片設計能力能夠匹配中國大陸最先進的晶圓代工廠的多種工藝平臺。

2011年，燦芯股份完成了40nm應用處理器芯片設計驗證及量產；2014年完成首顆28nm移動終端處理器芯片的成功定制，并被應用于消費電子領域；2017年，其設計并應用于電力領域中的智能物聯(lián)網芯片完成流片驗證。2019年后，隨著中國大陸領先晶圓代工廠先進工藝的逐步成熟，燦芯股份持續(xù)為不同領域客戶在先進工藝節(jié)點提供設計服務。

而燦芯股份的戰(zhàn)略合作伙伴中芯國際是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，燦芯股份通過雙方的緊密合作，能夠集中資源于可復用性高、具備應用領域擴展性的技術平臺，形成規(guī)?；欣谔嵘涞挠芰?。

根據(jù)ICCAD統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年中國集成電路設計企業(yè)達到3243家，較2015年的736家增長341%。此外，來自上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸集成電路設計服務市場規(guī)模約為61億元，自2016年以來的年均復合增長率約為26.8%，增速顯著高于全球市場。隨著本土芯片設計公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長，預計到2026年中國大陸集成電路設計服務市場規(guī)模將達到130億元。

這對以燦芯股份為代表的芯片產業(yè)的公司而言，他們迎來了自己的黃金時代。

按照燦芯股份的規(guī)劃，這家公司準備將此次募集的5.96億元資金，全部用于建設網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設平臺。

乘著行業(yè)的東風，登上科創(chuàng)板獲得資本支持的燦芯股份，離這個目標更近了。