臺積電Q1營收增長13%！魏哲家：希望客戶分擔海外建廠增量成本！

4月18日，晶圓代工龍頭臺積電正式公布了2024年第一季度財務報告，該季合并營收約新臺幣5,926.4億元，同比增長12.9%，環(huán)比下滑3.8%。稅后凈利潤約新臺幣2,254.9億元，同比增長8.9%，每股收益為新臺幣8.7元（折合美國存托憑證每單位為1.38美元）。一季度毛利率為53.1%，營業(yè)利益率為42%，稅后純益率則為38%。

3nm制程占比9%

從各制程工藝晶圓貢獻的營收占比來看，3nm制程占比9%，5nm制程占比37%，7nm制程占比19%。總體來看，整個先進制程（包含7nm及更先進制程）的營收占比達65%。

從各終端應用來源貢獻的營收占比來看，智能手機占比38%，金額較上一季減少16%；高性能計算占比46%，金額較上一季增加3%；物聯(lián)網(wǎng)占比6%，金額較上一季增加5%；車用電子占比6%，金額較上一季持平；消費類電子占比2%，金額較上一季增加33%。

臺積電今年一季度庫存周轉天數(shù)90天，預先建立了3nm產能庫存。臺積電今年一季度資本支出為57.7億美元。

2nm制程進展順利

對于即將在2025年量產的2nm，臺積電表示，2nm家族的N2制程技術在解決對節(jié)能運算永無止境的需求方面皆領先業(yè)界，而幾乎所有的AI創(chuàng)新者都正在與臺積電合作。因此，觀察到客戶對N2制程技術的高度興趣和參與，并預期整體2nm制程技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數(shù)量將高于3nm和5nm制程技術的同期表現(xiàn)。

臺積電強調，2nm技術將采用納米片（Nanosheet）晶體管結構，在密度和能源效率上都會是業(yè)界最先進的半導體技術。而當前N2制程技術研發(fā)進展順利，裝置性能和良率皆按照計劃甚或優(yōu)于預期。因此，N2制程技術將如期在2025年進入量產，其量產曲線預計與N3相似。隨著持續(xù)強化的策略，N2制程技術及其衍生技術將進一步擴大臺積電的技術領先優(yōu)勢，并讓公司得以在未來很好地掌握AI相關的成長機會。

二季度營收將環(huán)比增長4%~8%

對于二季度的業(yè)績指引，臺積電財務長黃仁昭表示，3nm及5nm制程需求依然強勁，將可抵消智能手機市場淡季影響，預期第二季營收約196億美元至204億美元，較第一季增加4%~8%，毛利率落在51%到53%，營業(yè)利潤率為40%到42%。以1美元兌換新臺幣32.3元的匯率基礎計算，即新臺幣營收為6,330.8億元到6,589.2億元，較第一季增加6.8%~11.2%，有機會再創(chuàng)歷史新高。

花蓮大地震將影響二季度毛利率0.5%

臺積電還強調，今年4月3日臺灣花蓮的大地震后10小時內，臺積電晶圓廠設備復原率超過70%，3天內設備已大致復原，極紫外光（EUV）設備皆未受損，估計地震將影響第二季毛利率下滑0.5個百分點，其他利潤通貨膨脹與調漲電價將影響第二季毛利率0.7~0.8個百分點，因此整體變動因素將影響第二季毛利率約1.3個百分點。

下修2024年車用半導體及全球晶圓代工市場增長預期

在本次法說會上，臺積電CEO魏哲家下修了對于2024年車用半導體及全球晶圓代工市場的看法。

魏哲家說，上季原本預估全年車用半導體市場有望成長，但現(xiàn)在轉為預估衰退。另外對于上一季法說會上給出的2024年全球晶圓代工市場將增長20%的預測，下修為全年增長10%。不過，對于臺積電2024年的營收增長目標仍維持在同比增長約21%至26%不變。

全年資本支出目標280-320億美元

臺積電重申公司在2024年的資本預算預計將介于280億至320億美元之間，借持續(xù)投資以支持客戶的成長。其中約70-80%將用于先進制程技術，約10-20%將用于特殊制程技術。另外，約10%將用于先進封裝、測試、光罩制作及其他項目。

海外晶圓廠進展順利，客戶將分擔增量成本

鑒于強勁的HPC和AI相關需求，臺積電也持續(xù)拓展全球制造足跡，以繼續(xù)支持全球客戶的多供應來源策略。

目前，臺積電正在美國、日本建設晶圓廠，德國晶圓廠目前還在前期準備階段。

其中，在美國亞利桑那州的晶圓廠方面，臺積電在獲得了美國的巨額補貼，以及美國客戶的堅定承諾和支持之后，計劃在原本建設兩座晶圓廠計劃的基礎上再建一座晶圓廠，將整體的投資規(guī)模提升至650億美元。臺積電預計，在亞利桑那州每一座晶圓廠的潔凈室面積都約是業(yè)界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。

目前臺積電在美國亞利桑那州的首座晶圓廠已經在今年4月進入采用N4制程技術的工程晶圓生產（engineering wafer production），按照計劃在2025年上半年開始量產。另外，繼先前宣布的3nm技術，第二座晶圓廠已經升級加入采用2nm技術，以支持強勁的AI相關需求。最近臺積電也完成了第二座晶圓廠上梁，即將最后一支結構鋼梁已放置到位，并預計于2028年開始生產。

至于在亞利桑那州建造第三座晶圓廠的部分，預計采用2nm或更先進的制程技術，預計在2030年前進行量產。臺積電強調，相信一旦晶圓廠開始量產，臺積電將能夠在亞利桑那州的每一座晶圓廠提供與臺灣晶圓廠相同水準的制造質量和可靠度。

在日本晶圓廠方面，臺積電于2月在熊本為第一座特殊制程技術晶圓廠舉行了啟用典禮，該晶圓廠將采用12/16nm和22/28nnm制程技術，并將如期在2024年第四季進入量產。此前，臺積電也與合資伙伴一起宣布計劃在日本設立第二座特殊制程技術晶圓廠，將采用40nm、12/16nm和6/7nm等制程技術，以支持消費性、汽車、工業(yè)和HPC相關應用的策略性客戶。第二座晶圓廠計劃于2024年下半年開始興建，并預計于2027年底開始生產。

但是德國、日本、美國建廠成本高于臺灣建廠成本，臺積電過去曾多次抱怨。由于設備安裝和與工會談判方面的問題，該公司甚至不得不推遲位于美國亞利桑那州鳳凰城附近的 Fab 21 工廠的生產啟動。

對于臺積電海外設廠所面臨的成本問題，魏哲家表示，“如果我的客戶要求進入某個特定領域，那么臺積電和客戶肯定必須分擔增量成本?！?/span>

“我們在海外確實遇到了一些更高的成本，甚至最近，通貨膨脹和電力。我們希望客戶與我們分擔一些更高的成本，我們已經開始與客戶討論?！蔽赫芗疫M一步解釋道。

顯然，如果臺積電的客戶們希望在特定地點生產芯片，那么臺積電就會收取溢價。具體溢價有多高還有待觀察，但去年有媒體報道稱，在利用臺積電 N5 和 N4 制程在亞利桑那州制造的芯片，可能比在中國臺灣生產的相同芯片貴 20% 至 30%。

編輯：芯智訊-浪客劍