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臺積電美國晶圓廠突發(fā)爆炸,一名工人重傷!

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-06-03 來源:工程師 發(fā)布文章
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據(jù)美國亞利桑那州鳳凰城消防局消息,當?shù)貢r間5月15日下午,位于鳳凰城北部的臺積電晶圓廠發(fā)生了危險品爆炸事故,多個部門的消防隊員在接到呼叫后做出快速響應。

據(jù)鳳凰城消防官員稱,鳳凰城、格倫代爾和黛西山消防部門的消防員于當?shù)貢r間下午2:30左右被派往臺積電晶圓廠進行處理。

據(jù)當?shù)孛襟w報道稱,此次事故當中,現(xiàn)場的一名成年男性工人因傷勢嚴重被送往了醫(yī)院。

目前尚不清楚臺積電晶圓廠此次事故的具體原因,臺積電方面尚未對此事做出回應。

資料顯示,目前臺積電正在美國亞利桑那州鳳凰城建設的兩座晶圓廠由于缺乏熟練工人等問題,導致進度已經(jīng)延后。其中,4nm制程的晶圓一廠(Fab21)量產(chǎn)時間從2024年推遲到2025年。2024年1月,臺積電又宣布原定于2026年開始量產(chǎn)3nm的晶圓二廠,也要等到2028年才會量產(chǎn)。兩座晶圓廠完工后,合計將年產(chǎn)能超過60萬片晶圓,換算至終端產(chǎn)品市場價值預估超過400億美元。

今年4月,美國商務部在宣布將依據(jù)《芯片與科學法案》向臺積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款,用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設先進的半導體制造設施的同時,臺積電宣布將增加250億美元投資,在亞利桑那州新建第三座晶圓廠,預計將在21世紀20年代底(2029~2030年),采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產(chǎn)。

編輯:芯智訊-浪客劍


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關鍵詞: 臺積電

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