聯(lián)發(fā)科天璣9400曝光：采用Cortex-X5超大核，vivo將首發(fā)

5月29日消息，據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦移動平臺天璣9400將采用臺積電最新的第二代3nm（N3E）工藝制程，并將采用Arm最新的Cortex-X5超大核，將由vivo首發(fā)。

據(jù)臺積電資料顯示，與N5相比，在相同的速度和復(fù)雜度下，臺積電N3E的功耗將降低 34%，在相同的功率和復(fù)雜度下，N3E性能提升了18%，并將邏輯晶體管密度提高1.6倍。

至天璣9400的具體參數(shù)，爆料稱，其將由1顆Cortex-X5超大核、3顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A7系列組成，其中Cortex-X5超大核工程樣片頻率為3.4GHz左右。

根據(jù)預(yù)計，天璣9400將在今年10月正式發(fā)布，首發(fā)機型是vivo X200和vivo X200 Pro。

編輯：芯智訊-林子