生產成本可降低22%，三星開發(fā)3.3D先進封裝技術

7月3日消息，據(jù)韓國媒體ETNews的報導，韓國三星電子正在通過旗下先進封裝（AVP）部門開發(fā)下一代半導體封裝技術，被稱之為“3.3D先進封裝技術”，以替代昂貴的“硅中介層”。目標是應用在AI芯片上，計劃于2026年第二季正式量產。

AI芯片通常在中央有一個負責計算的邏輯芯片，例如圖形處理單元（GPU）或神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元（NPU），并整合了高帶寬內存（HBM）。而為了通過水平連接邏輯芯片和HBM，在半導體和主板之間應用了硅中介層，這就是市場所說的2.5D先進封裝。而在這2.5D先進封裝當中，硅中介層發(fā)揮了連接不同特性異質半導體的作用。但由于其價格昂貴且加工困難，是導致先進封裝價格上漲的因素。

三星目前正在開發(fā)通過安裝“銅再分配（RDL）中介層”，而非硅中介層來連接邏輯和HBM的技術。據(jù)了解，使用RDL中介層代替硅中介層，可以將材料價格降低到1/10，僅在必要的零組件中使用到硅，可以最大限度的減少芯片性能下降。另外，三星也同時進行3D堆疊技術的發(fā)展，將邏輯芯片堆疊在運算所需的高速站存內存（LLC）之上。對此，三星將其命名為3.3D封裝，意思是通過3D堆疊邏輯芯片后，進一步連接HBM。

報道強調，這種嘗試被解讀為通過降低先進封裝的價格來吸引更多客戶下單。三星認為，如果將新技術商業(yè)化，與現(xiàn)有基于硅中介層的先進封裝技術相比，將能夠在不降低性能的情況下，進一步降低22%的生產成本。未來通過價格競爭力和生產力將提升，預計這將有利于獲得半導體代工制造的訂單。

報導進一步指出，三星還將借助通過導入面板級封裝（PLP）技術進行3.3D封裝。PLP是通過將芯片封裝在方形面板，而不是圓形晶圓中，可以進一步提高芯片的產能。目前，三星被認為是較臺積電更早進行PLP技術研發(fā)的企業(yè)。

一位韓國半導體封裝產業(yè)人士表示，“只有當我們提供人工智能等先進芯片客戶所需的價格和性能，并成功搶占產能是暫時，我們才能在市場上獲得領先優(yōu)勢?！?/p>

編輯：芯智訊-林子