博客專欄

EEPW首頁 > 博客 > 詳解臺(tái)積電代工廠未來規(guī)劃

詳解臺(tái)積電代工廠未來規(guī)劃

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2024-07-28 來源:工程師 發(fā)布文章

在過去的一年里,我有機(jī)會(huì)向每家大型代工廠詢問他們未來的計(jì)劃。這一系列中最新的是臺(tái)積電,這是他們最近宣布路線圖和即將推出的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的一部分。作為全球領(lǐng)先的尖端和 EUV 邏輯制造商,以及封裝絕大多數(shù)大型 AI 芯片的公司,臺(tái)積電在過去幾年中面臨著快速和大規(guī)模執(zhí)行的壓力。作為對(duì)下一代技術(shù)的承諾的一部分,該公司宣布了其 A16 工藝節(jié)點(diǎn)、Super Power Rail(背面供電的營(yíng)銷名稱)、進(jìn)軍共封裝光學(xué)器件和晶圓上硅技術(shù),利用對(duì)最大芯片更大基板的需求。這是我關(guān)于這些公告的最新視頻。


這些消息是在今年早些時(shí)候臺(tái)積電的美國技術(shù)研討會(huì)上宣布的。該研討會(huì)是一次路演,涵蓋了該公司的各個(gè)大洲和主要市場(chǎng)。就在歐盟研討會(huì)之前,我有機(jī)會(huì)與臺(tái)積電高級(jí)副總裁兼副聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官張凱文博士進(jìn)行了一次采訪。我們討論了廣泛的話題,從張凱文對(duì)摩爾定律的看法,到市場(chǎng)在人工智能的重壓下發(fā)生了怎樣的變化(以及人工智能的激活)。


下面是采訪的摘要。


問:當(dāng)首席執(zhí)行官們介紹計(jì)算的未來時(shí),有些人會(huì)說摩爾定律已經(jīng)失效了。他們說他們必須在架構(gòu)方面進(jìn)行創(chuàng)新,因?yàn)樗麄儚姆庋b和工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)中獲益不多。臺(tái)積電對(duì)此持什么立場(chǎng)?


答:嗯,我的回答很簡(jiǎn)單:我不在乎。只要我們能夠繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步,我不在乎摩爾定律是否有效。


但現(xiàn)實(shí)是,許多人只是基于二維縮放對(duì)摩爾定律進(jìn)行了狹隘的定義——現(xiàn)在情況已不再如此。看看我們行業(yè)的創(chuàng)新炒作,我們實(shí)際上仍在繼續(xù)尋找不同的方法,將更多功能和更多能力集成到更小的外形尺寸中。我們繼續(xù)實(shí)現(xiàn)更高的性能和更高的能效。因此從這個(gè)角度來看,我認(rèn)為摩爾定律或技術(shù)縮放將繼續(xù)存在。我們將繼續(xù)創(chuàng)新,推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。


問:那么我們是否應(yīng)該重新定義摩爾定律?我們是否應(yīng)該制定一條新定律?


答:(笑)我讓別人來定義吧。


問:臺(tái)積電以漸進(jìn)式的工藝節(jié)點(diǎn)更新而聞名——主要工藝節(jié)點(diǎn)是主要節(jié)點(diǎn),然后是在此節(jié)點(diǎn)上不斷迭代的小變化。您認(rèn)為臺(tái)積電的成功有多少歸功于這種漸進(jìn)式策略?


答:嗯,我不太喜歡“漸進(jìn)”這個(gè)詞!如果你看看我們的技術(shù)路線圖,從 5nm 到 3nm,現(xiàn)在從 3nm 到 2nm,如果你看看能源效率的提高,你會(huì)發(fā)現(xiàn)它不是漸進(jìn)式的。每代都超過 30%。但在主要節(jié)點(diǎn)之間,我們將繼續(xù)推動(dòng)漸進(jìn)式增強(qiáng)。我們這樣做的原因是,我們?cè)试S我們的客戶繼續(xù)從每一代新技術(shù)中獲得擴(kuò)展效益。所以在主要節(jié)點(diǎn)之間——是的,我們繼續(xù)推動(dòng)漸進(jìn)式。但在主要節(jié)點(diǎn)之間,增強(qiáng),或者說功率、性能、密度的改進(jìn)是非常顯著的。


問:是不是因?yàn)楫?dāng)客戶進(jìn)入主要節(jié)點(diǎn)時(shí),他們需要大量的前期成本來開發(fā)芯片?通過利用這些主要節(jié)點(diǎn)的更新,他們可以利用相同或至少類似的設(shè)計(jì),而不必花費(fèi)一大筆錢?


答:沒錯(cuò)。例如,在我們的客戶升級(jí)到 5nm 后,他們可以繼續(xù)利用從 N5 到 N5P 的增量增強(qiáng),當(dāng)獲得性能提升后,您就可以轉(zhuǎn)到 N4 和 N4P,并獲得進(jìn)一步的密度改進(jìn)。因此,在您跳到主要節(jié)點(diǎn)后,這些增量增強(qiáng)使我們的客戶能夠繼續(xù)收獲擴(kuò)展優(yōu)勢(shì)和他們前期的投資。


問:主要節(jié)點(diǎn)的這些增強(qiáng)有多少是來自內(nèi)部出站設(shè)計(jì),有多少是來自入站客戶需求?


答:我們與客戶密切合作,選擇正確的技術(shù)節(jié)點(diǎn)來****他們的產(chǎn)品。這通?;谔囟ǖ漠a(chǎn)品設(shè)計(jì),以了解他們?cè)谀睦锟梢宰畲笙薅鹊貙?shí)現(xiàn)最佳產(chǎn)品水平效益。因此,我們與客戶密切合作,做出正確的選擇。


問:您有收到過顧客什么令人驚奇的要求嗎?


答:不會(huì)。我們不想讓客戶感到意外。我們實(shí)際上與他們密切合作——我們對(duì)客戶保持開放,以確保他們選擇正確的技術(shù)。請(qǐng)記住,我們采用的是代工業(yè)務(wù)模式。我們的目標(biāo)是幫助客戶實(shí)現(xiàn)成功的產(chǎn)品。我的老板經(jīng)常告訴我:“凱文,你知道,我們從事代工業(yè)務(wù),我們共同努力,取得成功,但有一個(gè)順序,客戶必須先成功,然后我們才能成功?!?/p>


問:我們現(xiàn)在正在參加臺(tái)積電歐盟技術(shù)研討會(huì);你們剛剛舉行了美國研討會(huì)。主要公告是新的主要節(jié)點(diǎn) A16,以及這一代也將推出的全新 Super Power Rail 技術(shù)。這些帶來了什么?


答:A16 是一項(xiàng)重大的技術(shù)改進(jìn),在為未來的高性能應(yīng)用(尤其是針對(duì) HPC 和 AI 的應(yīng)用)帶來更多功能和性能方面具有革命性。A16 采用納米片晶體管,這是業(yè)界領(lǐng)先且最先進(jìn)的晶體管架構(gòu)。


同時(shí),我們還增加了一個(gè)非常創(chuàng)新的背面電源軌設(shè)計(jì)。這種背面電源軌設(shè)計(jì)允許客戶將電源布線從正面移到背面,從而騰出空間來提高性能,同時(shí)改善電源。我們的方法與傳統(tǒng)的 BSPDN 設(shè)計(jì)非常不同 - 在傳統(tǒng)的背面電源軌中,你只需鉆孔即可將背面金屬連接到正面金屬。這樣做會(huì)占用空間,并且必須擴(kuò)大庫單元的占用空間。但在我們的設(shè)計(jì)中,我們采用了非常創(chuàng)新的方法 - 我們將觸點(diǎn)或晶體管、晶體管的源極移到背面,而不會(huì)改變庫單元的占用空間。因此,這種巧妙的方法使我們能夠保持占用空間,并為客戶提供最大的靈活性

問:這是否意味著為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),傳統(tǒng)的制造步驟會(huì)有些混亂?


答:我不想談?wù)撨@個(gè)具體的過程步驟,因?yàn)槲覀兊难邪l(fā)團(tuán)隊(duì)不會(huì)很高興,但是可以。


問:它就像三明治設(shè)計(jì),晶體管、信號(hào)和電源。這肯定會(huì)增加很多制造成本吧?


答:當(dāng)然,這肯定會(huì)產(chǎn)生相關(guān)成本,但如果你看看密度、功率和性能優(yōu)勢(shì),我認(rèn)為它的價(jià)值超過了成本。這對(duì)于高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用尤其重要,因?yàn)楣?jié)能計(jì)算是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。


問:那么如果有人選擇 A16 節(jié)點(diǎn),他們是否必須攜帶 Super Power Rail?


答:A16 按照定義將擁有超級(jí)電源軌,是的。但我們確實(shí)提供了技術(shù)選項(xiàng),使我們的客戶能夠繼續(xù)利用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)資料,而不必使用背面電源。例如,在電源布線不那么密集的移動(dòng)應(yīng)用中,您不必使用背面電源。


問:通常在這些活動(dòng)中,無論是您還是您的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,都會(huì)在生產(chǎn)前幾年發(fā)布公告。那么,我們預(yù)計(jì) A16 會(huì)在什么時(shí)候推出呢?


答:因此,我們的目標(biāo)是在 2026 年下半年為主要客戶投入 A16 生產(chǎn)。


問:這是否意味著您現(xiàn)在大致處于 PDK 的 0.1 版本?


答:我不想詳細(xì)闡述我們的抵押品計(jì)劃,但總的來說,我們的抵押品計(jì)劃是針對(duì)客戶生產(chǎn)天數(shù)而設(shè)計(jì)的。正如我之前所說,我們希望 A16 能在 2026 年下半年投入生產(chǎn)。因此,我們的抵押品計(jì)劃將支持這種計(jì)劃。


問:我們預(yù)計(jì)所有產(chǎn)品都將在臺(tái)灣生產(chǎn)嗎?


A:A16將在臺(tái)灣首發(fā)。


問:去年,你們引入了 FINFLEX 這一術(shù)語,即利用 N3 并優(yōu)化鰭片數(shù)量以決定是需要高性能還是高效率?,F(xiàn)在你們正在使用 N2 實(shí)現(xiàn) NanoFlex。NanoFlex 與我們理解的 FINFLEX 有何不同?


答:這是一種非常創(chuàng)新的方法。您可能聽說過設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO),我們將繼續(xù)推動(dòng)設(shè)計(jì)與技術(shù)之間的協(xié)作,以進(jìn)一步優(yōu)化我們的技術(shù)產(chǎn)品。對(duì)于 FINFLEX,在鰭式晶體管架構(gòu)中,鰭片的數(shù)量是數(shù)字化的。因此,在過去,在這種創(chuàng)新的 FINFLEX 方法出現(xiàn)之前,您必須使用三個(gè)鰭片或四個(gè)鰭片,您無法輕松交換它們。我們的 3nm FINFLEX 技術(shù)允許設(shè)計(jì)人員混合搭配不同的基于鰭片的庫設(shè)計(jì),但對(duì)于納米片,我們稱之為 NanoFlex。這是一個(gè)類似的想法,允許設(shè)計(jì)人員混合搭配不同高度的庫,但它們的片寬度不同,因此您可以交替使用不同的尺寸。不同高度的庫將允許設(shè)計(jì)人員根據(jù)特定的設(shè)計(jì)目標(biāo)進(jìn)行選擇,以實(shí)現(xiàn)最佳效益,從而實(shí)現(xiàn)更高的功率、更高的性能和更高的密度。


問:那么納米片結(jié)構(gòu)仍然有三片高,這似乎是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?


答:是的,但您可以改變紙張寬度,這決定了圖書館的高度。


問:那么顯然意味著你們也有不同的 VT 選項(xiàng)?NanoFlex 和 VT?


答:是的,作為一名設(shè)計(jì)師,你確實(shí)有很多選擇!


問:CoWoS(晶圓基板芯片)需求旺盛,NVIDIA、AMD、英特爾的需求量都很大。你們?cè)诙啻蟪潭壬夏軌驖M足市場(chǎng)需求?CoWoS 的擴(kuò)張進(jìn)展如何?


答:對(duì)我們來說,CoWoS 是 AI 加速器的主力。如果你看看當(dāng)今所有的大型 AI 加速器設(shè)計(jì),它們幾乎都是基于臺(tái)積電 N5 或 N4 技術(shù)加上 CoWoS。CoWoS 的需求量很大!去年,AI 的激增讓包括我們?cè)趦?nèi)的很多人措手不及。CoWoS 的需求在過去一年中大幅增長(zhǎng)。


我們現(xiàn)在正在迅速擴(kuò)大我們的 CoWoS 產(chǎn)能,我認(rèn)為我們所說的復(fù)合年增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于 60%。這個(gè)數(shù)字非常高,但仍在繼續(xù)增長(zhǎng)。我們與客戶密切合作,確保滿足他們最關(guān)鍵的需求。但這是產(chǎn)能方面,CoWoS,即內(nèi)部能力。我們也在擴(kuò)大我們的 CoWoS 能力。


如果您看看當(dāng)今最先進(jìn)的 AI 加速器,就會(huì)發(fā)現(xiàn) CoWoS 中介層尺寸大約是光罩尺寸的 3 倍,而光罩尺寸約為 800 平方毫米-這提供了集成全光罩尺寸 SoC 以及最多 8 個(gè) HBM 堆棧的能力。但在未來,也就是兩年后,我們將能夠?qū)⒅薪閷映叽鐢U(kuò)大到光罩尺寸的 4.5 倍,讓我們的客戶能夠集成最多 12 個(gè) HBM 堆棧。我們不會(huì)止步于此。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開始將 CoWoS 中介層尺寸擴(kuò)大到光罩尺寸的 7 倍或 8 倍。


問:12 個(gè) HBM 堆棧夠用嗎?我一直聽說人們想要更多。


答:在本次研討會(huì)上,我們還宣布了另一項(xiàng)創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)集成技術(shù),我們稱之為晶圓系統(tǒng) (SoW)。如果你仔細(xì)想想,晶圓加工設(shè)備所能制造的最大尺寸是單個(gè) 300 毫米晶圓,因此我們將晶圓作為基礎(chǔ)層,并將所有邏輯和高帶寬 DRAM 整合在一起,以集成整個(gè)晶圓區(qū)域。因此,如果你使用 CoWoS 術(shù)語來衡量,中介層尺寸的“X”數(shù)是 40 倍,非常龐大。這就是我們?yōu)榭蛻籼峁┑姆?wù),以繼續(xù)集成更多計(jì)算功能和更多內(nèi)存帶寬,以滿足未來的 AI 需求。


問:眾所周知,目前有兩家主要公司(Cerebras 和 Tesla)正在研究晶圓級(jí)芯片,而且它們都使用你們的產(chǎn)品。在冷卻和電源管理方面,你們?yōu)榭蛻籼峁┝硕嗌賻椭?/p>


答:我們與客戶密切合作——我們進(jìn)行晶圓級(jí)集成??蛻麸@然必須設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)后端,即如何將冷卻劑引入系統(tǒng)。顯然,您需要進(jìn)行大量合作——我們與系統(tǒng)提供商的客戶密切合作,共同尋找最佳散熱解決方案。


問:這個(gè)晶圓系統(tǒng)預(yù)計(jì)在 2026/2027 年問世嗎?


答:我們已經(jīng)進(jìn)行了有限的生產(chǎn),但正如您所指出的,您知道會(huì)有更多的 AI 高性能客戶希望利用這種系統(tǒng)級(jí)集成來滿足他們未來的需求。


問:您說的是 3 倍光罩、4.5 倍光罩和 40 倍光罩,那么未來,由于技術(shù)(高數(shù)值孔徑 EUV)的發(fā)展,光罩尺寸必須變得更小,我們是否會(huì)說將這個(gè)數(shù)字翻倍?


答:我希望我們不必縮小標(biāo)線尺寸!我們看到的是人們希望將它們?nèi)考稍谝黄?,以便它們能夠緊密協(xié)作。


問:那么這是否意味著當(dāng)我們獲得更高效的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)時(shí),對(duì)計(jì)算能力的需求總是在增加?您現(xiàn)在說我們處于晶圓級(jí)封裝。極限在哪里?


答:天空是極限。我認(rèn)為我們將不斷看到對(duì)節(jié)能計(jì)算的需求趨勢(shì)——它是永無止境的。如果我們談?wù)摰氖侨斯ぶ悄苣P?nbsp;ChatGPT,GPT4 已經(jīng)使用了很多訓(xùn)練人工智能芯片。因此,我們將繼續(xù)在晶體管級(jí)別擴(kuò)展我們的能力——明年我們將有 3nm,然后我們將轉(zhuǎn)向 2nm,我們的 A16 將繼續(xù)在晶體管級(jí)別推動(dòng)節(jié)能計(jì)算。同時(shí),我們討論 CoWoS 以擴(kuò)展晶圓級(jí)集成。我們還將把光信號(hào)引入封裝中。把所有這些放在一起,我們實(shí)際上是在談?wù)摓榭蛻籼峁┢脚_(tái),使他們能夠集成更多的計(jì)算功能和更多的內(nèi)存帶寬,以滿足未來的人工智能需求。


問:當(dāng)我與集成板載光學(xué)元件的公司交談時(shí),他們正在與你們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行代工。但你們已經(jīng)從事光學(xué)元件行業(yè)一段時(shí)間了,而且你們擁有這項(xiàng)新技術(shù)。

答:它是緊湊型通用光子引擎,也就是 COUPE 的縮寫。


我們從事硅光子學(xué)已經(jīng)有一段時(shí)間了。實(shí)際上,我們已經(jīng)為客戶制造了組件,他們將硅光子學(xué)與電收發(fā)器組合在一起,形成了數(shù)據(jù)中心廣泛使用的光學(xué)可插拔收發(fā)器。


但我們今天所做的是更進(jìn)一步,利用我們最先進(jìn)的 3D 堆疊技術(shù)。我們使用混合鍵合技術(shù)將電子芯片和光子芯片更緊密地結(jié)合在一起,形成一個(gè)小尺寸的光學(xué)引擎。這就是進(jìn)行電子到光子轉(zhuǎn)換的地方。我們知道電子擅長(zhǎng)計(jì)算,但光子在信號(hào)傳輸方面更勝一籌。因此,通過構(gòu)建這種緊湊型光學(xué)引擎,我們將它集成到先進(jìn)的封裝中,無論是今天的基板,還是未來可以利用 CoWoS 之類的東西將它們結(jié)合在一起,以顯著提高帶寬和功率效率。如果你看看今天的純銅全電子系統(tǒng),50Tb/s 交換機(jī)可以消耗超過 2000 瓦的功率。因此,通過使用這種微小的小型光學(xué)引擎,我們實(shí)際上可以將功率降低至少 40%。因此,這對(duì)于以最低功率實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)帶寬非常有效。


問:您最終是否會(huì)有一些客戶想要晶圓級(jí)技術(shù),而一些客戶則想要光學(xué)技術(shù)?


答:是的,但我認(rèn)為關(guān)鍵是將它們結(jié)合在一起,因?yàn)橛?jì)算仍然必須由電子完成。


問:所以你說的是擁有兩個(gè)獨(dú)立的芯片,即電子芯片和光學(xué)芯片,并使用最先進(jìn)的混合鍵合技術(shù)將它們鍵合在一起,而一些公司表示我們實(shí)際上希望將所有這些都放在同一個(gè)芯片上。你們能做到嗎?


答:在先進(jìn)的電子芯片上實(shí)現(xiàn)某些光子特性非常困難,單片芯片也很難實(shí)現(xiàn)。但是,我認(rèn)為通過使用我們的混合鍵合技術(shù),我們可以實(shí)現(xiàn)幾乎與單片解決方案類似的連接性和功率效率,同時(shí)它還允許我們分別優(yōu)化電子芯片和光子芯片。我認(rèn)為這就是兩全其美的方法。


問:您談到了用于網(wǎng)絡(luò)方面的可插拔收發(fā)器,但我們?cè)谶@里討論的更多是集成光子學(xué)、直接將芯片對(duì)芯片集成到封裝中。那么可插拔版本呢?


答:實(shí)際上,現(xiàn)在已有可插拔版本,如果你看看今天的數(shù)據(jù)中心,你會(huì)發(fā)現(xiàn),使用可插拔版本是主流做法。在板級(jí),是的。因此,你可以在板級(jí)將電子轉(zhuǎn)換為光子。因此,未來,你將在芯片內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)換。因此,從芯片發(fā)出的信號(hào)已經(jīng)將電子轉(zhuǎn)換為光子。這就是效率所在。


問:但是它能實(shí)現(xiàn)可插入嗎?


答:它已經(jīng)是可插拔的;它有一個(gè)光纖,你可以把它插入你的芯片。你只是不想把它拿出來!


問:我最近參觀了一家晶圓廠,看到了 ASML 最新最棒的產(chǎn)品——新一代高數(shù)值孔徑 EUV 機(jī)器。英特爾在談?wù)撨@項(xiàng)技術(shù)時(shí)直言不諱,并表示他們想成為第一個(gè)部署這項(xiàng)技術(shù)的公司。臺(tái)積電在高數(shù)值孔徑方面的官方立場(chǎng)是什么?


答:讓我們回顧一下——臺(tái)積電在將 EUV 引入大批量生產(chǎn)方面處于領(lǐng)先地位。回到我們的 7nm 代,我們是業(yè)內(nèi)第一個(gè)將 EUV 引入 HVM(大批量生產(chǎn))環(huán)境的公司。就 EUV 的生產(chǎn)使用和生產(chǎn)效率而言,我們今天仍然處于領(lǐng)先地位。我認(rèn)為我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)研究新的 EUV 功能,顯然包括高 NA EUV。我們將選擇正確的位置來****我們的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。你必須考慮很多因素,顯然是可擴(kuò)展性因素,還有成本可制造性因素。


問:你們還討論了擴(kuò)大全球生產(chǎn),并宣布在全球建立多家新工廠。進(jìn)展如何?


答:進(jìn)展非常順利,而且速度也非??臁?纯次覀兊闹圃熳阚E,就會(huì)發(fā)現(xiàn)它已經(jīng)擴(kuò)大了不少。僅在過去幾年,我們的亞利桑那州工廠就迅速擴(kuò)張。我們建造了第一家專注于 4nm 的工廠,明年將投入生產(chǎn)。我們還在那里建造了第二家工廠,并宣布在那里建造第三家工廠。我們將繼續(xù)將最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)帶到北美,因?yàn)槟抢锸俏覀冏畲蟮目蛻羧?。?4nm 到 3nm,再到 2nm,甚至未來的 A16。這非常令人興奮!


與此同時(shí),我們正在日本和歐洲拓展我們的專業(yè)技術(shù)。在日本,熊本項(xiàng)目進(jìn)展順利,我們將在今年下半年投產(chǎn)。我們將引進(jìn)最先進(jìn)的 MCU 嵌入式非易失性存儲(chǔ)器,這對(duì)歐洲的汽車行業(yè)非常重要。

問:這是否以某種方式延伸到封裝?


答:我們正在評(píng)估這個(gè)選擇,但與此同時(shí),我認(rèn)為現(xiàn)在我們正在與我們的合作伙伴密切合作,以提高在美國的生產(chǎn)能力。


問:因?yàn)槲覀冋谡務(wù)搶?duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的需求,您是否通過您的客戶看到臺(tái)積電的研發(fā)更加側(cè)重于滿足這些客戶的需求?


答:人工智能正在成為全球主要的技術(shù)平臺(tái),消耗著最先進(jìn)的硅片。但別忘了移動(dòng)領(lǐng)域。移動(dòng)領(lǐng)域仍然是一個(gè)大宗消費(fèi)領(lǐng)域,它也需要最先進(jìn)的技術(shù)。因此,我們正在通過針對(duì)不同應(yīng)用和細(xì)分市場(chǎng)的優(yōu)化技術(shù)來滿足所有需求。我們的研發(fā)部門與不同應(yīng)用領(lǐng)域的不同客戶密切合作。所以我認(rèn)為這是一件非常令人興奮的事情。我們將繼續(xù)推動(dòng)我們的技術(shù)定制,以滿足未來的產(chǎn)品需求。


來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察



*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。



關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電

相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉