英特爾Xe2獨顯將采用臺積電4nm工藝

7月8日消息，據(jù)wccftech援引DigiTimes的報告報道稱，英特爾將在其Arc Battlemage“Xe2-HPG”獨立GPU上采用臺積電的4nm工藝節(jié)點，雖然依然是32個核心，但升級為了第二代核心，相對于上一代采用臺積電6mm的Arc Alchemist來說，將帶來明顯的提升。

據(jù)介紹，英特爾用于 Arc Battlemage 獨立 GPU 的 Xe2 架構將比現(xiàn)有的 Arc Alchemist Xe1 GPU 進行了許多改進，以及各種新功能的添加。雖然該系列不僅是英特爾最高端的獨立 GPU 產(chǎn)品，但確實帶來了很大的提升。

以下是 Battlemage “Xe2” 獨立 GPU 的一些傳聞功能：與Alchemist相比性能提升高達50%；采用新一代內(nèi)存子系統(tǒng)和壓縮技術；改進的光線跟蹤體驗；微體系結構改進；采用下一代基于ML的渲染技術；最新DeepLink功能；出色的游戲性能。

并且，隨著臺積電4nm工藝的使用，英特爾Arc Battlemage“Xe2”獨立GPU陣容的性能確實會被證明是顛覆性的。根據(jù)臺積電的數(shù)據(jù)，其4nm節(jié)點的性能比5nm提高了11%。因此，帶來的性能提升將遠高于6nm。

目前，有傳聞顯示，英特爾將會在2024年推出兩款基于Arc Battlemage的GPU，代號為BMG-21和BMG-31。

同樣，英特爾的第二代Arc集成GPU也將會升級為新的基于臺積電4nm的Arc Battlemage Xe2-LPG架構，將會被英特爾Lunar Lake/Arrow Lake的第二代酷睿Ultra 200系列處理器首發(fā)搭載。

編輯：芯智訊-浪客劍