國內(nèi)LED封裝參差不齊 需資本市場助力整合發(fā)展

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。特別是從半導(dǎo)體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應(yīng)用市場，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領(lǐng)域，LCD背光顯示、汽車應(yīng)用、路燈等領(lǐng)域也已相繼進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。LED封裝業(yè)不僅有著一個極好的市場發(fā)展空間，而且兼顧國內(nèi)國外也有了一個較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺支持，打造國際國內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談。

　　與國外封裝差距縮小 需加強(qiáng)上游高端產(chǎn)品研發(fā)

　　目前我國的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢主要在封裝，從封裝產(chǎn)值區(qū)域分布來看，我國在2008年封裝產(chǎn)值約25億美元，已經(jīng)超越日本、臺灣成為全球最大的封裝地區(qū)，并具備市場與技術(shù)核心競爭能力。中國是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。在過去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國LED封裝企業(yè)的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應(yīng)用大國里扮演重要和主導(dǎo)的角色。但是國家和政府對此的重視卻不多，近期不斷有臺灣企業(yè)和日本企業(yè)內(nèi)遷中國大陸，隨時可能會形成日本獨(dú)大、臺灣地區(qū)與美國齊進(jìn)、歐韓中“平分秋色”的分布格局，我們將再一次失去主導(dǎo)權(quán)和先機(jī)。因此我們應(yīng)在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢上升級，向封裝的高檔產(chǎn)品努力，同時在通用照明技術(shù)方向上多下功夫，突破LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)專利壁壘，培育新興市場的競爭優(yōu)勢。

　　中游封裝領(lǐng)域雷同多競爭大 橫向整合需求迫切

　　我國中游封裝領(lǐng)域的整體特點(diǎn)是進(jìn)入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實(shí)現(xiàn)，需要借助資本市場的力量收購兼并，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合。有些先知先覺的和遠(yuǎn)大理想的中國的LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開始嘗試?yán)弥袊F(xiàn)有資本市場快速發(fā)展的良機(jī)，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合，兼并收購行業(yè)內(nèi)的競爭對手，擴(kuò)大規(guī)模和渠道，借此追趕國外實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開始聘請了證券機(jī)構(gòu)，進(jìn)行上市運(yùn)作。這些LED封裝企業(yè)如果上市成功，將會給中國LED行業(yè)帶來快速發(fā)展的動力，并促進(jìn)上、下游行業(yè)的發(fā)展。

　　下游應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)多 未來將出現(xiàn)兩極分化

　　據(jù)專家預(yù)測，LED應(yīng)用產(chǎn)品將兩極分化發(fā)展，通用型LED應(yīng)用產(chǎn)品如室外景觀照明、室內(nèi)裝飾照明將呈現(xiàn)與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢，專業(yè)化的LED產(chǎn)品如軍用照明燈、醫(yī)用無熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農(nóng)作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結(jié)合的專用LED燈等將根據(jù)各自特征獨(dú)立發(fā)展，在產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)工藝上呈現(xiàn)專業(yè)化、分工精細(xì)化等特點(diǎn)。

　　封裝技術(shù)向模塊化發(fā)展

　　隨著“十城萬盞”的推廣，LED路燈的普遍應(yīng)用，也基于LED燈具本身的特點(diǎn)，要在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要，那么對其封裝技術(shù)也提出了新的要求――模塊化。模塊化是將光源、散熱部件、驅(qū)動電源合成模塊，批量生產(chǎn)，通過模具制造出標(biāo)準(zhǔn)化的LED照明產(chǎn)品。盡管外延、芯片不能繞過國外企業(yè)的專利壁壘，但模塊如果批量生產(chǎn)的話，具有價格優(yōu)勢，而一次性、個性化生產(chǎn)，成本要高很多。因此，對下游LED照明應(yīng)用企業(yè)來說，模塊化是一個最佳選擇。