半導(dǎo)體行業(yè)回暖 投資機(jī)會將增長
半導(dǎo)體行業(yè)各項(xiàng)指標(biāo)等繼續(xù)向好,10 月銷售額創(chuàng)本年新高,產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升,四季度保持高位,半導(dǎo)體庫存數(shù)據(jù)處于適中水平,北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連續(xù)4 個月大于1。SEMI 預(yù)計(jì)2010 年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長53%,表明半導(dǎo)體廠看好未來行業(yè)增長。預(yù)期2010年手機(jī)、PC 等主要電子產(chǎn)品回升明顯,SIA 預(yù)期2009 年半導(dǎo)體銷售減少11.6%,2010 年增長10.2%,2011 年將增長8.4%。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/105772.htm國內(nèi)電子元器件行業(yè)10 月份銷售繼續(xù)回升,四季度仍然運(yùn)行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)收入和利潤大幅增長的情況下其較高的估值將可以維系,因此,在其中把握細(xì)分產(chǎn)品和市場的投資機(jī)會是可行的。這些機(jī)會包括3G 手機(jī)大幅增長對HDI 板和觸摸屏的需求、半導(dǎo)體封裝行業(yè)及電聲器件產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來的增長機(jī)會、太陽能光伏市場需求復(fù)蘇對硅片市場的推動效應(yīng)、智能電網(wǎng)建設(shè)對智能電表的需求提高、新能源汽車對相關(guān)元器件及零部件需求的增長以及部分產(chǎn)品如PCB、覆銅板價格上漲帶來的投資機(jī)會等。
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