我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展

　　LED光電產(chǎn)業(yè)是一個(gè)新興的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點(diǎn)，尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會(huì)議的低碳減排效應(yīng)，將使LED光電產(chǎn)業(yè)更加符合我們國(guó)家的能源、減碳戰(zhàn)略，而獲得更多的產(chǎn)業(yè)支持和市場(chǎng)需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無(wú)可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和LED汽車燈等，LED器件在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%,且LED應(yīng)用產(chǎn)品的各項(xiàng)性能往往70%以上由LED器件的性能決定。

　　中國(guó)是LED封裝大國(guó)，據(jù)估計(jì)全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國(guó)，分布在各類美資、臺(tái)資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。

　　在過(guò)去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長(zhǎng)發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)LED封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國(guó)LED封裝企業(yè)必將在中國(guó)這個(gè)LED應(yīng)用大國(guó)里扮演重要和主導(dǎo)的角色。

　　我國(guó)LED封裝業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)

　　下面從十個(gè)方面來(lái)論述我國(guó)LED封裝業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)：

　　(一)LED封裝產(chǎn)品

　　LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式(LAMP)、貼片式(SMD)、大功率(HI-POWER)三大類，三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。

　　我國(guó)的LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號(hào)，與國(guó)外的封裝產(chǎn)品型號(hào)基本同步，在國(guó)內(nèi)基本能找到各類進(jìn)口產(chǎn)品的替代產(chǎn)品。

　　在今后的幾年里，我國(guó)的LED封裝產(chǎn)品種類將更加齊全，與國(guó)外產(chǎn)品保持同步。

　　(二)LED封裝產(chǎn)能

　　中國(guó)已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，其中包括臺(tái)資、港資、美資等企業(yè)在中國(guó)的制造基地。

　　據(jù)估算，中國(guó)的封裝產(chǎn)能(含外資在大陸的工廠)占全世界封裝產(chǎn)能的60%,并且隨著LED產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國(guó)的增加，此比例還在上升。大陸LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快，隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，LED封裝產(chǎn)能將會(huì)快速擴(kuò)張。

　　(三)LED封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備

　　LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、自動(dòng)分光分色機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)貼帶機(jī)等;LED主要測(cè)試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀、TG點(diǎn)測(cè)試儀、積分球流明測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀、冷熱沖擊箱、高溫高濕箱等。

　　五年前，LED主要封裝設(shè)備是歐洲、臺(tái)灣廠商的天下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備多為半自動(dòng)設(shè)備，現(xiàn)在，除自動(dòng)焊線機(jī)外，國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)設(shè)備已能批量供應(yīng)，不過(guò)精度和速度有待進(jìn)一步提高。LED的主要測(cè)試設(shè)備，除IS標(biāo)準(zhǔn)儀外，其它設(shè)備已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

　　就硬件水平來(lái)說(shuō)，中國(guó)規(guī)模以上的LED封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當(dāng)然，一些更高層次的測(cè)試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備。

　　中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上，由于購(gòu)買了最新型和最先進(jìn)的封裝設(shè)備，擁有后發(fā)優(yōu)勢(shì)，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。

　　(四)LED芯片

　　LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國(guó)大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均產(chǎn)能在1至2個(gè)億。

　　國(guó)內(nèi)中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸(指功率型瓦級(jí)芯片)還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)、臺(tái)灣企業(yè)。