守望摩爾定律

　　展望

　　摩爾定律曾迅速有力地推動了世界半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展，這是不爭的事實(shí)。人們對摩爾定律懷有深厚的感情，但摩爾定律發(fā)現(xiàn)至今已有45年，是否會繼續(xù)存在下去? Intel公司看來是力挺的，自45nm技術(shù)進(jìn)入大量生產(chǎn)后，22nm技術(shù)也已成功開發(fā)，在指甲大小的SRAM上集成了29億個晶體管。

　　世界首位半導(dǎo)體代工企業(yè)——臺積電則將從28nm跳過22nm，直接進(jìn)入20nm技術(shù)，爭取成為公司未來主流技術(shù)。無可否認(rèn)，單從技術(shù)角度講應(yīng)該是有可能繼續(xù)突破的，面臨的困難主要在經(jīng)濟(jì)上和有無實(shí)用的價值。

　　另一方面，我們看到不僅“摩爾定律失效”之論甚囂塵上，且不少公司提出了“后摩爾定律”、“新摩爾定律”等等概念，建議不再追求更高效能的單芯片，而是“從更快轉(zhuǎn)向更好”，向多元化和實(shí)用化發(fā)展，走向創(chuàng)新。

　　據(jù)此觀察，未來的技術(shù)發(fā)展，首先應(yīng)是多核處理器，人們在工作站上釆用多核處理器以解決性能和功耗問題已經(jīng)有年，且多核處理器發(fā)展很快，今年更是多核SoC發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。其次是3D(三維)IC，美國SEMATECH(半導(dǎo)體制造技術(shù)科研聯(lián)合體)日前強(qiáng)調(diào)，3D IC是世界半導(dǎo)體業(yè)繼續(xù)擴(kuò)張、提高產(chǎn)品集成度必不可少的新技術(shù)，它除了具有高性能、高密度等特性外，還可望達(dá)到低成本和小型化。此外，還有開發(fā)光互連、配置加速器的處理器和利用新半導(dǎo)體材料，等等。

　　總之，審時度勢，正確對待摩爾定律，采取堅(jiān)決有力的措施，才能更好、更有利地發(fā)展我們的半導(dǎo)體事業(yè)!