Crossing Automation 獲得四項(xiàng)關(guān)鍵半導(dǎo)體生產(chǎn)自動(dòng)化的專利

　　Crossing Automation公司,一個(gè)為半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供靈活、低成本和有效的前段及后段制造程序自動(dòng)化解決方案及工程服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商今天宣布，該公司已經(jīng)獲得四項(xiàng)新專利。這些專利涉及晶圓生產(chǎn)設(shè)備前端的Loaport(晶圓裝載端口)，晶圓輸送機(jī)器手臂和晶圓輸送機(jī)器手臂的終端操作器，進(jìn)一步拓展了 Crossing 在晶圓輸送環(huán)節(jié)自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　Crossing 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob MacKnight 表示：“Crossing Automation 多年來在半導(dǎo)體生產(chǎn)自動(dòng)化、環(huán)境控制及材料識(shí)別與跟蹤領(lǐng)域做出了許多重大而又富有創(chuàng)意的技術(shù)貢獻(xiàn)。”他說, “這些新專利所涵蓋的技術(shù)是在針對(duì)新的市場(chǎng)要求，從改良現(xiàn)有解決方案的新穎見解的角度開發(fā)出來的。這些專利突出顯示了我們?yōu)榫A輸送自動(dòng)化市場(chǎng)帶來不斷創(chuàng)新的解決方案的堅(jiān)定信念和不斷投入。這些解決方案并且經(jīng)濟(jì)有效, 能縮短半導(dǎo)體設(shè)備制造商客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期。”

　　這些重要專利為 Crossing 的 ExpressConnect™ 產(chǎn)品系列增添了新的功能，并將被 Crossing 主要的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)采用。展望未來，Crossing 已經(jīng)開始把這些專利應(yīng)用于其它市場(chǎng)的生產(chǎn)設(shè)備，包括發(fā)光二極管 (LED) 和光伏 (PV) 等綠色技術(shù)以及生命科學(xué)領(lǐng)域。

　　下列關(guān)于這些新授予專利的簡(jiǎn)要介紹顯示出了 Crossing 作為半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)解決方案戰(zhàn)略供應(yīng)商的地位：

　　Wafer Engine™(晶圓機(jī)器手臂)專利號(hào)：7,648,327

　　這項(xiàng)專利涉及 Crossing’s Wafer Engine™ (晶圓機(jī)器手臂) 。這是一個(gè)高速和高效率的晶圓輸送機(jī)器手臂的先進(jìn)解決方案。它用于設(shè)備前端工序, 能服務(wù)兩至六個(gè)或更多的裝載端口。Wafer Engine™采用了一種經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證、占地少、重量輕的折疊型垂直移動(dòng)軸，以及一個(gè)可執(zhí)行高速雙晶圓交換的雙滑動(dòng)線性機(jī)器手臂裝置。該專利還描述了在機(jī)器手臂滑動(dòng)體上配置晶圓對(duì)準(zhǔn)和環(huán)境調(diào)節(jié)裝置的功能。Wafer Engine™是 Crossing 的 ExpressConnect 系統(tǒng)中的一個(gè)重要子系統(tǒng)，同時(shí)也是目前被眾多300毫米半導(dǎo)體晶圓廠采用的 Spartan™ EFEM and Sorter(設(shè)備前端和晶圓分揀機(jī))產(chǎn)品系列取得成功的主要原因之一。

　　Variable Lot Size Loadport™ (可變批量設(shè)備前端工序晶圓裝載端口)，專利號(hào)：7,585,144 和 7,597,523

　　這項(xiàng)專利涉及一種符合 BOLTS 標(biāo)準(zhǔn)的晶圓裝載端口。該裝載端口配備了一個(gè)可垂直索引的容器支承裝置和一個(gè)可控的環(huán)境屏蔽罩。這些功能有助于實(shí)現(xiàn)晶圓處理設(shè)備的裝載端口與不同容量和/或構(gòu)造的晶圓容器之間靈活的接口連接。也適用于不同規(guī)格的前開式晶圓盒 (FOUP)， 簡(jiǎn)化其運(yùn)輸器和處理設(shè)備之間的交接和兼容。

　　Ultra Low Contact Area End-Effector ™ (超小面積接觸的機(jī)器手臂的終端操作器)，專利號(hào)：7,669,903

　　這項(xiàng)專利適用于一種機(jī)器手臂的終端操作，支承與處理半導(dǎo)體晶圓或其他薄面基板的方法。它能夠最大限度地減低晶圓背面與機(jī)器手支承/夾持表面之間的關(guān)鍵接觸處粒子的產(chǎn)生和/或轉(zhuǎn)移。此外，這種終端操作器上的支承部件能夠適應(yīng)可能因表面應(yīng)力或重力而造成變形的非平面晶圓。此支承部件的晶圓接觸單元還可以在無需移除或調(diào)整終端操作器的情況下進(jìn)行處理或替換。

　　Crossing 目前在世界范圍內(nèi)持有124項(xiàng)專利，同時(shí)還擁有44項(xiàng)新的專利應(yīng)用和等待審批。Crossing 直接制造、銷售和維修其所有產(chǎn)品。目前該公司的所有知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)沒有在任何國家和地區(qū)授權(quán)給第三方供應(yīng)商。

　　CROSSING AUTOMATION 簡(jiǎn)介

　　Crossing Automation 是一家為半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供靈活、低成本和有效的前段及后段制造程序自動(dòng)化解決方案及工程服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司獨(dú)有的自動(dòng)化解決方案使其客戶能夠縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、降低開發(fā)成本，并減少生產(chǎn)總成本。通過其前段及后段制造過程自動(dòng)化解決方案，Crossing 為設(shè)備制造商和集成電路制造商提供了極大的生產(chǎn)靈活性。

　　Crossing 的起點(diǎn)到終端的自動(dòng)化平臺(tái)

　　Crossing Automation 的 ExpressConnectTM (自動(dòng)化組件積木式模塊系列)為半導(dǎo)體制造業(yè)提供了占地少、成本低、生產(chǎn)力高的整合型大氣和真空基片輸送子系統(tǒng)。Crossing 還向設(shè)備制造商和半導(dǎo)體制造商提供眾多尖端且經(jīng)濟(jì)有效的300毫米、200毫米和150毫米組件技術(shù)，包括隔離、機(jī)器手臂和追蹤。Crossing的系統(tǒng)架構(gòu)采用極其可靠的線性傳輸設(shè)備和經(jīng)過簡(jiǎn)化的控制算法來提高效率和控制可靠性。這是實(shí)現(xiàn)全面、靈活的起點(diǎn)到終端的自動(dòng)化解決方案的關(guān)鍵。