臺灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。

　　據(jù)“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報告指出，臺灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被認(rèn)為是提供后段封裝及測試服務(wù)，不過，目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。

　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年中臺灣晶圓總產(chǎn)能已達(dá)月產(chǎn)266萬片約當(dāng)8寸晶圓，逼近擁有全球最大晶圓產(chǎn)能日本的271萬片。IC Insights預(yù)估，明年中臺灣晶圓總產(chǎn)能可望達(dá)300萬片規(guī)模，將超越日本的278萬片，躍居全球最大晶圓產(chǎn)能供應(yīng)地。

　　IC Insights還預(yù)期，2015年臺灣晶圓總產(chǎn)能將達(dá)408萬片，占全球晶圓總產(chǎn)能的25%，日本占全球晶圓產(chǎn)能比重將約18%;臺灣將進(jìn)一步拉大與日本間的距離。

　　ICInsights表示，臺灣廣泛提供IC設(shè)計(jì)廠、輕晶圓廠及電子系統(tǒng)廠等代工服務(wù)，因而在全球晶圓產(chǎn)能比重不斷攀升。