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2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長

—— 2010年晶圓出貨量將創(chuàng)新高
作者: 時間:2010-11-19 來源:SEMI 收藏

  根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計,2010年第三季度全球出貨面積較第二季度有所增長。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/114697.htm

  第三季度出貨面積總量為24.89億平方英寸,較上一季度的23.65平方英寸增長5%,較去年同期增長26%,達到歷史高位。

  “出貨量在最近的季度中繼續(xù)增長,”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi說道,“隨著半導體市場復蘇,2010年晶圓年出貨量將達到新高。”



關鍵詞: 硅晶圓 芯片

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