模擬代工企業(yè)與IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作漸入佳境

　　“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤(rùn)還能夠達(dá)到相當(dāng)高的水準(zhǔn)。其中的原因是因?yàn)樗麄兊脑O(shè)計(jì)與工藝是完全匹配的，在任何一個(gè)環(huán)節(jié)都能做到絕對(duì)不浪費(fèi)。因此，今天模擬IDM產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的。”華潤(rùn)上華市場(chǎng)及銷(xiāo)售副總莊淵棋先生對(duì)記者說(shuō)，“但是，經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的積累，在一些特定的應(yīng)用領(lǐng)域，模擬代工廠的平臺(tái)已經(jīng)通過(guò)逐步優(yōu)化改良，與IC設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)有了較好的匹配度，因而產(chǎn)品成本達(dá)到了較為合理的水平，競(jìng)爭(zhēng)力也開(kāi)始出現(xiàn)了。”

　　而隨著模擬代工企業(yè)與IC設(shè)計(jì)企業(yè)更加富有成效的合作，兩者在工藝和設(shè)計(jì)方面匹配度達(dá)到更高水平，華潤(rùn)上華希望未來(lái)在模擬IC領(lǐng)域也會(huì)出現(xiàn)10年來(lái)在數(shù)字領(lǐng)域出現(xiàn)的局面——IDM的Fab-Lite(輕資產(chǎn)化)。“這需要我們更加努力。”莊淵棋如是說(shuō)，“隨著我們大家經(jīng)驗(yàn)的積累，手機(jī)功放所呈現(xiàn)出的優(yōu)勢(shì)也會(huì)擴(kuò)大到其他領(lǐng)域，我覺(jué)得模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待。”

　　華潤(rùn)上華在6年前走上了模擬代工之路，如今6英寸廠的月產(chǎn)能約為9萬(wàn)片，而與華潤(rùn)集團(tuán)共建的8英寸線的3萬(wàn)片月產(chǎn)能也將在今年底前后全部釋放出來(lái)。最近，記者參觀了這條2007年開(kāi)始建設(shè)的8英寸生產(chǎn)線。“起初這個(gè)廠的工藝研發(fā)目標(biāo)最高為0.25微米。”無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司晶圓二廠總經(jīng)理蔡聯(lián)南向記者介紹說(shuō)，“但因?yàn)閲?guó)際金融危機(jī)帶來(lái)的市場(chǎng)變化，一些老技術(shù)加速淘汰，新技術(shù)研發(fā)提速，目前我們的工藝已經(jīng)跨越0.13微米/0.11微米、0.18微米/0.16微米/0.153微米以及0.25微米三大世代。”

　　同時(shí)，該8英寸廠的定位清晰，就是針對(duì)國(guó)內(nèi)戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)，選擇特定的產(chǎn)品應(yīng)用，走出一條差異化的發(fā)展之路。例如，針對(duì)LED照明、物聯(lián)網(wǎng)RF應(yīng)用和智能卡市場(chǎng)，該8英寸廠正在設(shè)計(jì)優(yōu)化相應(yīng)的平臺(tái)。在BCD方面，目前該廠的電壓可以從5V、15V、20V、40V一直到500V和700V。同時(shí)，伴隨電源產(chǎn)品向智能化方向發(fā)展、數(shù)字部分含量越來(lái)越高的趨勢(shì)，該8英寸廠還開(kāi)發(fā)了0.25微米和0.18微米BCD工藝。此外，也可以提供0.13微米射頻、邏輯和數(shù)?；旌掀脚_(tái)。