應(yīng)用英特爾芯片手機(jī)今明年將面市

　　英特爾CFO表示，基于英特爾芯片的智能手機(jī)將于2011年或2012年面市，力爭在移動(dòng)設(shè)備市場遙遙領(lǐng)先。

　　英特爾(Intel Co., INTC)首席財(cái)務(wù)長Stacy Smith在2月15日重申，盡管早期會(huì)有很多困難，但公司將成為快速增長的移動(dòng)設(shè)備市場中強(qiáng)有力的競爭者。

　　英特爾在智能手機(jī)和平板電腦市場上的發(fā)展速度較慢?；贏RM Holdings PLC (ARMH)架構(gòu)的產(chǎn)品主導(dǎo)了整個(gè)行業(yè)，而且ARM芯片被認(rèn)為比英特爾處理器更節(jié)能。

　　但在15日的一個(gè)投資者會(huì)議上，Smith再次表示，英特爾新的32納米芯片將幫助公司向智能手機(jī)領(lǐng)域拓展。

　　他稱，別號為“Medfield”的處理器與目前谷歌 Android設(shè)備采用的ARM半導(dǎo)體相比，性能要比后者快一倍，而耗能則與后者不相上下。稱，公司設(shè)計(jì)中標(biāo)結(jié)果將在2011年公布，2011年末或2012年英特爾智能手機(jī)將面市。