臺積電：成本下降構架成熟后會導入3D晶體管

　　英特爾日前宣布完成芯片技術重大突破，將導入三維晶體管的芯片技術在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對此表示，在成本下降、上下游技術架構建立后，臺積電即會導入三維晶體管。

　　2002年英特爾即投入三閘門(Tri Gate)的三維晶體管技術研發(fā)，經(jīng)過多年的研究，日前終于突破技術瓶頸，預定在今年導入22納米制程生產(chǎn)新款微處理器，且所產(chǎn)出的芯片，具備低電壓及低耗電等特性。

　　由于英特爾發(fā)表的時間正是臺積電舉行年度的技術論壇之際，負責臺積電先進制程技術研發(fā)的蔣尚義在向合作伙伴介紹臺積電各制程進度時，也以英特爾這項成果，強調(diào)是延伸摩爾定律的一項重大突破。

　　蔣尚義強調(diào)，臺積電很早投入這項技術研發(fā)，不過因臺積電是提供晶圓代工服務，目前這項技術成本仍然相當昂貴，而且包括電子工程自動化(EDA)、制程設計套件及芯片驗證等上下游技術架構建立還不夠完善，臺積電將不會在20納米先進制程跟進采用這項技術，評估可能到14納米才會導入。

　　蔣尚義強調(diào)，依照摩爾定律，若只單純追求芯片微小化，不到幾年，就會遭遇很大瓶頸。不過，透過系統(tǒng)微縮化，藉由新技術，可以達到晶圓微小化又能兼具高容量的要求，摩爾定律可由目前的28納米再推進到7納米。他表示，臺積電研發(fā)重心已移到20納米制程，依照臺積電技術藍圖，內(nèi)部規(guī)劃明年下半年進行20納米制程試產(chǎn)。